联电2017年度报告

20 - F 1 d484523d20f. htm FORM 20 - F目录UNITED STATES证券和交易委员会华盛顿特区 20549表格 20 - F（ 马克一号 ）☐根据 1934 年《证券交易法》第 12 (b) 或 (g) 条规定的注册声明OR☐根据 1934 年《证券交易法》第 13 或 15 (d) 条提交的年度报告截至 2017 年 12 月 31 日的财政年度或☐根据 1934 年《证券交易法》第 13 或 15 (d) 条提交的过渡报告OR☐根据 1934 年《证券交易法》第 13 或 15 (d) 条规定的壳牌公司报告需要此空壳公司报告的事件日期 从过渡期to佣金文件编号 001 - 15128联合微电子公司(章程中规定的注册人的确切名称) N / A(注册人姓名英文翻译)中华民国台湾(法团或组织的管辖权)中华民国台湾新竹市新竹科学园区立新路二 3 号(主要执行办公室地址)Liu Chitung, + 886 - 2 - 2658 - 9168, chitung _ liu @ umc. com,台湾台北 11493 内湖路 1 段 68 号 8F 。(公司联系人姓名、电话、电子邮件和 / 或传真号码及地址)根据该法第 12 (B) 条注册或将注册的证券。每个类别的名称注册的每个交易所的名称美国存托凭证证明 ， 每股代表 5 股普通股纽约证券交易所根据该法第 12 (G) 条注册或将注册的证券。None（ 类标题 ）根据该法第 15 (D) 条 ， 有报告义务的证券。None（ 类标题 ）注明截至年度报告所涉期间结束时发行人各类资本或普通股的流通股数量。截至 2017 年 12 月 31 日已发行的注册人普通股 12, 624, 318, 715 股 （ 包括 400, 000, 000 股库存股 ）如果注册人是 “证券法 ” 规则 405 中定义的知名经验丰富的发行人 ， 则通过复选标记指明。Yes☐No☐If this report is an annual or transition report, indicate by check mark if the registrant is not required to file reports pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934.Yes☐No☐通过复选标记表明注册人 (1) 在前 12 个月内 (或在注册人被要求提交此类报告的较短时间内) 是否提交了《 1934 年证券交易法》第 13 或 15 (d) 条要求提交的所有报告, 以及 (2) 在过去 90 天内一直遵守此类提交要求。Yes☐No☐通过复选标记表明注册人是否以电子方式提交并张贴在其公司网站上 ， 如果有的话 ， 每个交互数据文件都需要根据 S - T 条例第 405 条提交和张贴 （ 本章第 232.405 条 ） 在前 12 个月内 （ 或在要求注册人提交和发布此类文件的较短时间内 ） 。Yes☐No☐通过复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人还是新兴成长型公司。参见《交易法》第 12b - 2 条中 “大型加速申报人 ” 、“ 加速申报人 ” 和 “新兴成长型公司 ” 的定义。大型加速文件管理器☐加速文件管理器☐非加速文件管理器☐新兴成长型公司☐如果根据美国公认会计准则编制财务报表的新兴成长型公司 ， 则通过复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第 13 (a) 条提供的任何新的或修订的财务会计准则。☐“新的或修订的财务会计准则 ” 一词是指财务会计准则委员会在 2012 年 4 月 5 日之后对其会计准则编纂发布的任何更新。