光模块：产业东移加速起量，技术创新优先布局

1、数通光模块推动规模增长，国产份额持续提升根据YOLE 2021年数据，预计全球光模块市场整体规模由2020年的96亿美元增长至2026年的209亿美元，CAGR 14%。其中，数通市场预计由2020年的53亿美元增长至2026年的151亿美元，CAGR 19%，成为光模块市场增长的主要驱动。 2、头部云计算和互联网厂商网络架构迭代驱动高速数通类光模块需求快速增长，超高速光模块复合增速超过50%。亚马逊、谷歌、微软等海外互联网大厂2019年起已开始采用100G/400G架构，国内字节跳动也于2021年开始集采400G光模块。从海内外头部互联网厂商Capex情况看，海外厂商已在疫情后加速恢复Capex支出，加大对超大型数据中心投入，相应高速光模块需求2021年开始起量；而国内厂商于2021Q3开始逐渐恢复，预计后续400G需求有望加速增长。相关受益上市公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等。 3、目前，硅光子商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出，产业链进展看，海外巨头 Intel、思科等通过自研或收购发展较为领先；国内上市公司光迅科技、新易盛、天孚通信、中际旭创、博创科技等从分立光模块市场纷纷切入硅光领域，但是传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，BOM及人工成本需要投入较多，另外未来采用硅光的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会受到较大的技术挑战，需要持续跟踪国内光模块厂商硅光产品研发、客户验证等进展情况。 4、通信板块观点 通信板块估值回落到历史低位，估值与成长性显著不匹配，细分板块进入价值买入区间，本周持续推荐： 1）低估值、高股息，必选消费属性强的电信运营商（A+H）板块：中国移动、中国电信、中国联通； 2）低估值成长依旧的主设备：紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）、中兴通讯； 3）东数西算产业链中IDC、光模块板块：光环新网、奥飞数据、新易盛、天孚通信、光迅科技、中际旭创等； 4）高成长物联网模组及能源信息化板块：移远通信、广和通、朗新科技（华西通信&计算机联合覆盖）、威胜信息等； 5）10G-PON及家庭宽带设计产业链：平治信息、天邑股份等； 6）其他个股方面：海格通信（北斗三号渗透率提升）（华西通信&军工联合覆盖）、新雷能（华西通信&军工联合覆盖）、TCL科技（面板价格触底）（华西通信&电子联合覆盖）、七一二（军工信息化）、金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等 5、风险提示 5G及相关应用推广不及预期；AI算法性能提升放缓；竞争激烈毛利大幅下滑。 1.数通光模块推动规模增长，国产份额持续提升 受益于需求拉动，高速数通类需求是未来推动光模块市场增长的主要原因。受益于云技术发展，超大规模数据中心对高速数通类光模块需求快速提升，拉动整体数通类光器件市场快速增长，根据YOLE 2021年数据，预计全球光模块市场整体规模由2020年的96亿美元增长至2026年的209亿美元，CAGR 14%。其中，数通市场预计由2020年的53亿美元增长至2026年的151亿美元，CAGR 19%，成为光模块市场增长的主要驱动。 国产份额持续提升。根据LightCounting发布的最新一期市场报告，2021年全球光模块供应商TOP10厂商中中国厂商中际旭创首登第一，华为海思排名第三，海信宽带排名第五，新易盛排名第七（2020年#9），光迅科技排名第八（2020年#8）。 2.高速光模块驱动数通领域成长，国内厂商头部优势有望获享400G/800G红利 头部云计算和互联网厂商网络架构迭代驱动高速数通类光模块需求快速增长，超高速光模块复合增速超过50%。亚马逊、谷歌、微软等海外互联网大厂2019年起已开始采用100G/400G架构，国内字节跳动也于2021年开始集采400G光模块。从海内外头部互联网厂商Capex情况看，海外厂商已在疫情后加速恢复Capex支出，加大对超大型数据中心投入，相应高速光模块需求2021年开始起量；而国内厂商于2021Q3开始逐渐恢复，预计后续400G需求有望加速增长。 此外，从Yole分品类的数通光模块收入预测来看，AOC&EOM市场规模由2020年的9.5亿美元增长至2026年的22亿美元，CAGR15%；400G市场规模由2020年的3.1亿美元增长至2026年的38亿美元，CAGR 52%；800G市场规模由2020年的0.3亿美元增长至50亿美元，CAGR132%；CPO/OBO由2020年的6百万美元增长至2026年的3.7亿美元，CAGR 101%。 国内厂商纷纷通过定增扩产加速聚焦数据中心高端光模块布局。2020年新易盛定增18亿元定增高速率光模块生产线项目，计划扩产285万只/年，主要生产5G相关/100G/400G光模块；2021年中际旭创定增26.99亿元，本次投资项目达产后将为公司每年新增175万只高端光模块及920万只接入网用高端光电器件产能，其中400G产能26万只/年，800G产能70万只/年。 同时，对于800G等技术应用，各厂商也纷纷推出相关产品。根据各公司2021年年报，中际旭创于2020年底推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块，并在OFC2022现场展示基于自主设计的硅光芯片800G可插拔OSFP2*FR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模块；新易盛已成功推出800G光模块产品系列组合、基于硅光解决方案的400G光模块产品及400G ZR/ZR+相干光模块；华工科技800G模块已于2021Q3发布OSFP/QSFP-DD封装形式。 3.下一代光器件技术-硅光技术优先布局 鉴于良率和损耗问题，短期内硅光方案仍不具备明显性价比。硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。