华龙内参2023年第85期，总第1402期（电子版）
敬请参阅正文之后的免责声明-1-一、市场分析市场量能萎缩观望情绪升温市场综述周四大盘全天震荡分化，沪指冲高回落收跌，创业板指延续反弹。沪深两市成交额8959亿，较上个交易日缩量1242亿，连续两个交易日大幅萎缩，跌破万亿水平。盘面上看，AI应用方向再度爆发，教育、传媒等方向领涨，荣信文化、华策影视、新华传媒、中国电影、慈文传媒等超20股涨停；智能音箱概念股表现活跃，中科蓝讯、奋达科技、国光电器、惠威科技涨停。纺织服装股震荡走强，三夫户外、红蜻蜓涨停。工业母机概念股盘中异动，华东数控、秦川机床涨停。整体上，市场除了AI应用方向外无其他突出热点。下跌方面，中字头、一带一路概念股集体调整，中油资本、中船科技、新疆交建等跌停。板块方面，教育、传媒、电商、智能音箱等板块涨幅居前，中字头、液冷服务器、中药、国资云等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.29%，深成指涨0.02%，创业板指涨0.63%。0680沪深指数收盘(点)涨跌幅(%)上证指数3309.55-0.29深证成指11142.530.02中小板指7298.20.22创业板指2276.570.63沪深3003990.66-0.16海外市场指数收盘(点)涨跌幅(%)道琼斯33309.51-0.66纳斯达克12328.510.18标普5004130.62-0.17英国富时1007730.58-0.14日经指数29126.720.02香港恒生19743.79-0.09货币市场收盘(点)涨跌幅(%)美元/人民币6.96120.02欧元/美元1.0913-0.03美元/日元134.512-0.04英镑/美元1.2509-0.02期货市场收盘(点)涨跌幅(%)NYMEX原油71.340.66COMEX黄金2021.30.04LME铜8188-3.49白银24.345-0.322023年第85期，总第1402期（电子版）2023年5月12日星期五（本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明） 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-2-2023-05-12数据揭秘：1、融资融券截至5月10日，上交所融资余额报8015.98亿元，较前一交易日增加14.28亿元；深交所融资余额报7265.27亿元，较前一交易日减少9.7亿元；两市合计15281.25亿元，较前一交易日增加4.58亿元。2、北向资金昨日北向资金全天净买入0.29亿元，其中沪股通净卖出5.33亿元，深股通净买入5.62亿元。3、投顾观点从沪指日线级别看，K线组合形成下跌三连阴，成交量逐级萎缩，MACD指标绿柱出现，股指下方55日均线暂时是重要支撑。短期指数进一步回调的空间较小，有望出现修复，操作上建议跟踪新能源汽车产业链、AI、消费电子、医药医疗等。 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-3-2023-05-124、概念热点【概念热点】半导体以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力芯片整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力。二、重点新闻新闻评述英伟达紧急预订这一半导体产能，已成为AI领域广泛应用的封装技术如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。滴滴将推出首款量产L4无人驾驶新能源车，AIGC推动自动驾驶落地当前大多数主机厂实现了L2级别的自动驾驶，车辆可以在单一功能下实现车辆的横向和纵向控制。国泰君安分析指出，AIGC的发展将缩短自动驾驶开发进程，高精地图、算法以及相关硬件会相对更加受益。 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-4-2023-05-12三、涨停复盘 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-5-2023-05-12 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-6-2023-05-12四、未来大事提醒华龙证券内参供稿人信息板块姓名执业资格证编号一、市场分析李斌S0230613070001二、重点新闻————三、昨日涨停复盘丁佳佳S0230622040006四、未来大事提醒李斌S0230613070001免责声明以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点，不构成具体投资建议，投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料，本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响，请您客观评估自身风险承受能力，做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险，适合稳健型及以上投资者参考（所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考）。据此操作，风险自负，因使用本刊物所造成的一切后果，本公司及相关作者不承担任何法律责任。联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com