通过复选标记指明注册人用于编制本文件中包含的财务报表的会计基础 ：美国公认会计准则☐国际会计准则理事会发布的国际财务报告准则☐Other☐如果 “其他 ” 已针对上一个问题进行了检查 ， 请通过复选标记指出注册人选择遵循的财务报表项目。项目 17☐项目 18☐如果这是年度报告 ， 则通过复选标记表明注册人是否是空壳公司 （ 如 1934 年《证券交易法》第 12b - 2 条定义 ） 。Yes☐No☐(仅适用于过去五年间参与破产程序的发行人)在根据法院确认的计划分配证券之后 ， 通过复选标记表明注册人是否已提交了《 1934 年证券交易法》第 12 、 13 或 15 （ d ） 条要求提交的所有文件和报告。Yes☐No☐目录联合微电子公司 20 - F 年度报告截至 2017 年 12 月 31 日的财政年度目录Pag e补充信息1 第一部分4项目 1.董事、高级管理层和顾问身份4项目 2.报价统计和预期时间表4项目 3.关键信息4项目 4.公司信息22项目 4A 。未解决的员工意见41项目 5.经营和财务审查与展望41项目 6.董事、高级管理层和雇员57项目 7.主要股东及关联方交易61项目 8.财务信息62项目 9.要约和上市64项目 10.额外信息65项目 11.关于市场风险的定量和定性披露85项目 12.股权证券以外的证券说明87第二部分.89项目 13.违约、股息限制和要求89项目 14.对担保持有人权利和收益使用的材料修改89项目 15.控制器和程序89项目 16.91第三部分.94项目 17.财务报表94项目 18.财务报表94项目 19.EXHIBITS94i目录补充信息本年度报告中所提及的 “联合微电子 ” 、“ 我们 ” 、 “我们 ” 、“ 我们的 ” 、 “我们公司 ” 和“ 本公司 ” 均指联合微电子公司及其合并子公司，除非上下文另有说明。提到 “台湾 ” 和“ R ” 。O.C.“指中华民国台湾。“中国 ” 和“ 中华人民共和国 ” 是指中华人民共和国。“股份 ” 和“ 普通股 ” 是指我们的普通股，每股面值新台币 10 元，“美国存托凭证 ” 是指我们的美国存托股票，每股代表五股普通股。美国存托凭证是根据《存款协议》发行的，日期为 2009 年 10 月 21 日，经联合微电子、摩根大通银行不时修订、补充或修改。N.A.以及根据该协议发行的美国存托凭证的持有人和实益拥有人。“TIFRS ” 是指中华民国金融监管委员会发布的台湾国际财务报告准则 ，“ IFRS ” 是指国际会计准则理事会或 IASB 发布的国际财务报告准则，以及 “U.S.GAAP “是指美国公认的会计原则。所列金额的总额和总和之间的任何表格中的任何差异都是由于四舍五入所致。我们以新台币的法定货币新台币发布财务报表。在本年度报告中 ， “新台币 ” 和“ 新台币 ” 是指新台币 ， “$” ，“ 美元 ” 和 “美元 ” 是指美元 ，“ ¥” 是指日元 ， “人民币 ” 是指人民币 ，“ 欧元 ” 是指欧元。 本年度报告中的前瞻性陈述可能无法实现我们在本年度报告中的披露和分析包含或引用了一些前瞻性陈述。我们的前瞻性陈述包含有关我们的财务状况，未来扩张计划和业务战略等信息。我们将这些前瞻性陈述基于我们当前对未来事件的预期和预测。您可以通过以下事实来识别这些陈述 ： 它们与历史或当前事实并不严格相关。尽管我们认为这些预期和预测是合理的，但此类前瞻性陈述固有地受到我们的风险，不确定性和假设的影响，其中包括 ：•我们依赖于根据最新发展频繁引入新产品服务和技术 ；•竞争激烈的半导体、通信、消费电子和计算机行业和市场 ；•与我们的国际业务活动相关的风险 ；•我们对关键人员的依赖 ；•一般经济和政治条件 ， 包括与半导体 ， 通信 ， 消费电子和计算机行业有关的条件 ；•自然灾害 ， 如地震和干旱 ， 这是我们无法控制的 ；•自然和人为灾害可能造成的商业活动中断 ， 以及传染病的爆发 ；•外币汇率的波动 ；•我们在以前和将来提交给美国证券交易委员会或美国证券交易委员会的 20 - F 表格年度报告和 6 - K 表格定期报告中进行的额外披露 ； 和•本年度报告 “第 3 项主要信息 - D. 