公司事件点评报告：产品结构持续优化，定增加码加快产能建设

士兰微披露了非公开发行股票预案，计划募集资金不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产、SiC功率器件生产线建设、汽车半导体封装项目和补充流动资金。其中，年产36万片12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；Sic功率器件生产线建设项目将通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品；汽车半导体封装项目（一期）将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能。这些项目的实施将有助于士兰微的产品结构持续优化，进一步提升公司的竞争力和市场份额。