公司信息更新报告：布局先进封装，成长动力充足

通富微电是一家国内封测龙头，布局先进封装，业绩增长动力充足。公司2022年半年报显示营收和归母净利润分别为95.67亿元和3.65亿元，同比增长34.95%和-8.84%。公司先进封装技术强大，积极扩产，前景可期。公司已为AMD大规模量产Chiplet产品，FC产品在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装能力，并推进13颗的研发。2.5D/3D先进封装平台方面，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。通富通科是公司第七个封测基地，2022H1其一期厂房投入使用，二期厂房机电安装改造完成并顺利投产；南通通富三期开始建设；超威槟城启动新厂房建设仪式，预计2023年投入使用。公司估值处于低位，维持“买入”评级。