营收加速增长，前路依然宽广

主要观点: 中微公司作为国内刻蚀设备和MOCVD设备头部企业，2022年营收增长52.50%，继续保持近两年营收的加速增长，我们认为公司仍有充足的市场空间和技术实力持续增长。 ► 半导体设备国产化率持续提升，核心设备需求将继续增长 根据芯谋研究数据显示，2022年国产半导体设备销售额约43亿美元左右，国产化率首次突破10%，达到12%。预计2023年国产半导体设备销售额将达到62亿美元，国产化率约16%。我们认为中微公司刻蚀设备和MOCVD设备作为半导体生产中的核心设备，将充分受益于设备国产化的进程。 ► 刻蚀设备国内领先，存储等技术迭代刺激需求放量根据公司年报，刻蚀设备在前道设备中增速和价值量都位居头位，公司CCP设备2022年生产交付量增速超五成。相关文献显示，刻蚀设备在3D存储、先进制程、先进封装中都有非常重要的作用，尤其在3D存储领域，随着层数增加，刻蚀设备需求量不断提升，根据International business strategies数据显示，3D存储将快速取代2D存储。我们认为随着存储市场规模增长和3D存储技术的升级迭代，对刻蚀设备将会产生叠加的需求刺激。 ► MOCVD设备不断升级拓展，薄膜沉积设备快速突破。 根据公司年报，中微累计付运MOCVD设备超500腔，过去六年年复合增速超35%，在氮化镓基MOCVD设备上国际领先。MOCVD设备在五大应用领域升级拓展，所对应的市场如MLED、第三代半导体等均在快速增长，我们认为MOCVD设备同样会迎来持续的需求增长。 薄膜沉积设备18个月快速突破研发交付，我们认为作为高价值量的薄膜沉积市场将成为中微公司又一业绩增长点。 投资建议: 我们认为中微公司未来增长有两个核心驱动力，一是设备国产化的趋势下，国产设备市场需求在增长，中微公司作为国产设备的头部企业，提供半导体前道制作的核心产品，有望将重点受益； 二是中微公司的核心产品对应着3D存储、先进封装、第三代半导体等增长更块的领域，市场需求端传导的增量也是未来增长的强大助力，公司也在积极布局用于存储等应用的技术升级。公司所对应市场空间依然十分充足，有望保持增长态势。 1.刻蚀设备 根据公司年报，2022年公司刻蚀设备销售量同比增长达 51.03%，刻蚀设备在3D存储和先进制程、先进封装中需求量增大，我们认为在技术发展的趋势下未来有明确的需求增量。根据中微公司的信息，目前其刻蚀设备在国内先进的存储、逻辑产线中占比仍有较大提升空间。刻蚀设备在半导体前道设备中价值量和增速处于头位，我们认为中微公司刻蚀设备因需求增速快、市场空间大、设备重要性高三大支撑，在未来仍将保持强劲的增长态势。 2.MOCVD设备 根据公司年报，氮化镓基MOCVD设备国际领先，中微公司MOCVD基于五大应用领域不同升级与拓展相应产品。MOCVD对应的MLED与化合物半导体外延等市场投资增长快，公司在这些领域均有布局，我们认为作为中微公司另一核心产品，MOCVD同样会借助下游应用需求的快速增长和设备国产化率的提升，实现保持长期的增长势头。 3.薄膜沉积设备 根据公司年报，薄膜沉积设备与刻蚀设备占据半导体前道设备价值量和增速的前两位。公司仅用18个月快速研发突破W CVD设备，我们认为薄膜沉积设备广阔的市场空间和中微公司在客户的口碑，薄膜沉积设备有望成为中微公司未来重要的业绩增长点。 考虑到公司持续的高速增长与充足的市场空间，我们上调公司 2023年营收56.82亿元的预测至61.62亿元，上调2023年EPS 1.51元的预测至2.29元。预计公司2024年-2025年分别实现收入为80.10亿元和100.13亿元，分别实现归母净利润为18.20亿元和22.05亿元，对应EPS分别为2.95元和3.58元，对应 2023年4月10日收盘价175.08元/股，2023年-2025年PE分别为77倍、59倍、49倍，维持公司“买入”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；行业竞争加剧；半导体行业周期性波动风险。 1.中微公司在设备国产化趋势下高速发展 中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。 过去十年中微公司快速增长。根据中微公司2022年年报，公司从2012年到2022年十年的平均年营业收入一直保持了高于35%的增长率。公司2021年营业收入为31.08亿元，同比增长36.72%。2022年，虽然国内外产业形势异常严峻，公司上下齐心，克服了重重困难，与客户和供应厂商密切合作，积极应对复杂国际环境的考验，公司2022年仍实现营业收入47.40亿元，较上年同期增长52.50%，再创历史新高。公司2022年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%，订单销售比达到1.33。 中微公司持续保持营收的高速增长，近两年营收增速不断提升，2022年营收增速超50%，我们认为基于公司产品未来广阔的市场，营收有望保持高速增长态势。根据公司年报，公司2022年营业收入为47.40亿元，同比增加约52.50%，主要系：公司主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机外最关键、工艺难度最高的半导体前道加工设备。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。公司的另一类主打产品MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了绝对领先的地位。另外，公司的各种新产品开发，比如用于更先进微观器件制程的薄膜设备和刻蚀设备，也取得了可喜的进展。 研发高投入，研发团队持续扩充，积累技术优势。