8英寸N型碳化硅衬底研发成功 有望打破国外垄断

晶盛机电成功研发8英寸N型SiC晶体，打破了国外企业在碳化硅衬底市场的垄断。由于碳化硅晶体生长的高技术壁垒，全球只有少数几家公司能够量产，导致市场集中度高。晶盛机电的成功研发有望打破国外企业的市场垄断。此外，受益于新能源汽车对功率器件的需求提升，导电型碳化硅市场空间广阔。预计到2025年，全球和国内因新能源汽车带动的导电型碳化硅衬底市场规模分别为40.56亿元和18.59亿元。因此，我们维持对晶盛机电的买入评级。