景23转债固收点评
转债基本信息
- 发行规模：11.54亿元
- 存续期：6年
- 主体评级/债项评级：AA/AA
- 转股价：25.71元/股
- 转股期：自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年10月11日至2029年04月03日
- 票面利率：第一年至第六年分别为0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%
- 到期赎回价格：票面面值的108%（含最后一期利息）
投资申购建议
预计景23转债上市首日价格在122.28~135.98元之间。考虑其债底保护性、评级和规模，预计转股溢价率在30%左右。
正股基本面分析
- 财务表现：2017-2021年，营收复合增速22.80%，归母净利润复合增速9.12%。
- 业务构成：刚性板为主要收入来源，2019-2021年占比持续上升。
- 盈利能力：销售净利率和毛利率整体呈下降趋势，主要因原材料成本上升及产能利用率问题。
- 费用管理：销售和管理费用率有下降趋势，体现成本控制能力。
风险提示
- 正股波动风险
- 上市时机不确定性带来的机会成本
- 违约风险
- 转股溢价率主动压缩风险
总结
景23转债由电子行业印制电路板企业景旺电子发行，总规模11.54亿元，期限6年，主体评级AA。转股价为25.71元，转股期从发行后第6个月开始至债券到期日。预计上市首日价格在122.28至135.98元之间，投资建议为积极申购。正股景旺电子2017-2021年营收和归母净利润保持稳定增长，但销售和管理费用率有所下降，盈利能力受到原材料成本上升和产能利用率问题的影响。需关注正股波动、上市时机、违约及转股溢价率压缩等风险。