目前，硅光技术已经较为成熟，在部分领域已经能和传统光模块技术进行竞争，只剩下激光器、封装手段等制约成本的关键要素仍待解决，以及对CMOS经验的学习尚待加强。根据硅光行业技术发展过程，关键技术的突破仍需时间， 我们预计在近几年硅光与其他方案并行竞争格局不会改变，大批量规模商用仍需探索 。从长远来看，传统光模块技术逼近速度极限，而硅光方案依然具备相当的潜力空间。 硅光在短距、场景、相干光场景应用有望成为主流。近年来数据中心市场规模稳步扩大，而其恒温恒湿的条件，对于光模块封装要求较低，对集成规模、器件尺寸、成本方面、功率控制要求较高，硅光方案可大幅节约器件、组装成本、控制占地空间。 虽然鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势或许会使得其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。根据Lightcounting的预测，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，有望占到一半的市场份额，与传统可插拔光模块平分市场。2021年至2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。 后光模块时代基于硅光技术的CPO方案有望加速应用。光电共封装（CPO）指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，集中解决散热问题，同时也可以省去很多的SerDes功能，节省功耗。目前CPO发展刚起步，硅光技术既可以用于传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案。800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而CPO方案则更多的是技术探索。但是从1.6T开始，传统可插拔速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO和相干方案，不过从可插拔向CPO的过渡是必然的，但也是缓慢的。 LightCounting认为，CPO技术最大的应用场景可能不在交换ASIC领域，而是在HPC和AI簇领域的CPU、GPU以及TPU市场。到2026年，HPC和AI簇预计成为CPO光器件最大的市场。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。 目前硅光产业链以海外厂商主导，国内硅光（含封装）相关上市公司大多为光模块厂商。 4.投资机会梳理 1）受益于需求拉动，高速数通类需求是未来推动光模块市场增长的主要原因。根据YOLE 2021年数据，预计全球光模块市场整体规模由2020年的96亿美元增长至2026年的209亿美元，CAGR 14%。其中，数通市场预计由2020年的53亿美元增长至2026年的151亿美元，CAGR 19%，成为光模块市场增长的主要驱动。 2）头部云计算和互联网厂商网络架构迭代驱动高速数通类光模块需求快速增长，超高速光模块复合增速超过50%。亚马逊、谷歌、微软等海外互联网大厂2019年起已开始采用100G/400G架构，国内字节跳动也于2021年开始集采400G光模块。从海内外头部互联网厂商Capex情况看，海外厂商已在疫情后加速恢复Capex支出，加大对超大型数据中心投入，相应高速光模块需求2021年开始起量； 而国内厂商于2021Q3开始逐渐恢复，预计后续400G需求有望加速增长。相关受益上市公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等。 3）目前，硅光子商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出，产业链进展看，海外巨头Intel、思科等通过自研或收购发展较为领先；国内上市公司光迅科技、新易盛、天孚通信、中际旭创、博创科技等从分立光模块市场纷纷切入硅光领域，但是传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，BOM及人工成本需要投入较多，另外未来采用硅光的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会受到较大的技术挑战，需要持续跟踪国内光模块厂商硅光产品研发、客户验证等进展情况。 5.近期通信板块观点及推荐逻辑 5.1.整体行业观点 通信板块估值回落到历史低位，估值与成长性显著不匹配，细分板块进入价值买入区间，本周持续推荐： 1）低估值、高股息，必选消费属性强的电信运营商（A+H）板块：中国移动 、中国电信、中国联通； 2）低估值成长依旧的主设备：紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）、中兴通讯； 3）东数西算产业链中IDC、光模块板块：光环新网、奥飞数据、新易盛、天孚通信、光迅科技、中际旭创等； 4）高成长物联网模组及能源信息化板块：移远通信、广和通、朗新科技（华西通信&计算机联合覆盖）、威胜信息等； 5）10G-PON及家庭宽带设计产业链：平治信息、天邑股份等； 6）其他个股方面：海格通信（北斗三号渗透率提升）（华西通信&军工联合覆盖 ）、新雷能（华西通信&军工联合覆盖）、TCL科技（面板价格触底）（华西通信&电子联合覆盖）、七一二（军工信息化）、金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等。 5.2.中长期产业相关受益公司 1）设备商：中兴通讯、烽火通信、海能达、紫光股份、星网锐捷等； 2）军工通信：新雷能、七一二、上海瀚迅、海格通信等； 3）光通信：中天科技、亨通光电、中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技等； 4）卫星互联网：雷科防务、震有科技、康拓红外等； 5）5G应用层面：高鸿股份、光环新网、亿联网络、会畅通讯、东方国信、 天源迪科等； 6）其他低估值标的：平治信息、航天信息等。 6.风险提示 5G及相关应用推广不及预期；AI算法性能提升放缓；竞争激烈毛利大幅下滑。