行业周报：库存压力渐改善，看好明年强应用领域
投资建议 电子行业观点：看好汽车电动智能化、新能源、工业、数据中心等强应用拉动。目前产业链进入去库存周期，汽车芯片需求旺盛、库存较少，工业级芯片库存比正常水平略高，消费级芯片库存较多，目前库存情况较三季度有所改善，预计明年二、三季季度有望逐步恢复到正常水平。我们从产业链了解到，四季度需求环比有明显改善，目前被动元件厂商的稼动率较三季度有提升明显。应用材料预估，美国制裁新规对2023年会计年度的整体影响可能高达25亿美元，实际影响可以降低至15-20亿美元。英伟达公布三季报，收入为59.3亿美元，同比增长17%，环比下滑12%，其中数据中心业务收入为38.3亿美元，同比增长31%，而游戏业务15.7亿美元，同比下滑51%。SEMI预测，预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，增长将在明年放缓。 通信行业观点：建议关注自主可控升级结构化投资机会。信息通信产业（ICT）的迭代升级推动了战略格局的转换，中国在全球产业竞争格局中的话语权和主导力不断加强，部分国内公司“去A化”改变过去在核心元器件和关键技术领域过渡依赖海外公司的现状。与消费电子供应链相比，通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢。我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域的国产化替代机会。建议重点关注中国移动、中兴通讯、和而泰、拓邦股份、移远通信、中际旭创、铖昌科技、坤恒顺维、经纬恒润、光庭信息等。 计算机行业观点：计算机板块会迎来以年度为单位的更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶前期预算计划的预期，因此预计从下半年开始，逐季度看到需求/招投标落地乃至收入确认的节奏明显加快； 从明年Q2开始，还受益于今年的低基数，表观增速预计喜人；再叠加人员数量和薪酬增速管控，费用率预计下降，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部； 当前复杂多变的外部环境下，计算机一方面海外收入占比极低，受国际政治、经济、疫情波动影响小，另一方面国内各细分领域不断涌现政策支持，推动计算机板块关注度和风险偏好提升。建议关注金融科技、信息安全、人工智能、行业信息化等的戴维斯双击机会，同时信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。 推荐组合：澜起科技、晶晨股份、江丰电子、兆易创新、士兰微、中国移动、移远通信、恒生电子、奇安信、海康威视。 风险提示：需求不及预期；美国芯片法案产生的风险等。 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好新能源及智能汽车用电子半导体、半导体自主可控机会，建议关注低估值龙头。 Omdia：显示器需求预计将在2023年反弹，预期同比增长6.2%。Omdia预计2022年的显示器市场需求将低于正常水平。由于新冠疫情的影响、全球通货膨胀、供应链中断和原材料成本增加所引致的能源危机，用户需求出现了更大的萎缩，同比下降6.9%。预测2023年显示器需求将同比增长6.2%。随着通胀渐弱和加息步伐放缓，需求暴跌已经触底，2023年需求有望正常化。 10月集成电路产量为225亿块，同比下降26.7%。国家统计局数据显示，10月份，规模以上工业增加值同比实际增长5.0%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，10月份，规模以上工业增加值比上月增长0.33%。1—10月份，规模以上工业增加值同比增长4.0%。其中，集成电路2022年10月产量225亿块，同比下降26.7%；1-10月累计产量2675亿块，同比下降12.3%。 全球第三季度DRAM营收季减近三成。据TrendForce的研究数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。从营收方面来看，三大原厂三星、SK海力士、美光的营收皆低于此前的第二季度。其中，三星营收为74.0亿美元，季减33.5%，衰退幅度为三大原厂中最大； SK海力士营收约52.4亿美元，季减25.2%；美光营收约48.1亿美元，由于财报区间不同，其平均售价的跌幅小于两家韩系厂商，故营收衰减幅度为三大原厂之中最小。TrendForce表示，三大原厂的营业利益率仍位于相对高的水位，但市场预期2022年的库存去化至少要持续到2023上半年，获利空间仍会持续被压缩。 预计今年汽车HUD出货量可达600万片，同比增长达7%。Omdia发布报告称，汽车行业对于抬头显示器(HUD）的导入正呈现迅速增长，但仍主要限于一些高端车型。预计2022年HUD的出货量可以达到600万片，年同比(YoY)增长达7%。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，工业级芯片库存正在去化过程中，有望在2023年上半年恢复到正常水平，我们看好重点受益的功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：纳芯微、斯达半导、新莱应材、正帆科技、赛腾股份、士兰微、东微半导、艾为电子、立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、新洁能、统联精密、顺络电子、三环集团、洁美科技、法拉电子、江海股份、中瓷电子、晶盛机电、东尼电子。 2、半导体设备及材料 半导体代工制造： 11月10日，国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继发布三季度财报。两家公司分别实现了营收41.9%和39.5%的同比增长，其中华虹营收创历史新高。中芯对中长期发展充满信心，将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。 中芯国际三季度实现营业收入131.71亿元人民币，同比增长41.90%；净利润31.38亿元人民币，同比增长51.10%。分业务具体看，智能手机26%，较上季度有所回升；智能家居和消费电子营收占比分别为14.9%和23.3%，较上季度有所下滑；其他35.8%，呈稳步上升。