十问十答|谁将成为PAMiD全国产化第一家？

23年全球射频前端市场规模约170亿美元，五大海外厂商瓜分80%市场。 2023年全球射频前端市场规模约170亿美元，预计至2026年将增长至217亿美元，全球前五大射频厂商Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Muarta占据80%市场。 国内射频芯片分立格局确立，龙头抢占高端市场。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，高集成射频解决方案已演进到Phase 7 Lite。按照行业发展规律，预计国内分立器件市场格局将高度集中，国内厂商将进一步抢占射频高端产品。PAMiD是尚未国产化的高端射频模组产品，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。 PAMiD是射频芯片皇冠，单机价值量可达11美金，海外四大厂几乎垄断。 PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块，2023年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增长至77亿美元。当前四大海外射频厂商Broadcom/Skyw orks/Qorvo/Murata几乎垄断PAMiD市场。 卓胜微有望率先成为国内PAMiD全国产化的射频芯片龙头之一。全球滤波器市场CR3高达67%，且均为IDM模式，滤波器代工产能难以获得。卓胜微董事长许志翰秉持“从原理起步，从零正面突破”的理念，自建芯卓SAW产线已全面进入规模量产阶段，其中自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段，有望成为国内第一家真正实现PAMiD国产替代的射频厂商。 射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。Yole预计2026年全球射频前端市场规模将达到217亿美元。公司作为半导体射频芯片龙头，高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工期已开始向客户送样 ，有望抢占射频前端份额高地 ，开启千亿级高端射频前端市场，预计2023~2025年归母净利润分别为12.03/16.41/22.47亿元，对应23/24/25年PE为43/32/23倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场风险；毛利率下降风险；PA代工风险；存货减值风险等。 一、全球射频芯片市场格局：超千亿规模，海外玩家垄断高端 1、全球射频前端芯片市场规模有多大？---2023年约170亿美金 2023年全球射频前端芯片市场规模约170亿美元，PA模组占45%，是射频前端第一大产品。据Yole数据，2023年全球射频前端市场规模约170.65亿美元，其中PA模组产品市场规模约75.52亿美元，占射频前端市场的45%，是第一大产品，分立滤波器产品市场规模约31.03亿美元，占比18%，是第二大产品。 预计至2026年全球射频前端芯片市场规模超200亿美元，PA模组市场规模近100亿美元。Yole预计2026年全球射频前端芯片市场规模约217亿美元，2019年~2026年CAGR约8%。其中PA模组产品占比维持在43%，预计2026年市场规模约94.82亿美元，2019年~2026年CAGR约8%，市场空间广阔。 图表1：预计至2026年射频前端芯片市场规模增长至约217亿美元 2、全球射频芯片的竞争格局？---海外五大厂商垄断85% Skyworks、Muruta、Qualcomm、Qorvo、Broadcom五家独大，CR5高达85%。 2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别为Skyworks（2020年市占率21.1%）、Muruta（2020年市占率17.1%）、Qualcomm（2020年市占率15.9%）、Qorvo（2020年市占率15.4%）、Broadcom（2020年市占率15.4%），前五大厂商合计市占率高达85%。 卓胜微全球第六，国内第一，华为海思、唯捷创芯闯入全球前十。2020年卓胜微在全球射频前端芯片市场的市占率约2.5%，较2019年的1.8%提升0.7pct，位居全球第六，国内第一。华为海思、唯捷创芯2020年在全球射频前端芯片市场的市占率分别为1.8%、1.3%，均进入全球前十。 图表2：全球射频前端市场Skyworks/村田/高通/Qorvo/博通五家独大，CR5高达85% 二、国内射频芯片下一阶段竞争维度：分立格局确立，龙头抢 占高端 3、当前射频芯片技术演进到哪一代？---高集成Phase 7lite附加值最高 5G射频前端需求量是4G的2倍以上，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite。据格隆汇数据，通常情况下，2G支持4个频段，3G支持6个频段，4G支持20个频段，5G则需要支持80个频段，射频前端需求量是4G的2倍以上。射频前端器件数量的增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，复杂性呈指数级增长。为了保证智能手机在满足5G性能要求下向轻薄化发展，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite（LNA+PAMiD）。 图表3：手机频段逐年增加，5G手机需支持80多个频段 图表4：射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite 4、国内射频芯片下一阶段如何竞争？---分立格局确立，龙头抢占高端模组 随着中低端分立器件市场格局确立，国内射频龙头将进一步抢占高端模组市场。从国内外射频厂商产品布局看，国外射频厂商在射频分立器件和射频模组（接收端模组&发射端模组）布局全面，国内厂商目前主要聚焦于射频分立器件，并逐步加入射频模组产品的竞争。据Yole数据，具体来看，卓胜微在射频开关国内领先，唯捷创芯4G PA出货量位居国内第一，且在5G PA有所突破。我们认为，根据产业规律显示，未来国内射频中低端分立器件市场将形成几家独大的竞争格局，国内射频厂商将逐步加入射频高端模组竞争。 