本篇研究报告是关于全球半导体设备材料巨头DISCO的发展和国产化趋势的深度分析。报告指出,半导体切、磨、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程,设备需求旺盛,高精度要求下寡头垄断。DISCO凭借高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒,同时在金刚石工具广泛应用于半导体切、磨、抛工艺流程,八十余载积累构筑DISCO龙头地位。报告建议关注国内半导体切、磨、抛设备材料布局完善的三超新材、国机精工、光力科技。
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