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本报告主要研究了车载以太网芯片的需求和市场前景。随着汽车电动化趋势的发展,车内信息传输量持续提升,以太网逐步渗透车载网络,向更高速率演进。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势,将率先应用于智能座舱和辅助驾驶。预计2025年中国以太网物理层芯片市场规模有望突破120亿元,近五年CAGR为30%以上。车载以太网交换芯片市场也将持续增长,预计到2025年市场规模达到137亿元,近五年CAGR为63%。建议关注以太网物理层芯片和视频桥接/高速传输芯片的自主供应商。