图表5：射频模组产品是国外射频厂商竞争主赛道，国内射频厂商目前以分立器件为主，正逐步加入模组竞争 三、射频芯片皇冠PAMiD模组：难度高，市场大 5、高端模组PAMiD具体是啥？-----射频芯片的皇冠，制造难度极高 PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。PAMiD（PA Module integrated with Duplexer）是集成双工器的攻放模块，它在多层基板上安装并集成了PA、SAW DPX（Surface Acoustic Wave Duplexer，声表面波双工器）、开关IC、发送器低通滤波器（LPF）和接收器SAW滤波器。由于5G智能手机需要兼容2G/3G/4G，射频前端占用面积较大，为了节省空间，中低频段5G射频前端通常以PAMiD/LPAMiD（PA+滤波器+Switch+LNA）形式存在。 PAMiD模组难度非常高。当前模组化产品是国际竞争的主赛道，但国内射频公司竞争主赛道仍是分立器件，这主要是由于PAMiD集成度较高且制造难度较大，国内射频公司缺乏一些关键产品能力，例如高性能滤波器，难以制造高端PAMiD模组。 图表6：PAMiD集成PA、滤波器、开关 图表7：PAMiD是尚未国产化的高端射频模组产品 6、射频皇冠PAMID究竟有何魅力？-----射频价值量占比最大，可达11美金 从分拆射频前端价值量看，PAMiD成本占比可达30%。从分拆的BOM表显示，射频高端模组PAMID总价值单机可达11美金，其中M/H band单位价格可达7-8美金，是射频前端中价值量最大的组成。 图表8：不同机型射频前端价值量分析，测算23年全球射频前端市场规模约180亿美元 2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增至77亿美元。据Yole数据，2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元。随着5G渗透率进一步提升，Yole预计至2026年全球PAMiD市场规模将增长至77亿美元，2021年~2026年CAGR约7%。 图表9：2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增长至77亿美元 7、全球PAMiD领域的竞争格局如何？---海外四大厂商形成寡头垄断 海外四大家独占PAMiD市场，2016年Broadcom市占率超50%。2016年全球PAMiD市场主要玩家为Broadcom（2016年市占率52%）、Skyworks（2016年市占率27%）、Qorvo（2016年市占率15%）、Murata（2016年市占率7%），海外射频龙头企业瓜分PAMiD市场。 2021年Broadcom单个PAMiD价值量近10美金，保持PAMiD行业第一。从不同机型采用PAMiD的厂商及其对应价值按量看，苹果和安卓均采用Broadcom、Skyworks、Qorvo三家的PAMiD产品。其中Broadcom的PAMiD产品单价近10美元/颗，Skyworks和Qorvo的PAMiD产品单价则在0.5~2.0美元/颗，由此可见，当前全球PAMiD市场竞争格局未发生重大变化。 图表10：博通/Skyworks/Qorvo/村田四家寡占PAMiD市场 图表11：BroadcomPAMiD产品ASP近10美金/颗 四、国内率先实现PAMiD全国产化的射频龙头之一：卓胜微 8、卓胜微为什么自建滤波器产线？---高性能滤波器是胜负手 射频五重山，高端PAMiD模组中滤波器是性能优劣关键要素。M.H (L)PAMiD产品覆盖的频段范围通常是1.5GHz~30GHz，该频段是移动黄金频段，最早的4个FDDLTE频段Band1/2/3/4、TDD LTE频段B34/39/40/41、TDS-CDMA全部商用频段，以及GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝通信均工作在该范围内。由于该频段范围商用时间较长，该频段范围内的PA技术相对比较成熟，面对“拥挤”的频段范围，高性能滤波器成为关键挑战。 全球滤波器市场CR3高达67%，且均为IDM模式，滤波器代工产能难以获得。2020年，全球第一大滤波器厂商为Murata，市占率约30.6%，第二及第三大滤波器厂商为Broadcom和Qualcomm，市占率分别约为20.4%和16.4%，前三大滤波器厂商合计市占率高达67%。与此同时，Murata、Broadcom和Qualcomm的滤波器生产均采用IDM模式，而非代工模式，因此全球滤波器代工产能难以获得。 图表12：射频五重山—滤波器是高端PAMiD性能关键 图表13：2020年全球滤波器市场CR3高达67% 卓胜微自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段。公司自建滤波器产线已全面进入规模量产阶段，其中自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段。集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模组等已处于客户端量产导入阶段。 图表14：卓胜微自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段 9、卓胜微如何PA能力怎么解决？---当前采取自研+外部代工 全球前6大PA厂商中5家采用代工模式，PA代工模式成熟。2020年全球前6大PA厂商分别为Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Vanchip、Qualcomm，CR6约94%。 除Qorvo以外，其余5家PA龙头企业均有采用代工模式生产PA，由此可见，PA代工模式相对较为成熟。 全球PA代工产能约6万片/月，卓胜当前采取自研+代工模式。据稳懋年报显示，截至2022年底稳懋晶圆产能约4.3万片（约当6英寸），其占全球射频PA产能高达七成。全球代工产能充足，因此卓胜微采取自研+外部代工的模式。 图表15：全球PA龙头均多采用代工模式 图表16：稳懋晶圆产能约4.3万片/月(约当6英寸) 10、什么驱动卓胜微每代产品持续“引领性”突破？--董事长始终坚持“原理性突破”核心理念 卓胜微董事长许志翰：从原理起步，从零正面突破。为了突破相关技术、工艺封锁，卓胜微决定走研发之路，卓胜微董事长表示，“我们从原理起步进行研发，不模仿