半导体强势反弹，设计板块领涨

市场整体上涨，半导体指数上涨1.91% 本周（2022/11/14-2022/11/18）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.35 %，上证综指上涨0.73%，深证成指上涨0.36%，创业板指数下跌0.65%，中信电子上涨3.26%，半导体指数上涨1.91%。其中：半导体设计上涨8.9%（恒玄科技上涨21.4%，乐鑫科技上涨20.6%、圣邦股份上涨18.23%，兆易创新上涨16.47%）、半导体制造上涨2.0%、半导体封测上涨3.7%（长电科技涨7.33%，晶方科技涨5.19%，通富微电涨5%，华天科技涨4.34%）、半导体材料上涨2.4%、半导体设备上涨0.9%、功率半导体上涨4.7%（其中宏微科技涨19.5%，捷捷微电涨12.9%，士兰微涨12.5%，闻泰科技涨12.2%，扬杰科技涨7.8%）。 本周A股半导体强势反弹，从周期角度判断，市场对于2023年设计板块见底预期较高，带动设计板块领涨。 行业新闻 1）IC Insights：全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖 IC Insights日前更新市场展望，预测今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。在历史上的前几次极端市况中，2001年的三连跌幅度尤其巨大，导致当年全球IC市场规模缩水33%，创下历史记录。该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有出现连续三个季度以上下滑的情况，有鉴于此，预计2023年第二季度市场出现止跌企稳的概率较高，该机构预计当季市场将小幅增长约3%，不过全年IC销售预计仍将下降6%。 2）ASML上调业绩预期，并计划扩张EUV产能 光刻机巨头ASML在投资者日会议上表露其将扩张产能，至2026年该公司EUV年产量要达90台，并将启动120亿欧元的股票回购计划。 在未来预期上，ASML上调了业绩预期，预计2025年的营收为300亿到400亿欧元。 ASML认为，虽然当前宏观环境带来了短期的不确定性，但市场对其的长期需求和公司产能将稳定发展。不断扩大的应用空间和行业创新将继续推动半导体市场的增长。具体措施上，ASML计划扩大旗舰EUV设备产量。在2025年到2026年，将年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机。在2027年到2028年，增产20个系统High-NAEUV光刻机。 3）美光宣布DRAM和NAND晶圆减产20% 11月17日消息，为应对全球经济形式以及存储市场持续恶化的担忧，当地时间16日，美国存储芯片大厂美光科技发布新闻稿宣布，将DRAM和NAND晶圆产量减少约 20%（与截至9月1日的2022财年第四季度相比），此番减产将涉及美光再生产当中的所有技术节点。美光表示，为了显著改善供应链中的总库存，在2023自然年度，预计其DRAM比特供应量将出现同比负增长，而NAND则有望维持个位数百分比的增长，但明显低于之前的预计。另外值得一提的是，面对存储市场需求的持续下滑，铠侠此前也发布声明称，旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化。 重要公告 闻泰科技：公司11月18日发布公告，11月17日其旗下全资子公司安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 晶瑞电材：公司发布回购公司股份方案的公告，拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，拟用于实施股权激励及/或员工持股计划，回购股份的种类为公司发行上市的人民币普通股（A股）股票。本次回购资金总额不低于人民币1,500万元（含）且不超过人民币3,000万元（含）。在回购价格不超过24.05元/股（含）的条件下，预计回购股份数量为62.3701万股至124.7401万股，约占公司截至2022年11月16日收市后总股本585,178,126股的0.1066%至0.2132%。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等; 6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨1.91% 当周（2022/11/14-2022/11/18）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.35%，上证综指上涨0.73%，深证成指上涨0.36%，创业板指数下跌0.65%，中信电子上涨3.26%，半导体指数上涨1.91%。其中：半导体设计上涨8.9%、半导体制造上涨2.0%、半导体封测上涨3.7%、半导体材料上涨2.4%、半导体设备上涨0.9%、功率半导体上涨4.7%。 当周（2022/11/14-2022/11/18）费城半导体指数下跌，跌幅为1.12%，2022/01/01-2022/11/18跌幅为30.97%。台湾半导体指数周上涨8.64%，2022/01/01-2022/11/18跌幅为25.78%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至11月18日，A股半导体公司总市值达32246.11亿元，环比上涨3.72%。