计算机：智能座舱大风已起，座舱软件全面受益

智能座舱大风已起，座舱软件全面受益。随着底层技术快速迭代，市场渗透率显著提升。智能座舱主芯片由CPU+GPU+XPU+其他功能模块组成的异构主控SOC芯片成为主流选择，高通在智能座舱主芯片领域处于领跑地位。智能座舱软件涉及操作系统、中间件、UI设计等三个层面，软件厂商话语权提升，第三方软件服务商或最为受益。推荐中科创达、虹软科技。