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自主科技专题报告:科技产业逆全球化,本土自主可控势在必行

电子设备2022-09-23范益民、毛正、宝幼琛华鑫证券墨***
自主科技专题报告:科技产业逆全球化,本土自主可控势在必行

2022年09月23日 科技产业逆全球化,本土自主可控势在必行 —自主科技专题报告 推荐(维持) 投资要点 分析师:毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师:宝幼琛 S1050521110002 baoyc@cfsc.com.cn 分析师:范益民 S1050521110003 fanym@cfsc.com.cn 相关研究 1、《华鑫证券*行业报告*MCU行业深度报告:MCU是机器人核心芯片,特斯拉有望开启仿生机器人蓝海市场*20220816*毛正,刘煜》2022-08-16 2、《华鑫证券*行业报告*芯片人才供不应求,产业结构仍需升级*20220811*毛正》2022-08-11 3、《华鑫证券*行业报告*电子行业2022年中期策略:柳暗花明又一村,工业与车载市场生机勃勃*20220706*毛正,刘煜,赵心怡》2022-07-06 ▌海外科技管制愈发强化,自主可控势在必行 过去几年美国历届政府对中国高科技产品实施贸易禁运以及出台《芯片法案》限制海外高科技企业在中国进行投资,欧美发达经济体对中国高科技领域尤其半导体行业的限制范围越来越广,力度也越来越大。为了本土市场供应链安全,中国科技领域自主可控将越来强化,相应行业重点科技公司也获得良好的成长机遇。 ▌半导体设备各环节均有布局,但国产化程度各异 当前大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局,但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看,去胶环节国产化率相对较高,约达90%左右;清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在20%左右;而光刻机、涂胶设备等替代率仅为1%左右,国产替代需求仍较为强烈。随着本土晶圆厂中芯国际等公司的大力度扩产,未来本土市场需求也会大幅上市。 ▌半导体材料是晶圆制造基石,国产化任重道远 半导体材料作为晶圆制造的耗材,品类多,储存周期短,供应链风险更大,更加亟待国产化。目前半导体大硅片方面本土已经相继有公司进行规模化产线的建设,预计未来2-3年硅片国产化率将显著提升,湿电子化学品方面,高纯试剂已经有数家公司产品等级达到G5等级并大量应用于本土晶圆厂,光刻胶等产品跟海外厂商技术差距依旧巨大。特气等干电子化学品也有本土公司批量供应本土晶圆厂。总体来看,各细分半导体材料在中高端领域国产化率依旧非常低,未来存在很大的替代空间。 ▌工具是根本,EDA等软件国产替代需求迫切 EDA处于集成电路产业链上游,地位十分重要,目前海外三家EDA巨头把控全球及中国EDA市场,新思科技、楷登电子和西门子2020年合计占领约77.7%的国内EDA市场。在美国对中国技术封锁持续加大的背景下,国产自主可控EDA软件或将迎来大的发展机遇。 ▌信息安全至关重要,信创产业迎来发展良机 在核心技术上受制于人是目前国内IT企业存在的重大隐患。IT国产化是基于“硬件-软件-服务”链条实现整体生态的国产替代,随着电子政务以及行业信创启动,信创规模有望逐行业研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 级放大。从技术进步和产业落地角度来看,智能化、国产化趋势确立,将成为信创行业发展的确定性方向。 ▌ 行业评级及投资策略 随着欧美发达经济体对中国的高科技管制会逐步加强,科技产业逆全球化趋势正在进行,在半导体设备,半导体材料,EDA,信创等方向未来在本土市场将越来依赖本土科技公司来突破和创新。中国的产业升级也给本土科技企业带来巨大的市场机会,随着技术端的突破,行业核心公司将迎来确定性的成长,给予半导体行业、机械行业、计算机行业“推荐”评级。 ▌ 风险提示 宏观经济下行风险、疫情反复的风险、中美贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧的风险、政策支持力度不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险等。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 正文目录 1、 逆全球化下中国自主可控势在必行 ......................................................... 5 1.1、 中国科技投入逐步提升,中美科技冲突越发激烈 ...................................... 5 1.2、 芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强 .......................................... 6 2、 国产半导体设备任重道远,自主可控势在必行 ............................................... 8 3、 材料是晶圆制造的基石,半导体材料国产替代加速 ........................................... 13 4、 IC设计底层工具,EDA国产替代需求急迫 ................................................... 18 4.1、 EDA是集成电路行业基石,杠杆效应大 ............................................... 18 4.2、 海外三大巨头垄断全球市场,市场进入壁垒高 ........................................ 19 4.3、 海外断供+政策支持,国产替代迎来发展机会 ......................................... 21 5、 计算机板块处于正合适布局时点 ........................................................... 23 5.1、 信创:政策加码不断,行业景气度攀升 .............................................. 23 5.2、 信创产品生态不断完善,从“能用”迈入“好用” .................................... 24 6、 行业评级及投资策略 ..................................................................... 27 7、 风险提示............................................................................... 27 图表目录 图表1:研发支出占GDP比重 ............................................................. 5 图表2:PCT专利申请量全球占比 ......................................................... 5 图表3:华为公司历年营收(亿元) ....................................................... 6 图表4:美国芯片法案正式签署 ........................................................... 6 图表5:美国芯片法案简要内容 ........................................................... 7 图表6:美国政府对中国半导体领域全方面打压 ............................................. 7 图表7:设备是半导体产业链支撑环节 ..................................................... 8 图表8: 2021年全球半导体设备市场份额分布情况 .......................................... 8 图表9:集成电路前道制造环节示意图 ..................................................... 8 图表10:CMOS工艺流程中主要制造步骤 .................................................... 8 图表11:各类设备在晶圆产线中的价值占比情况 ............................................ 9 图表12:2020-2022年芯片生产线各类设备市场规模增长情况 ................................. 9 图表13:半导体设备产业链中各环节主要国内企业梳理 ...................................... 9 图表14:半导体设备各环节国产化率梳理 .................................................. 10 图表15:2017-2022年美国对中国大陆半导体行业限制政策部分梳理 ........................... 10 图表16:我国半导体行业相关政策梳理 .................................................... 11 图表17:重点关注公司及盈利预测 ........................................................ 13 图表18:半导体细分材料用途及应用环节 .................................................. 14 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 图表19:中国半导体材料市场规模预测 .................................................... 14 图表20:半导体材料市场构成情况 ........................................................ 14 图表21:2021年半导体硅片全球竞争格局 .................................................. 15 图表22:2022年半导体光刻胶全球竞争格局 ................................................ 15 图表23:2020年全球CMP抛光液市占率 .................................................... 16 图表24:2020年全球CMP抛光垫市占率 .................................................... 16 图表25:2017-2022年中国特种气体市场预测(亿元) ....................................... 16 图表26:2021年全球电子特气市场竞争格局 ................................................ 16 图表27:2017-2022年中国溅射靶材市场预测(亿元) ....................................... 17 图表28:2021年全球靶材市场竞争格局 .................................................... 17 图表29:重点关注公司及盈利预测 ........................................................ 17 图表 30:EDA软件贯穿集成电路设计、制造、封测等环节 .................................... 18

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