展望四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，中芯表示销售收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。财报说明会上，中芯联合CEO赵海军在谈及产业现状时示警，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业时间上有滞后，代工行业周期尚未触底。 华虹半导体三季度实现营收6.299亿美元，创历史新高，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。毛利率达到37.2%，较去年同期提高10.1个百分点，较上一季度高出3.6个百分点。公司在三季度业绩保持向好，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有增长。华虹无锡二次增资扩产项目正在抓紧建设，产能预计在明年二季度完全释放。 华虹半导体也将登陆科创板，11月4日，在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理，本次拟在A股发行的股票数量不超过4.3亿股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币。 半导体设备零部件： 多家光刻机大厂宣布扩产。光刻龙头ASML宣布至2026年该公司EUV年产量要达90台，并将启动120亿欧元的股票回购计划。预计2025年的营收为300亿到400亿欧元。具体在2025年到2026年，将年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机。在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。在全球半导体光刻机市场，ASML、尼康、佳能占据90%以上的市场份额。除了光刻机龙头ASML外，日本两大光刻机企业尼康和佳能较早宣布其扩产计划。尼康光刻设备新的业务发展目标是截止到2026年3月份，光刻机的年出货量将比目前3年的平均水平增加一倍以上。佳能方面，在今年10月4日，佳能宣布将投资超过500亿日元（约合人民币24.6亿元）在日本东部枥木县新建一座半导体设备工厂，目标将当前半导体设备产能提高一倍。该计划在2023年动工，2025年春季开始运营。 盛美上海进军涂胶显影设备领域。于11月18日开新品发布会，将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。此外，公司已开始着手研发KrF型号设备。盛美上海已正式进军Track市场，成为公司又一大新产品品类。Gartner数据显示，2022年全球Track市场规模将达37亿美元。 3、IC设计领域 22Q3半导体行业开启主动去库存，建议持续关注需求拐点变化。从22Q3数据来看，大陆IC设计公司平均库存持续增加达到了历史最高水位超8个月，但我们观察美国、中国台湾半导体元件库存水位已从今年8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，TrendForce预计22Q4各大晶圆厂产能利用率持续下降。因此，从库存角度看，我们预计全球半导体厂商库存将于22Q2见顶，国内半导体将于22Q3见顶，预计从今年Q3-Q4开始，海外和国内半导体公司将相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4）。而从历史上看，半导体企业主动去库存周期通常为3-4个季度，预计23年Q2-Q3行业库存有望调整到合理的库存水位，因此我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至。 此外，从历次股价与基本面的演绎走势来看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应（市场提前预期边际改善），虽然我们依然认为大β行情到来的拐点讯号是需求数据的改善，特别是下游手机、笔电、TV、消费电子等需求数据改善，但不排除一些资金开始抢跑，提前布局低估值标的。 从投资角度看，1，重点关注模拟芯片国产替代加速：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特（将上市），艾为电子、芯朋微、帝奥微、希荻微、赛微微电、必易微、力芯微等。2，布局逻辑，1）长逻辑：“车”主线：纳芯微、圣邦股份、北京君正、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子、韦尔股份、思特威；2）中期逻辑：“服务器”：澜起科技、聚辰科技；3）短期：消费类预期反转，晶晨股份、卓胜微、芯朋微、乐鑫科技、中颖电子、恒玄科技、晶丰明源、韦尔股份、芯海科技、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技等。 4、汽车电子 10月新能源汽车销量环比走弱，受益龙头车企降价、新能源车补贴退坡影响，11月销量增长动力强劲。根据乘联会数据，10月新能源乘用车零售销量达到55.6万辆，同比增长75.2%，环比降低9.0%，环比增速走弱。10月以来，特斯拉、奔驰等高端新能源龙头企业的新能源车相继官宣降价，此次降幅大且品牌号召力强，其降价后，小鹏、零跑、几何等车企迅速跟进采取促销手段，为11月新能源车销量提供增长动力；除此之外，伴随年底新能源车补贴退坡在即，潜在消费者购车关注度提升，11月销量有望提升。 车载摄像头市场维持高增，上海首批自动驾驶高速公路正式开放，加速推动智能网联汽车商业化进程。1）根据佐思汽研数据，2022年1-9月，我国乘用新车摄像头安装量达3379万颗，同增19.6%，其中，前视、环视摄像头、行车记录仪安装量同比增速达25%以上，引领车载整体需求增长，DMS安装量达70万颗，同比增速达155%，装配量进入大幅拉升阶段。2）11月7日，上海市交通委等部门宣布上海首批自动驾驶高速公路正式开放，包括嘉定区域内G1503绕城高速21.5公里、G2京沪高速19.5公里和嘉定区内303条、459.6公里地面道路，实现了国内首个“大流量、高动态、高复杂”高速公路场景的重大突破；上海交通委还发布了《上海市智能网联汽车示范运营实施细则》、颁发了全球首张智能网联载货示范运营牌照，标志L3以上自动驾驶开始进入商业示范运营阶段。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、
