请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 商业化政策持续落地，自动驾驶产业加速 [Table_Title2] 通信行业 [Table_Summary] 1、自动驾驶商业化政策持续落地：随着人工智能、5G 通信、大数据等新技术快速发展，自动驾驶汽车加快推广应用，逐步由研发测试转入实际运营。随着政策、产业、技术等不断完善，以及商业化进程的提速，中国自动驾驶产业有望在未来2-3年内引领全球新一轮技术创新发展。 2、产业链：智能驾驶系统可以分为感知层、决策层、执行层，通过传感器实现对路况其他变量的语义理解和感知，再对车身转向和速度做出决策和执行。其中和TMT高度相关的是感知层、决策层以及之间的通信层。 3、感知层层面主要技术为激光雷达、毫米波雷达 激光雷达：核心元器件包括光源、光电探测器、光束操纵元件及整机等。 1）光源方面，激光雷达激光器可使用EEL（边发射）、 VCSEL（垂直发射）和光纤激光器， VCSEL以及超窄线宽激光器会是产业重点发展方向，VCSEL激光器产业链包括：II-VI 、Lumentum，长光华芯（A股上市公司）、纵慧芯光、华芯半导体、瑞识科技、博升光电等，超窄线宽激光器国内供应商主要以初创公司为主，包括：微源光子、灵芯光电等。 2）光电探测器，探测器可使用PIN、 APD、 SPAD、 SiPM（硅光电倍增管）、 CMOS图像传感器等，目前仍主要掌握在国外巨头手中，包括First Sensor、安森美、滨松等，此外中国SPAD出现部分初创企业包括宇称电子、芯视界、灵明光子、飞芯电子等。 3）光束操纵元件&整机方面，国内众多厂商均采用自研商业模式，包括：禾赛科技、速腾、一径科技、镭神等激光雷达厂商。 毫米波雷达：毫米波雷达系统主要由阵列天线、前端收发射频组件（MMIC芯片）、数字信号处理器（DSP/FPGA）及控制电路等部分构成，其中天线及前端收发组件为核心硬件。 1）天线：目前毫米波雷达天线主流方案为微带阵列天线，较常见的是设计成可集成在PCB板上的“微带贴片天线”。毫米波雷达需要介电常数稳定、耗损特性低等高性能的高频PCB基材，目前国外主流高频PCB基材厂商有：Rogers、Taconic、Isola、Panasonic、R&S，受益于国内5G产业发展，国内生益科技、沪电股份等已实现毫米波雷达用高频PCB产品的技术突破。 2）前端收发组件：目前大多数毫米波雷达前端收发组件主要采用基于硅基的单片微波集成电路（MMIC）集成方式，主要以SiGe BiCOMOS技术为主。目前MMIC技术主要由国外半导 体 公 司主 导， 如IInfineon、NXP、TI、ST、ADI、 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：宋辉 邮箱：songhui@hx168.com.cn SAC NO：S1120519080003 联系电话： 分析师：柳珏廷 邮箱：liujt@hx168.com.cn SAC NO：S1120520040002 联系电话： -21%-7%8%22%37%51%2022/072022/102023/012023/042023/07通信沪深300证券研究报告|行业点评报告 [Table_Date] 2023年07月09日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 19626187/21/20190228 16:59 Renesas、Onsemi、Digi-Key、Freescale，国内厂商主要包括厦门意行、加特兰、南京米勒、清能华波、矽杰微电子等。 3）数字信号处理器：目前DSP/FPGA芯片制造商主要以海外厂商为主，包括DSP：TI、ADI、ST、Infineon、NXP等；FPGA：Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi、紫光国微、安路科技、复旦微等。 4、通信层面：随着汽车智能化程度的提高，自动驾驶技术的升级和完善，车内以太网的带宽和冗余备份需求会日益增多，PHY芯片的端口数也随带宽不断增加，主要PHY芯片厂商为博通、Marvel等，国内包括裕太微、景略等。 相比高压连接器的迅猛发展，国内高速连接器的国产化进程相对缓慢，由于高速连接器需要有通信及射频技术基础。本土企业主要有电连技术、中航光电、林积为、中聚泰、瑞可达、立讯精密、意华股份、天海科技等。 5、通信板块本周持续推荐： 结合业绩确定性及估值两方面因素考虑，我们建议关注包括军工通信、面板以及低估的算力基础设施及工业互联网个股： 1）持续推荐算力基础设施 服务器等设备商：紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）、中兴通讯等； 算力中心：光环新网； 算力硬科技产业链：新雷能（服务器电源）； 2）军工通信：烽火电子（华西通信&军工联合覆盖）、海格通信（华西通信&军工联合覆盖）、七一二等； 3）工业互联：金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等； 4)液晶面板拐点：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。 6、风险提示 相关技术标准统一不及预期；硬件技术突破不及预期；产业链各方合作不及预期。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 19626187/21/20190228 16:59 1.自动驾驶商业化政策持续落地 随着人工智能、5G 通信、大数据等新技术快速发展，自动驾驶汽车加快推广应用，逐步由研发测试转入实际运营。目前，全国已有10余个城市允许自动驾驶汽车在特定区域、特定时段从事出租汽车、城市公共汽（电）车等商业化试运营，应用规模不断扩大。 2022年7-8月，北京、重庆、武汉先后投入无人化商业运营试点车辆，我国自动驾驶汽车商业化试运营迈向无人化新阶段。2023年5月，深圳发放首批智能网联汽车无人商业化试点资质。