消费景气拖累Q2业绩，先进封装前景广阔

事件概述： 公司发布2022中报：实现营收155.94亿元，YoY+12.85%，归母净利为15.43亿元，YoY+1 6.74%，扣非归母净利14.09亿元，YoY+50.14%。 经测算，22Q2公司营收为74.55亿元，YoY+4.91%，QoQ-8.39%，归母净利6.82亿元，YoY-27.12%，QoQ-20.79%，扣非归母净利6.28亿元，YoY+6.33%，QoQ-19.59%。 克服疫情、需求双重影响，毛利率改善 公司Q2业绩环比出现下降，主要系：1）公司所在长三角地区Q2经历疫情封控，公司经营受到影响。2）通信、消费类下游进入高库存调整期，拉货动能下降。然而公司在政府和多方面的支持下，积极克服供应链和订单不足等多重困难，较好完成各项生产任务。公司在上半年积极调整产品结构，聚焦高附加值市场，22H1通讯营收占比36.7%（21年为40%）、消费电子占31.3%（21年为33.8%）、运算电子占18.4%（21年为13.2%）、工业及医疗占10.1%（21年为10.3%）、汽车电子占3.6%（21年为2.6%）。结构改善带来盈利能力提升：上半年公司毛利率为18.52%，YoY+1.23pcts，Q2公司扣非归母净利同比增长6%。 海外市场需求良好，优质客户遍布全球 1）海外子公司业绩高增：22H1子公司星科金朋营收9.5亿美元，YoY+24.7%，净利1.3亿美元，YoY+167.7%，主要系星科金朋技术改造后新品生产能力增强，产能利用率提升。同期子公司长电韩国营收7.4亿美元，YoY+26.6%，净利0.18亿美元，YoY+58.2%，系SiP封装订单增长；子公司江阴长电营收8.9亿元，YoY-17.6%，净利1.5亿元，YoY-33.3%，系市场波动，订单减少，产能利用率下降；长电宿迁营收6.6亿元，净利0.57亿元，长电滁州营收6.2亿元，净利1.03亿元。2）全球优质客户有望保障公司营收、业绩稳定：公司客户遍布世界主要地区，且许多为各领域龙头，同时公司在中国、韩国拥有两大研发中心，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的服务支持。 积极布局先进封装，打开长期成长空间 公司掌握多种先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等），子公司星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。通信领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，助力客户5G射频模组的开发和量产；车载电子领域，公司应用于智能车77Ghz Radar系统的eWLB方案得到认可，同时还具备SiC、GaN芯片封装和测试能力；存储领域，星科金朋NAND堆叠能力处于国内领先地位；高性能运算领域，公司推出XDFOI™全系列产品。伴随公司海外市场开拓及国内市场中先进封装需求占比提升，公司凭借先进封装技术有望打开长期空间。 投资建议 结合对2022-2024年封测行业景气的判断，我们调整公司2022/23/24年归母净利的预测至31.2/35.1/43.3亿元（原预测2022年归母净利为30亿元），对应PE分别为16/14/11倍。 公司海外客户需求较好，积极布局先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。 盈利预测表