方邦股份：广州方邦电子股份有限公司2021年年度报告（修订）
2021年年度报告 1 / 226 公司代码：688020 公司简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 2021年年度报告（修订） 2021年年度报告 2 / 226 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税），合计拟派发现金红利15,000,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的42.77%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021年年度报告 3 / 226 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2021年年度报告 4 / 226 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 53 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 91 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 101 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 102 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 102 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及公告的原稿 2021年年度报告 5 / 226 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司 华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司 大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 力加电子 指 广州力加电子有限公司 美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业（有限合伙） 美上电子 指 广州美上电子科技有限公司 黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙） 嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业（有限合伙） 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 松禾创投 指 苏州松禾成长二号投资中心（有限合伙） 达创电子 指 珠海达创电子有限公司 惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司 惟实电子桥头分公司 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司桥头分公司 拓自达 指 拓自达电线株式会社 东洋科美 指 东洋科美株式会社 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2021年1月1日-2021年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 FPC 指 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力 PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中 导电胶膜 指 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接 挠性覆铜板、FCCL 指 性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL是FPC和COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂 2021年年度报告 6 / 226 三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L -FCCL） 超薄铜箔 指 一般指厚度在9μm以下的铜箔，可用于制备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等 电阻薄膜 指 电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产品“轻薄短小”趋势。 离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性 接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻 剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力 插入损耗 指 发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信号损耗，通常指衰减 三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用 两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔和基膜两种材料构成，2L-FCCL的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶粘剂 极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在0.5-9μm的挠性覆铜板 聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域 热塑性聚酰亚胺、TPI 指 热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的，具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长期-269°C～280°C不变形）；热分解温度最高可达600°C，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。 2021年年度报告 7 / 226 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广州方邦电子股份有限公司 公司的中文简称 方邦股份 公司的外文名称 Guangzhou Fangbang Electronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Fangbang Co.,Ltd 公司的法定代表人 苏陟 公司注册地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 公司办公地址的邮政编码 510635 公司网址 http://www.fbflex.com/ 电子信箱 dm@fbflex.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 佘伟宏 孙怡琳 联系地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 电话 020-82512686 020-82512686 传真 020-32203005 020-32203005 电子信箱 dm@fbflex.com dm@fbflex.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》、《上海证券报》 公司披露年度报告的证券交易所网址