2023年7月上海2023世界人工智能大会--智能驾驶论坛上，百度智行、AutoX安途、小马智行等三家企业15辆车获得浦东新区首批发放的无驾驶人智能网联汽车道路测试牌照（数据来源：场景驱动自动驾驶商业化发展与展望白皮书）。 随着政策、产业、技术等不断完善，以及商业化进程的提速，中国自动驾驶产业有望在未来2-3年内引领全球新一轮技术创新发展。 表1 北京、上海、深圳自动驾驶政策逐步放开 时间 相关城市 相关文件 政策意义 2022年8月1日 深圳 《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》 条例正式实施，深圳作为先行示范区，完全自动驾驶汽车可以合法上路 2023年2月7日 上海 《上海市无驾驶（安全）员智能网联汽车测试技术方案》 推动智能网联汽车技术创新，规范无驾驶人智能网联汽车创新应用 2023年7月7日 北京 《北京市智能网联汽车政策先行区自动驾驶出行服务商业化试点管理细则（试行）》修订版 企业在达到相应要求后可在示范区面向公众提供常态化的自动驾驶付费出行服务 资料来源：中国新闻社、深圳人大网等，华西证券研究所整理 2.自动驾驶产业链 智能驾驶系统可以分为感知层、决策层、执行层，通过传感器实现对路况其他变量的语义理解和感知，再对车身转向和速度做出决策和执行。 其中和TMT高度相关的是感知层和决策层。 感知层：感知层负责感知、采集和处理车内以及外部环境信息，主要涵盖汽车雷达、摄像头等内容。 为了保证系统的稳定性，在成本允许的前提下，传感器种类越多、感知的稳定性越好，多源融合越前置，感知的准确性越高。 决策层：依据感知层获取的信息进行决策判断，制定相应控制策略，需要覆盖多数罕见路况的海量数据以及完善高效的人工智能技术，进而替代人类做出驾驶决策。决策层主要包含芯片、域控制器等硬件，以及操作系统（OS）等软件。 连接感知层和决策层的是通信层：随着汽车技术的发展，汽车电子产品数量逐年增加，复杂性日益提高，越来越多的汽车需要配备高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI），大量流媒体数据的传输要求总线具备更高的传输能力。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 19626187/21/20190228 16:59 图表1自动驾驶关键产业链 资料来源：华西证券研究所整理 3.感知层：激光雷达+毫米波雷达 3.1.激光雷达：国产化产业链前景向好，放量可期 随着无人驾驶、自动驾驶的兴起和发展，车载激光雷达市场将是拉动整体激光雷达行业最大的动力之一，根据全球知名咨询机构Yole数据，2021年全球汽车激光雷达销售额约17.90亿美元，前瞻产业研究院初步统计2022年全球汽车激光雷达市场规模约25亿美元。根据Yole等机构预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右（根据Velodyne招股说明书，全球车载激光雷达在激光雷达的应用领域中占比最高，达60.5%。） 激光雷达主要由激光发射系统、接收系统、信息处理系统、扫描系统四大部分组成。其中激光发射系统包括光源、激光器、光束控制器和发射光学系统；接受系统包括光电探测器和接受光学系统；系统助力系统包括放大器、数模转换器和软件算法；扫脚系统包括旋转电机和扫描镜，以及核心MEMS微镜。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 19626187/21/20190228 16:59 图表2激光雷达系统组成 资料来源：汽车人参考，华西证券研究所 其中核心元器件包括光源、光电探测器、光束操纵元件及整机等。 光源方面，激光雷达激光器可使用EEL（边发射）、 VCSEL（垂直发射）和光纤激光器，我们判断VCSEL以及超窄线宽激光器会是产业重点发展方向，VCSEL激光器产业链包括：II-VI 、Lumentum，长光华芯（A股上市公司）、纵慧芯光、华芯半导体、瑞识科技、博升光电等，超窄线宽激光器国内供应商主要以初创公司为主，包括：微源光子、灵芯光电等。 光电探测器，探测器可使用PIN、 APD、 SPAD、 SiPM（硅光电倍增管）、 CMOS图像传感器等，目前仍主要掌握在国外巨头手中，包括First Sensor、安森美、滨松等，此外中国SPAD出现部分初创企业包括宇称电子、芯视界、灵明光子、飞芯电子等。 光束操纵元件&整机方面，国内众多厂商均采用自研商业模式，包括：禾赛科技、速腾、一径科技、镭神等激光雷达厂商。 3.2.毫米波雷达：阵列天线和前端收发组件为主要核心，国产替代空间较大 根据Yole的数据，全球车载雷达市场规模在2021年达58亿美元，预计到2027年将以14%的年复合增长率增长到128亿美元。 以FMCW毫米波为例，毫米波雷达系统主要由阵列天线、前端收发射频组件（MMIC芯片）、数字信号处理器（DSP/FPGA）及控制电路等部分构成，其中天线及前端收发组件为核心硬件。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 19626187/21/20190228 16:59 图表3 FMCW毫米波雷达系统 图4 承泰科技CTLLR-400第五代前向毫米波雷达成本 资料来源：麦姆斯咨询，华西证券研究所 资料来源：承泰科技，华西证券研究所整理 （1） 天线：目前毫米波雷达天线主流方案为微带阵列天线，较常见的是设计成可集成在PCB板上的“微带贴片天线”。为确保电路性能稳定一致，毫米波雷达需要介电常数稳定、耗损特性低等高性能的高频PCB基材，目前国外主流高频PCB基材厂商有：Rogers、Taconic、Isola、Panasonic、R&S，受益于国内5G产业发展，国内生益科技、沪电股份等已实现毫米波雷达用高频PCB产品的技术突破。 （2） 前端收发组件：目前大多数毫米波雷达前端收发组件主要采用基于硅基的单片微波集成电路（MMIC）集成方式，主要以SiGe BiCOMOS