5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2023年06月05日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场》 2023-05-24 2 《半导体-行业专题研究:存储：利好频传底部渐进，复苏号角已在耳畔》 2023-05-23 3 《半导体-行业研究周报:3月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长》 2023-04-24 行业走势图 5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现 上周行情概览：上周半导体行情跑赢主要指数。上周创业板指数上涨0.18%，上证综指上涨0.55%，深证综指上涨0.81%，中小板指上涨0.95%，万得全A上涨0.87%，申万半导体行业指数上涨0.74%，半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，其他板块上周上涨3.1%，封测板块上周上涨2.8%，IC设计板块上周上涨2.4%，半导体制造板块上周上涨1.5%，半导体设备板块上周下跌1%，分立器件板块上周下跌1.2%，半导体材料板块上周下跌3.3%。 1.存储方面，近期价格、供需、业绩端利好频传，复苏号角已在耳畔；长期看，美光预计Al服务器可以拥有常规服务器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存储行业市场规模有望加速成长。同时从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。我们认为行业端H2或迎来全面价格反弹，持续坚定看好存储大周期级别行情。 2.AI SoC方面，大模型应用持续落地，AI有望成为下一轮成长动力。近期ChatGPT、天猫精灵阿里大模型、SAM、DINO、Google PaLM 2、联发科天玑 9300等事件可以看到，AI大模型从文字、语音到视频图像等应用不断落地，终端智能化交互进一步提升用户体验，我们认为AI SoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。 3.封测代工方面，关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面，英伟达新一代DGX发布强化AI对Chiplet/先进封装需求，台积电CoWos订单溢出或利好本土封测厂商，AMD发布MI300奋起直追。1）AI加速催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。英伟达5月发布的DGX GH200，通过Chiplet工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一个封装中，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI服器的GPU供不应求，台积电CoWos产能告急。国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局Chiplet/CoWos相关技术，我们认为长电、通富、华天等有望承接部分CoWos产能。2）封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升带动全年业绩较22年度显著修复。代工方面，受益ChatGPT下AI发展，晶圆代工厂稼动率结构性提高。英伟达加大了在台积电的投片量，推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺的产能利用率，后者的产能已接近饱和。 4.设备方面，日本加码设备限制出口影响，国产替代逻辑持续强化，订单量&中标量乐观指引国内设备环节景气度或将持续优于全球。5月据日本经济新闻报道，日本正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等，建议重点关注有望对美、日设备形成国产替代的相关公司。国产设备厂商23Q1合同负债、5月中标量、23Q3订单预期情况均较为乐观，2023年5月主要设备厂商可统计中标设备数量共计68台，同比+47.83%。1-5月，可统计设备招标数量643台，同比+10.67%。5月全球多数设备厂商预期Q3订单将稳定/根据市场调整，国内公司北方华创、中微公司则预计订单量上升。 我们复盘了23年5月芯片景气度及国产半导体设备及零部件招中标情况，5月设备中标量同比提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。 1）23年5月半导体行业景气度跟踪：触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，设备环节国产替代逻辑强化，订单量&中标量乐观有望支持业绩持续兑现。代工环节受益AI发展，稼动率结构性提高，随着传统旺季到来，供需结构有望持续调整。价格方面，12英寸（28/40nm）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄，各晶圆厂28nm制程价格相对稳定。封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。 2）23年5月国产半导体设备招中标情况：5月国产半导体设备中标量同比+47.83%，华润微可统计招标设备133台，同比+79.73%。5月中标设备共计68台，其中精测电子中标绵阳京东方色彩分析仪61台，伽马校正机1台。 23年1-5月，可统计设备招标量643台，同比+10.67%。5月可统计招标设备数量共25台，华润微电子招标设备14台位居第一，其中清洗设备5台，刻蚀设备7台，辅助设备1台，热处理设备12台。 3）23年5月国产半导体零部件中标情况：2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，同比+46.67%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，主要为电气类和机械类产品。分公司来看，主要为英杰电气和北方华创中标11项和7项。 建议关注： 1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 -25%-20%-15%-10%-5%0%5%2022-062022-102023-02半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈- 5月国产半导体设备中标同比+48%，重点关注AI+催化下新一轮大周期机会 4 1.1. 23年5月半导体行业景气度跟踪：设备厂商保持向好势头，关注封测、存储、代工领域创新驱动及周期复苏的投资机会 .......................................................................................... 4 1.2. 5月国产半导体设备招中标情况：5月国产半导体设备中标量同比+47.83%，精测电子中标量居前 ..................................................................................................................................... 11 1.3. 5月国产半导体零部件中标情况：年初至5月中标量同比增长46.67%，机械类占比较高 ........................................................................................................................................................ 13 2. 上周半导体行情回顾................................................................................................................... 15 3. 上周重点公司公告 ....................................................................................................................... 17 4. 上周半导体重点新闻................................................................................................................... 18 5. 风险提示 ....................................................................................................................................... 19 图表目录 图1：中国半导体（SW）行业指数&费城半导体指数 ....................................................................... 4 图2：5月芯片交期趋势 ................................................................................................................................ 7 图3：2023年3月以来部分存储颗粒的涨价信息汇总（美元） ................................................... 8 图4：NAND FLASH:64Gb 8Gx8 MLC现货平均价自2023年3月起回升（美元） ................ 8 图5：海外存储原厂CAPEX情况（亿美元） ............