业绩持续高增长，规模效应逐步兑现

事项： 2022年10月11日，公司发布2022年前三季度业绩预告： 1）公司2022Q1-Q3预计实现营收94.44~104.44亿元，同比+52.98%~69.18%； 预计实现归母净利润15.55~17.95亿元，同比+136.16%~172.62%；预计实现扣非后归母净利润13.95~16.15亿元，同比+165.63%~207.52%。 2）公司2022Q3预计实现营业收入40.0~50.0亿元，同比+55.94%~94.93%； 预计实现归母净利润8.0~10.4亿元，同比+129.92%~198.89%；预计实现扣非后归母净利润7.5~9.7亿元，同比+149.75%~223.01%。 评论： 产品结构持续调整叠加规模效应逐步兑现，公司盈利能力持续提升。公司电子工艺装备和电子元器件业务下游市场需求旺盛，订单饱满，经营业绩保持高增长。以中位数测算，公司预计2022Q3实现营业收入45.0亿元，同比/环比分别+75.44%/+36.03%；预计实现归母净利润9.2亿元 ， 同比/环比分别+164.41%/+67.83%；预计实现扣非后归母净利润8.6亿元，同比/环比分别+186.38%/+75.54%。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势，我们认为公司未来业绩将随着规模效应而保持较快增长。 验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进，短期内有望看到重点客户大额订单的落地及相应份额的显著提升；扩产方面，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，以中芯国际为例，21H2至今陆续披露中芯京城（规划产能10万片/制程 28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片 /28nm 及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75亿美金），晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。 公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：中国大陆晶圆厂持续扩产，半导体设备国产替代稳步推进，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益。考虑到美国出口管制新规的影响有待观察，我们维持公司2022-2024年归母净利润预期19.20/25.46/34.33亿元，对应EPS为3.63/4.82/6.50元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2022年13倍PS，对应目标价为357.45元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦可能引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失；上游零部件供应存在不确定性。 主要财务指标