公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。2022年研发投入总额9.29亿元，较上年增加27.61%，主要系研发材料投入的增加以及研发人员增加下职工薪酬的增长。 1.1.激励政策惠及全员，打造强大团队竞争力 突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势。 中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过30年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。 中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员592名，占员工总数的42.93%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备及MOCVD设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。 1.2.持续高水平的研发投入，提前布局产业发展 根据公司年报信息，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2022年12月31日，公司已申请2,259项专利，其中发明专利1,938项；已获授权专利1,266项，其中发明专利1,097项。 在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3D NAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备Prismo A7 ® 、Prismo UniMax ® 能分别实现单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7与Prismo UniMax ® 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。 公司开发的12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及64层和128层3D NAND的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。 2.刻蚀之光照亮广阔前景，MOCVD、薄膜沉积设备助力腾飞 半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，又是数码时代的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展最卡脖子的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。一个国家要成为数码时代的强国，至关重要的是要成为半导体微观加工设备的强国。 半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。中微公司作为其中的代表，在刻蚀设备与MOCVD设备上不断提升，获得市场越来越多的认可。 晶圆制造主要可以分为六个独立的功能单元。主要可分为：扩散功能单元(DIF)、光刻功能单元(PHOTO)、刻蚀功能单元(ETCH)、薄膜功能单元（包括化学气相沉积区CVD，物理气相沉积区PVD和金属淀积区）、离子注入功能单元（IMP）和抛光功能单元（CMP）。“无图形的晶圆”就像一块平整的大工地，经过不断的整地（由抛光、离子注入功能单元执行），灌浆混沙填土上钢架（由薄膜、扩散功能单元执行），再经过砌墙挖坑打洞筑沟（由光刻、蚀刻功能单元执行）等，多重入地往复进入各个功能单元，一层一层堆栈而上，制作成拥有复杂结构和完善功能的集成电路的晶圆。 中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，目前占比超过20%。 半导体设备国产化率持续快速提升。根据芯谋研究的数据显示，2022年国产半导体设备销售额约43亿美元左右，国产化率首次突破10%，达到12%。预计2023年国产半导体设备销售额将达到62亿美元，国产化率约16%。 中微公司在国产化浪潮中表现亮眼，产品涵盖近4000亿市场。根据公司年报，在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额；公司刻蚀设备已应用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制造生产线。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转，公司在主要客户的市场占有率稳步提升。 在MOCVD设备领域，公司用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，自2017年起已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商，并持续保持在行业内的领先地位。 公司持续打造领先设备公司市场形象，积极参与有影响力的市场活动，不断强化公司技术和品牌优势。研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程的工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，以拓宽机台的生产能力并赢得更多的制程量产机会。 2.1.刻蚀设备国内领先，存储市场需求广泛 公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线