【广发机械】最紧密的复合铜箔产业链跟踪02∶从设备角度看产业趋势近期我们密集调研了下游复合铜箔产业链进展，包括材料、设备和铜箔企业。我们反馈几个关于设备的进展情况#01磁控溅射设备近况。国内最早配合金美做磁控溅射的厂商是5年前启动的，目前单环节良率95%左右，速度可以做到30mm的情况下是20米每分钟，最厚可以做到80nm，速度5米/min（在这种状况下，一步法就缩短了和2步法的成本差异）。#02从设备企业订单看行业趋势。目前磁控和水电镀的设备订单量基本上都是在10-30台量级，反馈到下游基本都是客户的样线订单，目前下游双星、金美、海辰、光腾等进度都比较快。一旦迈过验证阶段，扩产的速度会加快，部分头部客户半年后将会达到10台左右的批量单，大批量单会在23年2月份前后。#03下游产品验证进展。目前下游客户的整线良率普遍位于80-90%之间，目前宝明等品牌已经在客户端送样，客户数量超过10家，涵盖消费锂电和动力锂电。整个验证周期3个月左右。我们预估22年底，会进入到终端视野。明年开始进入到量产阶段。