其中：设计板块公司总市值9020亿元，环比上涨7.77%；制造板块公司总市值5518亿元，环比上涨1.74%；设备板块公司总市值5142亿元，环比下跌2.35%；材料板块公司总市值4462亿元，环比上涨3.81%； 封测公司总市值1534亿元，环比上涨8.20%；功率板块总市值6899亿元，环比上涨4.15%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/11/14-2022/11/18）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，12家企业获增持，8家企业被减持。增持金额前三公司为晶盛机电（4.25亿元）、圣邦股份（3.29亿元）、大族激光（2.42亿元）、杨杰科技（2.42亿元），减持金额前三公司为闻泰科技（-3.95亿元）、TCL中环（-1.79亿元）、兆易创新（-1.64亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：IC Insights：全球IC市场有望在2023年二季度 止跌回暖 TrendForce：全球第三季度DRAM营收季减近三成 近日，据TrendForce的研究数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。纵观整个市场，DRAM营收下降的根本原因在于消费端疲软。消费性电子需求持续萎缩，合约价跌幅不仅扩大至10~15%，连原先出货相对稳定的服务器DRAM客户端亦开始进行库存调节，拉货动能较第二季出现明显下滑。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/4XEna4aRxwNpirrRHh9csw IC Insights：全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖 IC Insights日前更新市场展望，预测今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。在历史上的前几次极端市况中，2001年的三连跌幅度尤其巨大，导致当年全球IC市场规模缩水33%，创下历史记录。 该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有出现连续三个季度以上下滑的情况，有鉴于此，预计2023年第二季度市场出现止跌企稳的概率较高，该机构预计当季市场将小幅增长约3%，不过全年IC销售预计仍将下降6%。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/px7r5OtMIXztOLwJjLIr9w 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，以保障碳化硅器件年度产能供应 11月16日，Wolfspeed和博格华纳宣布达成一项战略合作。博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元，以换取碳化硅设备产能供应。基于博格华纳与Wolfspeed的多年协议，前者可根据需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元的器件。 博格华纳总裁兼首席执行官Frédéric Lissalde表示，随着其电动汽车业务的不断增速，碳化硅基功率电子对于用户正在发挥着日益重要的作用。相信通过该协议，将帮助确保博格华纳拥有高品质碳化硅器件的可靠供应，这对于公司的逆变器增长计划具有重大意义，相信与Wolfspeed的合作将会推动创新，加速助力全球汽车行业实现电气化转型。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/PO7smo6jGcbd8BhkSlXFRQ ASML上调业绩预期，并计划扩张EUV产能 光刻机巨头ASML在投资者日会议上表露其将扩张产能，至2026年该公司EUV年产量要达90台，并将启动120亿欧元的股票回购计划。 在未来预期上，ASML上调了业绩预期，预计2025年的营收为300亿到400亿欧元。ASML认为，虽然当前宏观环境带来了短期的不确定性，但市场对其的长期需求和公司产能将稳定发展。不断扩大的应用空间和行业创新将继续推动半导体市场的增长。 具体措施上，ASML计划扩大旗舰EUV设备产量。在2025年到2026年，将年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机。 在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/r8U9WhiIEDy2nIsj5pgwDw 三星拟砍单3000万部手机，或影响台厂供应链 智能手机市场需求减弱，三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%，约为3,000万部，针对原本为销售主力的A系列与M系列中低阶机型，加速去库存化以降低市场风险。联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链企业将受到冲击。市调机构Canalys最新数据显示，三星为目前全球市占率最高的手机品牌（约22%）。三星带头减产降低出货量，对明年智能手机产业预估偏向保守，意味着目前手机市场寒冬何时解冻，仍无法预知。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/HzenYvoIUZypmqjHn7nUXA 华硕：预计明年全球PC产业同比下降达两位数 PC产业经历今年第3季度不振后，供应链不论品牌端、制造端皆看淡