报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白行研赋能产业创新发展2022 Semiconductor Industry Research2022年半導体産業調査主笔人：宋鹏 半导体系列投融资 | 2023/02www.leadleo.com400-072-55882摘要◼2017年为泛集成电路元年，自当年起融资事件爆发性增长2017年中国泛集成电路领域投融资事件176起，根据IT桔子数据，融资金额为1,688.08亿人民币，平均融资资金为9.59亿元/起。2018年中国泛集成电路领域迎来爆发式发展，投融资事件331起，平均融资资金为1.91亿元/起，2021年中国泛集成电路领域投融资事件689起为历史新高。截至2023年2月6日，中国泛集成电路领域投融资事件52起，融资金额为349.82亿人民币，金额有望突破历史新高。◼二级市场寻求多元化，补全中国半导体产业链上市公司空白2017年起中国半导体上市公司开始多元化，2017年中国半导体领域上市公司共10家，共融资31.81亿人民币。其中，半导体材料、半导体设备、分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计各领域上市公司分别为2、2、1、2及3家。2020年中国半导体IPO募集资金有明显上升，其中主要是因为中芯国际于2020年在A股上市，募集532.30亿。晶圆代工是典型的重资产项目，而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。2022年，中国半导体IPO总募资再创历史新高，主要是因为近年来国家对半导体的支持从而在细分领域中涌现出诸多优秀企业。头豹谨此发布中国半导体系列报告之《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》报告。本报告旨在分析2022年中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况，通过总结2016年-2022年数据发现行业动态，基于2023年开年半导体领域一二级市场动态，展望今年全年资本市场内半导体发展概况。本报告所有图、表、文字中的数据均源自头豹研究院调查及公开资料，数据均采用四舍五入，小数计两位。 半导体系列投融资 | 2023/02www.leadleo.com400-072-55883目录◆名词解释----------------------------04◼中国半导体行业综述----------------------------05◼中国半导体政策分析----------------------------06◼一级市场•历程：2017年进入高速发展期，在不确定性中寻找确定性----------------------------07•现状：集成电路融资事件超600起，设计为主旋律----------------------------08•软性支撑：全年融资事件共32起，且初期轮次居多----------------------------09•设备支撑：前道融资领域较为分散，后道集中于测试领域----------------------------10•材料支撑：外延片赛道较为活跃，后道集中于封装赛道----------------------------11•设计：设计仍为融资主旋律，专业IC与信号链最为火热----------------------------12•制造与封测：制造融资活跃度较低，先进封装融资亮眼----------------------------13•分立器件：第三代半导体功率器件为分立器件新风口----------------------------14•趋势：分立器件与模拟IC设计迎来开门红，带动芯片融资----------------------------15◼二级市场•历程：市场偏爱IC设计，科创板助力各赛道百花齐放----------------------------19•现状：EDA软件首次登上IPO舞台，半导体领域开创新纪元----------------------------20•表现：库存高水位及消费电子疲软系笼罩半导体两大阴霾----------------------------21•趋势：半导体设备扬帆起航，IDM模式或成未来主流----------------------------22◆方法论----------------------------23◆法律声明----------------------------24 半导体系列投融资 | 2023/02www.leadleo.com400-072-55884行业综述半导体核心产业链包含设计、制造及封测三大环节，据此半导体厂商经营模式又细分为IDM、Fabless及Foundry来源：《华大九天招股说明书》、头豹研究院半导体领域产业链上游支撑各类技术服务：电路分析、布图分析、IP授权等软件工具：EDA软件工具设备：光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、CVD、PVD、离子注入机、探针台、键合机、划片机等材料：硅片、光刻机、掩模版、特种电子气体、化学试剂、抛光材料中游制造设计：包括规格定制、硬体语言描述、仿制模拟验证、逻辑合成、电路检测及模拟验证、电路布局与环绕等生产：利用一系列标准的（薄膜/厚膜）加工工艺将版图结构转移到晶圆上，形成立体化电路封装：对IC进行封装保护、管教引出，形成芯片产品测试：贯穿IC制造全流程、主要包括设计验证、过程工艺控制检测、晶圆测试及成品测试下游应用工业产品：机器人、工控设备、汽车电子、生物医疗、航空航天消费电子产品：可穿戴设备、无人机、人工智能、智能家居、电源等计算机相关产品：CPU、GPU、存储、显示、网络设备等通信周边产品：卫星、基站、手机、线缆等◼半导体核心环节=设计+制造+封测IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要部分改造成有源器件(利用离子注入等)。封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。◼半导体厂商经营模式：IDM、Fabless、FoundryIDM：垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，该模式属重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有较高要求。Fabless：无晶圆制造的设计公司，是指专注于芯片设计业务，将生产、测试、封装等环节外包其余厂商。Foundry模式：即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 半导体系列投融资 | 2023/02www.leadleo.com400-072-55885政策分析美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节，中国出台系列政策支持半导体制造行业结构调整、扶持半导体领域企业来源：公开资料，各部门官网，头豹研究院政策文件颁布主体颁布时间主要内容政策属性《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》深圳市发展和改革委员会2022/10重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化支持类《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》国家发改委等5部门2022/03对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或减免，鼓励支持集成电路企业健康发展，加速推动中国半导体产业的国产替代进程支持类《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》工信部等4部门2021/11以绿色低碳效益明显的产业链领航企业、制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业为核心，加强对上下游小微企业的金融服务支持类《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》工信部等6部门2021/07对加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业提初十点建议引导类中共中央政治局会议中共中央2021/07为要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业引导类《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》第十三届全国人大会议2021 /03 加强原创性引领性科技攻关，加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺突破和绝缘栅双极性晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展引导类图表：美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2020-2022年美国对中国半导体限制措施2020年12月美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国出口管制的“实体清单”，美国恶意制裁开启2021年5月美国扩大投资黑名单，将中芯国际、华为等59家中国企业列入“实体清单”2021年6月美国发布《建立供应链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告》，明确提出通过500亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项资金，加速半导体产业回流，遏制中国半导体供应链发展2022年7月美国通过《芯片与科学法案》，禁止出售14nm以下的半导体设备出售给中国大陆企业，中国先进制程芯片制造被限2022年8月拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDA/ECAD软件出口至中国大陆企业，以减缓中国制造先进芯片能力，中国高端芯片设计被限 半导体系列投融资 | 2023/02www.leadleo.com400-072-55886历程：2017年进入高速发展期，在不确定性中寻找确定性2017年为中国泛集成电路领域投融资元年，随着美国恶意制裁，中国国产替代进程加速，泛集成电路融资活跃，其中A轮为市场偏爱来源：IT桔子、头豹研究院◼2017年为泛集成电路元年，自当年起融资事件爆发性增长2017年中国泛集成电路领域投融资事件176起，根据IT桔子数据，融资金额为1,688.08亿人民币，平均融资资金为9.59亿元/起。2018年中国泛集成电路领域迎来爆发式发展，投融资事件331起，平均融资资金为1.91亿元/起，2021年中国泛集成电路领域投融资事件689起为历史新高。截至2023年2月6日，中国泛集成电路领域投融资事件52起，融资金额为349.82亿人民币，金额有望突破历史新高。◼市场偏爱A轮融资，在不确定性中寻找确定性历年A轮融资占比最高，均为占20%以上。A轮公司产品或服务比较完善，已经有清晰的盈利模式。公司运营正常，有一部分种子用户。行业内拥有领先地位或口碑，需要复制现有的模式扩张。完整版登录www.leadleo.com搜索《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》完整版登录www.leadleo.com搜索《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》 半导体系列投融资