步履铿锵，高性能铜箔发展由“量”转“质”

华宝证券发布的产业研究专题报告指出，电解铜箔出货量稳步增长，中国已成为主要生产国。2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，PCB铜箔达到55.2万吨。中国产量占比均保持在60%以上，已成为全球电解铜箔的主要生产国家。受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长速度。国内高性能PCB铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速。高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。行业龙头企业产品质量在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。建议关注国内高端PCB铜箔行业市占率较高及高端产品出货不断放量的龙头企业。