行业周报：教育、医疗等领域迎来信息化投入增量

投资建议 电子行业观点：ASML订单持续旺盛，消费电子依旧疲弱，继续看好新能源应用及国产替代机会。ASML发布2022年三季报，营收58亿欧元，同比增长10%，净利润17亿欧元，目前ASML的积压订单超过380亿美元（高于第二季度的330亿美元）。消费电子继续疲弱，Canalys数据显示Q3全球智能手机出货量同比减少9%，Gartner数据显示Q3全球个人电脑（PC）出货量同比下降19.5%。碳化硅需求强劲，各大厂商纷纷扩产，意法半导体将投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂；安森美计划未来两年将投资4.5亿美元，将SiC晶圆抛光和外延片的产能提高16倍；士兰微计划募资65亿元，发展碳化硅功率器件等项目。继续看好新能源用电子半导体机会及半导体国产替代机会。 通信行业观点：通信行业重点关注光通信、运营商等数字基建板块以及智能汽车、物联网、数字能源等高成长板块。展望Q4及2023年，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益 。 从下游场景看， 高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。在新基建和高成长板块中，国产替代都将成为一条重要的主线，建议关注通信设备和子系统上游、光通信、卫星通信、通信测试仪表等细分领域的国产化替代机会。建议重点关注中国移动、中兴通讯、和而泰、拓邦股份、移远通信、中际旭创、铖昌科技、坤恒顺维、经纬恒润、光庭信息等。 计算机行业观点：我们持续看好下半年到明年的行业机会，认为计算机板块会迎来更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶全年计划的预期，因此预计下半年需求落地乃至收入确认的节奏明显加快；再叠加人员数量和薪酬增速管控，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部；综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，金融科技、人工智能、信息安全等下半年到明年的戴维斯双击机会更值得关注。景气投资视角下，信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。需要注意的是，考虑到Q3国内经济复苏及疫情节奏，部分细分领域大概率更可能是弱复苏，而非之前市场预期的温和回暖或者强复苏，进入Q4到明年，复苏态势可能更值得期待。而教育、医疗等领域，在贷款和贴息政策支持下，除了大头的仪器设备，预计也将带来不错的信息化投入的增量，尤其是教育领域。 推荐组合：澜起科技、长川科技、江丰电子、兆易创新、法拉电子、中国移动、和而泰、恒生电子、海康威视、金山办公。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、美国芯片法案产生的风险 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、电子板块 ASML订单持续旺盛，消费电子依旧疲弱，继续看好新能源应用及国产替代机会。ASML发布2022年三季报，营收58亿欧元，同比增长10%，净利润17亿欧元，目前ASML的积压订单超过380亿美元（高于第二季度的330亿美元）。消费电子继续疲弱，Canalys数据显示Q3全球智能手机出货量同比减少9%，Gartner数据显示Q3全球个人电脑（PC）出货量同比下降19.5%。碳化硅需求强劲，各大厂商纷纷扩产，意法半导体将投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂；安森美计划未来两年将投资4.5亿美元，将SiC晶圆抛光和外延片的产能提高16倍；士兰微计划募资65亿元，发展碳化硅功率器件等项目。继续看好新能源用电子半导体机会及半导体国产替代机会。 2、半导体设计 22Q3半导体行业开启主动去库存，建议关注需求拐点变化。自去年三季度以来，半导体设计板块经历了先调估值再到调业绩的阶段。目前设计板块整体估值处于低位，很多公司龙头标的估值PE倍数已经跌到近5年以来最低位。但是从周期的角度看，目前我们观察到进入到今年三季度，整个行业的库存开始下降，特别是台湾和美国的电子元件库存已经从7月份开始连续3个月下降，我们从历史上半导体库存周期看，行业主动去库存周期一般为3-4个季度，所以整体我们预计明年Q2Q3行业库存有望调整到位。但从股价角度看，行情通常会先于基本面1-2个季度启动，因此，我们建议重点关注行业需求拐点讯号。建议重点关注低估值、高成长确定性强的半导体龙头，以及围绕汽车电动化与智能化主线投资，长期看好澜起科技、圣邦股份、兆易创新、纳芯微等。 3、半导体制造、设备及零部件 台积电资本开支下调，展望行业去库存在23Q1会看到明显的变化。台积电22Q3实现营收202.3亿美元，YoY+35.9%，QoQ+11.4%，系 5nm 营收表现强劲，归母净利润92.65亿美元，YoY+65.3%，QoQ+15.0%。毛利率60.4%超出指引区间上限59.5%，YoY+9.1pcts，QoQ+1.3pcts，净利率45.8%，YoY+8.1pcts，QoQ+1.4pcts。毛利率改善受益于汇率因素、成本控制，但部分为 7nm 产能利用率下降所抵消。南京厂获得1年的出口豁免，豁免范围包括28、 16nm 。美国对中国AI、超算的制裁，对其HPC业务影响有限。基于公司对中期的展望，下调22年资本开支至360亿美元附近（原先是接近400-440亿美元区间的下限）。 美国加大对国内芯片产业制裁，倒逼上游设备、材料、零部件环节加速国产化。经过上周美国制裁加码事件的持续发酵，半导体设备企业股价充分反映美国管制新规的负面影响，部分龙头公司2023年估值来到30+PE创下历史新低。针对国产设备，新型举国体制下，我国有望出台相关补贴和科研扶持政策，后续政策力度值得期待。美国出口限制有助于促使我国芯片行业抗风险能力进一步加强，刺激本土企业在国产替代道路上潜心追赶，快步前行，行业有望迎来设备国产化率加速提升的拐点。