电子元器件行业：海外半导体公司2022年中报给出了哪些指引？（上）
海外半导体公司已陆续披露中报业绩，我们持续进行海外半导体产业跟踪，希望能对行业整体景气度判断有借鉴之处。我们选取了已披露中报业绩的半导体上游设计龙头公司高通、模拟芯片龙头德州仪器与汽车电子芯片龙头恩智浦半导体来进行分析研究。
① 高通：汽车和物联网板块的连续增长，带动芯片业务增长超过45%
高通受益于汽车业务和物联网业务旺盛需求，汽车业务同比增速38%，物联网业务同比增长31%，带动芯片业务增长超过45%。
② 德州仪器：汽车业务增速超20%，通信设备同比增长超25%，存货水平提升
德州仪器Q2单季度营收和利润均创出历史新高，汽车业务增速超20%，通信设备同比增长超25%，存货水平提升。
③ 恩智浦半导体：汽车与物联网业务收入增长，成为中长期业绩增长点
恩智浦半导体20222Q汽车业务收入同比增长36%，工业物联网收入同比增长25%，通信设备收入同比增长20%，预计未来三年汽车与物联网业务收入CAGR为9-14%，成为中长期业绩增长点。
产业链中游制造和下游封测环节也有所表现。联电和日月光通过调整客户结构等方式，产能利用率有望提升。
① 联电：产能利用率保持在100%
联电2Q22收入同比增长37%，环比增长14%；净利润同比增长80%，环比增长9%。预计2022年代工业务收入增长20%以上，2023年产能增长约5%。台联电8寸等效片ASP持续增长，预计Q3出货量和毛利率保持平稳，产能利用率保持在100%。
② 封测龙头日月光半导体：封测产能利用率有望提升
日月光半导体封装等收入同比增长20%，我们预计封测产能利用率有望提升。公司预计Q3和Q4收入仍有可能环比成长，下游自动驾驶、高性能计算等行业拉动需求增长。
总结：海外市场半导体公司2022年中报业绩显示，汽车和物联网业务需求旺盛，一定程度上填补了消费端的疲软。此外，产业链中游制造和下游封测环节也有所表现，产能利用率有望提升。
