新股覆盖研究：华虹公司

公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 华虹公司（688347.SH） 投资要点 本周四（7月20日）有一家科创板上市公司“华虹公司”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）1,308.15流通股本（百万股）12个月价格区间/ 华虹公司（688347）：公司主要提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司2020-2022年分别实现营业收入67.37亿元/106.30亿元/167.86亿元，YOY依次为3.29%/57.78%/57.91%，三年营业收入的年复合增速37.04%；实现归母净利润5.05亿元/16.60亿元/30.09亿元，YOY依次为-51.38%/228.41%/81.24%，三年归母净利润的年复合增速42.51%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入43.74亿元，同比增加14.90%；归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。根据初步预测，预计公司2023年1-6月可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 投资亮点：1、公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二；作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一，公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司成立于2005年，实控人为上海市国资委，获大基金持股13.67%，成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工；立足于55nm及以上成熟制程，公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台，是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。其中，公司在特色IC及功率器件两大领域居于全球领先，根据TrendForce数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果，是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。截至2022年末，公司拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂，晶圆年产能合计达到388.8万片（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位；政策推动下，我国半导体国产化进程持续推进，国内芯片设计企业对大陆晶圆代工服务的需求或将保持旺盛，公司作为大陆晶圆代工核心供应商之一有望较好受益。2、华虹无锡12英寸产能持续扩充，募投项目及在建工程合计拟新增11.25万片的月产能。据公司招股书，2022年末在建工程新增“华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月”项目；此外，公司拟使用募投资金建设华虹无锡二期项目，该项目预计新增12英寸晶圆月产能8.3万片，已于今年6月30日开工，公司计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。上述项目达产后，预计公司新增年产能303.75万片（约当8英寸），相较2022年底产能增幅为78.13%。 民爆光电-新股专题覆盖报告（民爆光电)-2023年第153期-总第350期2023.7.18金凯生科-新股专题覆盖报告（金凯生科）-2023年第152期-总第349期2023.7.16长华化学-新股专题覆盖报告（长华化学）-2023年第151期-总第348期2023.7.14逸飞激光-新股专题覆盖报告（逸飞激光）-2023年第150期-总第347期2023.7.12敷尔佳-新股专题覆盖报告（敷尔佳）-2023年第148期-总第345期2023.7.12 同行业上市公司对比：综合考虑业务与产品类型等方面，选取晶合集成、中芯国际、华润微为华虹公司的可比上市公司；从上述可比公司来看，2022年平均收入规模为232.09亿元，销售毛利率为40.39%，可比PE-TTM（算术平均）为31.79X；相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内 容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................8（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化............................................................................................................................................5图5：半导体产业链分工图.................................................................................................................................5图6：2016-2022年全球晶圆代工行业市场规模（亿美元）...............................................................................6图7：2016-2021年中国大陆晶圆代工行业市场规模（亿美元）........................................................................7 表1：半导体产业的企业经营模式......................................................................................................................6表2：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................8表3：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、华虹公司 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入67.37亿元/106.30亿元/167.86亿元，YOY依次为3.29%/57.78%/57.91%，三年营业收入的年复合增速37.04%；实现归母净利润5.05亿元/16.60亿元/30.09亿元，YOY依次为-51.38%/228.41%/81.24%，三年归母净利润的年复合增速42.51%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入43.74亿元，同比增加14.90%；归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。 报告期内，公司向客户提供多工艺平台的晶圆代工服务。2022年，公司主营业务收入按工艺平台分类可分为六大板块，分别为功率器件（52.26亿元，31.36%）、嵌入式非易失性存储器（52.05亿元，31.23%）、模拟与电源管理（30.13亿元，18.08%）、逻辑与射频（18.23亿元，10.94%）、独立式非易失性存储器（13.86亿元，8.31%）、其他（0.14亿元，0.08%）。报告期内，功率器件及嵌入式非易失性存储器为公司的核心收入来源，合计收入占比维持在60%以