风险因素 ” 部分确定的其他风险。1目录“可能 ” ，“ 将 ”，“很可能 ” ，“ 预期 ”，“相信 ” ，“ 估计 ”，“期望 ” ，“ 打算 ”，“计划 ” 和类似的表述旨在识别许多这些前瞻性陈述。无论是由于新信息，未来事件还是其他原因，我们都不会也不会承担更新或修改本年度报告中包含的任何前瞻性陈述的义务。鉴于这些风险，不确定性和假设，本年度报告中讨论的前瞻性事件可能不会发生，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述中的预期存在重大差异。词汇表ASIC专用集成电路。执行特定功能的定制设计的集成电路 ， 否则需要许多现成的集成电路来执行。BCD双极互补金属氧化物半导体 (“CMOS ”) - 双扩散金属氧化物半导体 (“ DMOS ”) 集成电路, 是电源管理集成电路中最重要的元件之一。 BSI - CSI 背面照明 CMOS 图像传感器 ， 最近用于移动产品图像传感器 ， 具有更好的性能和更薄的芯片。单元格电状态下的半导体结构 ， 可以存储一位信息 ， 主要用作存储器阵列的构建块。管芯一块半导体晶片 ， 包含未封装的单个芯片的电路。DRAM 动态随机存取存储器。一种用于电子系统中存储数据和程序指令的易失性存储器产品。它是最常见的 RAM 类型 ， 必须每秒用电能刷新数百次 ， 否则它将消失。eFlash嵌入式闪存非易失性存储器。用于大多数 SoC （ “片上系统 ” ） 应用 ， 具有更快的速度和增强的安全性。eHV 嵌入式高压器件。用于液晶显示 （ “LCD ” ） 驱动电路 ， 以驱动 LCD 设备。EUV平版印刷术极紫外光刻。FinFET鳍式场效应晶体管。FPGA现场可编程门阵列。可编程集成电路。集成电路整个电子电路建立在单片固体衬底上 ， 并封装在一个小封装中。该封装配备有将集成电路与更大的电子系统电集成所需的引线。单片和混合集成电路的区别在于所用衬底的类型。互连由铜或铝制成的导电路径需要实现从电路内的一个电路元件到其它电路元件的连接。掩模或光掩模一块玻璃 ， 在其上布置集成电路设计。MCU微控制器单元 ， 位于单个集成电路上的小型计算机 ， 包含一个或多个中央处理单元以及存储器和可编程输入 / 输出外围设备。2目录记忆计算机用来存储数据和程序的一组集成电路 ， 如 ROM 、 RAM 、 DRAM 和 SRAM 。微米空间度量单位 ， 为米的百万分之一。纳米一种空间度量单位 ， 为十亿分之一米。 PC 个人计算机。RAM 随机存取存储器。一种易失性存储器 ， 构成运行应用程序和文件的计算机主存储器。ROM只读存储器。由制造商编程的内存 ， 无法更改。通常 ， ROM 用于在计算机首次打开时提供启动数据。 扫描仪用于半导体器件生产的光刻工具。这类似相机的步进扫描工具将电路图像从主图像投影到光敏硅晶片上。半导体在金属和绝缘体之间具有导电特性的材料。本质上, 半导体仅在某些情况下传输电力, 例如当被给予正电荷或负电荷时。因此, 半导体的传导能力可以通过操纵这些电荷来打开或关闭, 并且这允许半导体充当电开关。最常见的半导体材料是硅，因为它相对便宜且易于制造，因此用作当今大多数半导体芯片的基底。SoC片上系统。在成本有效的基础上 ， 结合了当前由几个芯片执行的功能的芯片。SOI 绝缘体上硅。由氧化物薄层组成的硅晶片 ， 在其顶部构建半导体器件。SRAM 静态随机存取存储器。一种用于电子系统中存储数据和程序指令的易失性存储器产品。与更常见的 DRAM 不同 ， 它不需要刷新。晶体管三端子半导体器件 ， 其中输入信号 （ 取决于晶体管类型的电压或电流 ） 控制输出电流。可以放大或切换电流的单个电路。这是所有集成电路的组成部分。易失性存储器存储器产品在电源关闭时丢失其数据内容。晶片薄 ， 圆形 ， 扁平的硅片 ， 是大多数集成电路的基础。8 英寸晶圆等价物描述转换后生产的 8 英寸晶片的等量标准单位，用于量化晶片生产水平