根据提供的研报内容，以下是针对东微半导(688261)的年报点评总结：
公司概况与市场表现
- 股价表现：截至2023年4月19日，公司股票收盘价为216.39元，一年内的最高价为314.08元，最低价为144.24元。
- 市场对比：公司股价相对沪深300指数表现良好。
财务数据与业绩增长
- 营收与净利润：2022年公司实现营收11.16亿元，同比增长42.74%；归母净利润2.84亿元，同比增长93.57%。
- 盈利能力：2022年毛利率为33.96%，显著高于前一年度的28.72%，显示公司盈利能力的提升。
- 产品结构优化：高压超级结MOSFET产品收入占比提升至81.88%，中低压屏蔽栅MOSFET收入占比降至13.94%，TGBT收入占比为4.00%，产品结构持续优化。
产品与市场
- 高压超级结MOSFET：公司高压超级结MOSFET产品在国内市场占据领先地位，成功替换IGBT，销量增长，已批量供应给多家知名客户，如昱能科技、禾迈股份、爱士惟等。
- IGBT产品：公司IGBT产品采用创新设计，性能与国际先进水平接近，已批量供应至新能源汽车、直流充电桩、光伏逆变器等多个领域，市场需求旺盛。
- SiC器件：公司SiC器件业务进展顺利，Si²C MOSFET产品已实现少量出货，市场反馈良好，用于新能源汽车、光伏逆变器等领域，展现出广阔的应用前景。
财务预测与估值
- 营收预测：预计公司2023-2025年的营收分别为16.19亿、21.75亿、26.61亿元。
- 净利润预测：对应净利润分别为3.82亿、5.07亿、6.20亿元。
- 估值：基于EPS预测，PE分别为37.75倍、28.45倍、23.24倍，维持“买入”投资评级。
风险提示
- 行业竞争加剧风险
- 下游需求波动风险
- 产品品类集中风险
- 新产品研发进展不及预期风险
总结：东微半导在高压超级结MOSFET、IGBT、SiC器件等领域展现出强劲的增长动力和市场竞争力，尤其是高压超级结MOSFET和IGBT产品表现出色，预计未来将持续受益于高景气度市场和产品结构优化，同时面临市场竞争和研发挑战。
