阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 ⚫ 8月2日，UCIe宣布阿里巴巴加入其董事会，成为首位中国大陆董事，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe一个新的里程碑。 ⚫ Chiplet互联标准制定者UCIe，致力于完善行业生态。UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一个开放的产业联盟，旨在现有标准基础上制定Chiplet之间的互联标准。UCIe由10家创始企业成立，包括多家芯片代工厂、IP供应商和芯片设计巨头等公司，并积极接纳新成员加入，拓宽联盟覆盖范围。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。 ⚫ 后摩尔时代Chiplet模式加速兴起，兼具设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。进入后摩尔时代，异构集成（HI）和系统级封装（SiP）是重要出路。Chiplet模式采用不同于SoC设计的方式，将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的芯片，再通过先进封装的形式以一种类似搭积木的模式实现整合，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。综合而言，相对于SoC，Chiplet将有设计弹性、成本节省、加速上市等三大优势。SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。 ⚫ 阿里成首位中国大陆董事，技术基础实现共赢。阿里在Chiplet领域早有布局，Chiplet的发展需要计算框架层面的改革，而阿里云旗下的震旦异构计算开放平台作为Chiplet异构计算框架的潜力已经获得了行业等方面的认可。UCIe原董事会成员大多为AMD、Arm等海外公司，具备一定技术实力基础的阿里巴巴的加入有望加强中方在标准制定上的话语权自主权和芯片企业融入全球产业链的能力。而对于UCIe乃至整个Chiplet行业而言，具备庞大客户基础、丰富应用场景和异构计算框架开发能力的阿里的加入，有助于行业生态的进一步完善，Chiplet领域有望加速扩张。 ⚫ 我们看好SiP先进封装领域和Chiplet领域，建议关注环旭电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、芯原股份。 ⚫ 同时建议关注先进封装上游设备供应商中的先进封装涂胶显影设备龙头厂商芯源微，以及测试设备供应商长川科技、华峰测控等。 风险提示 ⚫ A股相关公司在先进封装及Chiplet市场中竞争力减弱，失去份额。行业标准协议等推进缓慢，发展生态不够完善，增长速度不及预期。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022年08月07日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 国内半导体前道设备厂商对比研究 2022-08-03 半导体前道设备研究框架 2022-07-14 半导体行业库存水位提升，部分细分领域供需紧张延续 2022-05-23 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 看好（维持） 电子行业动态跟踪 —— 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 引言 ............................................................................................................... 4 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 ...................... 4 投资建议 ........................................................................................................ 7 风险提示 ........................................................................................................ 7 电子行业动态跟踪 —— 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图1： 阿里巴巴加入UCIe董事会 ................................................................................................ 4 图2：UCIe联盟成员 .................................................................................................................... 4 图3： Chiplet实现异构集成 ......................................................................................................... 5 图4：先进封装市场规模有望快速增长 ......................................................................................... 5 图5：UCIe1.0定义的两种封装技术 ............................................................................................. 6 图6：阿里云震旦异构计算加速平台............................................................................................. 6 电子行业动态跟踪 —— 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 4 引言 8月2日，UCIe宣布阿里巴巴加入其董事会，而阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球Chiplet生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益，阿里巴巴将与其他关键产业伙伴携手，共同推动Chiplet生态繁荣。阿里巴巴作为首位中国大陆成员加入UCIe董事会，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe新的里程碑。 图1： 阿里巴巴加入UCIe董事会 数据来源：UCIe、东方证券研究所 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 Chiplet互联标准制定者UCIe，致力于完善行业生态。UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在制定Chiplet之间的互联标准。UCIe由10家创始企业成立，包括多家芯片代工厂、IP供应商和芯片设计巨头等公司，并积极接纳新成员加入，拓宽联盟覆盖范围。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。 图2：UCIe联盟成员 发起人（Promoter） 贡献者（Contributer） 数据来源：UCIe、东方证券研究所 电子行业动态跟踪 —— 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 5 后摩尔时代Chiplet模式加速兴起，兼具设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。进入后摩尔时代，异构集成（HI）和系统级封装（SiP）是重要出路。Chiplet模式采用不同于SoC设计的方式，将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的芯片，再通过先进封装的形式以一种类似搭积木的模式实现整合，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。综合而言，相对于SoC，Chiplet将有设计弹性、成本节省、加速上市等三大优势。SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。 图3： Chiplet实现异构集成 数据来源：Intel、东方证券研究所 先进封装市场有望快速成长。根据Yole development的预测，全球先进封装市场规模有望从2020年的约260亿美元提升至2025年的约380亿美元，CAGR达8%。 图4：先进封装市场规模有望快速增长 数据来源：Yole、东方证券研究所 050100150200250300350400201920202021E2022E2023E2024E2025E先进封装市场规模（亿美元） 电子行业动态跟踪 —— 阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 6 现有标准制约Chiplet普及应用。如今的Chiplet设计使用专有互联技术连接裸片，这限制了Chiplet的普及。QP Technologies母公司Promex的总裁兼CEO Richard Otte表示:“标准化是Chiplet成为新IP的最大障碍，必须在Chiplet之间建立标准/通用的通信接口。”CXL（Compute Express Lind）等现行标准还无法真正将不同公司、类型、工艺的Chiplet像积木般互联，因此UCIe致力于在CXL和PCIe协议的基础上提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，构建完善生态，使之成为异构封装芯粒未来片上互联标准。 图5：UCIe1.0定义的两种封装技术 数据来源：UCIe、东方证券研究所 阿里成首位中国大陆董事，技术基础实现共赢。阿里在Chiplet领域早有布局，Chiplet的发展需要计算框架层面的改革，而阿里云旗下的震旦异构计算开放平台作为Chiplet异构计算框架的潜力已经获得了行业等方面的认可。今年6月，在纽约举行的国际计算机架构顶会ISCA2022上，由阿里云基础设施异构计算团队张伟丰博士牵头发起和组织了第一届HiPChips研讨会（高性能Chiplet 与互联架构国际研讨会），来自阿里云的专家也分享了震旦异构计算平台在Chiplet异构计