推荐设备相关标的：北方华创、拓荆科技、中微公司、芯源微、华海清科、万业企业、至纯科技、长川科技、华峰测控；零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、华亚智能、正帆科技等。 4、新能源、消费电子、功率半导体 看好新能源及智能汽车用电子半导体、国产替代机会，建议关注低估值龙头。 2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%。根据TrendForce集邦咨询预测，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。从整机上搭载的server DRAM容量来看，由于2023年买方将导入新款CPU intel Sapphire Rapids及AMD Genoa，且DDR5 DRAM的价格也较DDR4高出30~40%，连同CPU、Memory以及相关新机种的零部件成本皆大幅提高。由于服务器终端的需求考量会更集中在硬件成本上，因此整机搭载的DRAM平均容量实则也受限，故预期2023年的server DRAM平均搭载容量年增仅有7%。 半导体迎资本支出下修潮。受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。台积电表示今年的资本支出将从此前的400至440亿美元下调至360亿美元。 此前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，将比上一年下降30%。另一家存储厂商南亚科于10月11日表示，由于高通货膨胀、疫情等因素影响，整体市况较差，对此南亚科将调整资本支出。2022年资本支出预计下降约22.5%。 ASML继续向中国出货非EUV光刻机。10月19日，光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示，ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前业界预期的53.9亿欧元；净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元，但也高出此前预期的14.2亿欧元。ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增订单金额创历史新高，达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV系统订单，包括High-NA系统订单。ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元，毛利率约为49%。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机。 明年代工、封测报价有望松动，部分供应商与IC设计厂讨论优惠方案。据中国台湾媒体引述业内人士消息报道，2023年晶圆代工、封测报价有望松动，目前已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案。业内人士表示，现阶段除台积电坚持明年涨价外，联电以及晶圆代工二三线业者，已开始释出“只要有量、价格都好谈”的态度。此外，IC设计业者也认为，除了晶圆厂，明年封测厂也会开始降价，届时在成本缓降下，可进一步将降价压力传导至供应商，届时成本结构就有机会恢复至疫情前。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。 重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导、新莱应材、富创精密、晶盛机电、东微半导、纳芯微、新洁能、天通股份、赛腾股份、士兰微、立讯精密、歌尔股份、东山精密、鹏鼎控股、紫建电子、统联精密、顺络电子、三环集团、洁美科技。 5、汽车电子 9月新能源汽车、智能驾驶市场高增，深圳市拟推出16项举措加快智能网联汽车发展。1）根据乘联会数据，9月新能源乘用车零售销量达到61.1万辆，渗透率达31.8%，同比增长83%，环比增长15%，环比增速较上月增长6个pct，目前新能源汽车市场景气度仍处于上升通道。2）根据高工智能汽车研究院数据，今年1-9月前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）搭载量为694万辆，同比增长21%，增速较上年下滑近17个pct，前装搭载率约为49%，其中，L2级辅助驾驶搭载量为395万辆，同比增长70%，增速较上年下滑近80个pct，前装搭载率为28%。增速下滑一方面是因为基数增大，增速开始回归合理区间，另一方面是因为L0-L1级别缺乏市场竞争力，搭载量持续下滑，L2级别开始承压；3）10月11日，深圳市发布公开征求《深圳市关于促进智能网联汽车产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》意见的通告，拟推出16项举措，从技术自主创新能力、产业协同集聚发展、多元场景综合应用等方面着手，向符合条件的企业或项目提供最高2亿元资助，鼓励本市智能网联汽车产业化快速发展。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。短期建议关注永贵电器。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业CAGR达40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占比8%，车载镜头全球市占率超30%）、宇瞳光学。 车载显示：短期来看，我们看好汽车智能化（大屏化+多屏化）对显示屏需求的拉动，长期来看，我们看好屏厂借助屏幕资源向下游车载显示系统领域延伸、抢占千亿级市场中传统tier1的份额。长期看好京东方精电、宸展光电。 6、PCB行业 PCB板块：展望PCB行业三季度情况，我们认为行业在正负向因素合力下会表现环比基本持平的状态： 1）需求环比改善乏力。因行业属性，PCB板块基本面拐点更取决于下游需求变化，而根据我们的跟踪，我们认为行业所面临的需求环境未发生本质变化，其中消费电子需