计算机：国产车规芯片领航者，四芯合一赋能汽车智能化

qijiahong@gtjas.com 国产车规芯片领航者，助力车企智能化转型。公司成立于2018年6月，致力于成为领 先的汽车芯片厂商。公司产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽 相关报告 车电子电气架构最核心的芯片类别，目前已形成“四芯合一，赋车以魂”产品格局。 计算机《深圳加快信创采购，潜在市场进一步扩大》 2022.05.27 打造“四芯合一”产品，赋能汽车智能化。公司打造了X9、V9、G9、E3四个系列产品， 计算机《AI芯片独角兽的自动驾驶“征程”》 其中X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，V9系列处理器 2022.05.23 计算机《从医疗IT股权变革看行业机遇》 是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片，G9系列是专为新一代车内中央 2022.05.21 计算机《中国超融合市场规模超出市场预期》 网关设计的高性能车规级汽车芯片，E3系列则是针对汽车安全相关应用设计的新一代高 2022.05.20 计算机《准L3级自动驾驶即将落地，行业加速发展》 性能微控制器产品。 2022.05.17 合作伙伴众多，携手开拓市场。公司的合作伙伴主要涉及IP、EDA，供应链，生态合作 等三个方面，目前公司已与几十家国内外知名企业达成了良好的合作关系。凭借优质的 产品和强大的产品生态，公司已服务超过250家客户，覆盖了国内70%以上主机厂， 其中包括一汽、东风、上汽、奇瑞等主流车企。 专注赋能车企，平台化开发。公司四大系列产品均采用通用的底层架构。平台化的贯通 设计不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺 芯”风险。同时，公司产品高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。 风险提示：部分技术难题未被完全攻克、疫情对汽车销量的影响长期存在 1.国产车规芯片领航者，助力车企智能化转型 1.1.国内车规芯片领航者 芯驰科技是一家专注提供高性能、高可靠车规芯片的半导体科技公司。 公司产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电 子电气架构最核心的芯片类别，它同时也是全球首家“全场景、平台化” 的芯片产品与技术解决方案提供者。 不畏竞争，坚持推进汽车芯片国产化。汽车数字化时代到来，带来的是 对车规芯片的更大需求。但多年以来中国汽车半导体国产化率仅有 3%-5%，欧美巨头牢牢把握着重要关节。在这样的背景下，芯驰科技在 2018年6月成立，公司成立之初就是要做可在全球一争的国产汽车芯 片产品，目前已形成“四芯合一，赋车以魂”产品格局，客户覆盖主流 车企及Tier1，成为了“平台化，全场景”车规芯片引领者。 进步飞速，成为国内汽车芯片黑马。2019年5月公司荣获南京“培育 独角兽”称号，2020年1月获得南京市江北新区“最具潜力企业奖”， 2020年11月入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单，同年12 月入选清科“新芽榜50强”、“投资界硬科技50强”。2021年11月， 公司芯片已获百万片订单，正式开启批量出货。短短3年时间，公司在 行业之中的影响力已有了大幅度提升，成为行业领军者之一。 实力强劲备受资本青睐，成为汽车芯片独角兽。2018年公司拿到了华 登国际领投天使轮1亿人民币，而这距离公司成立只有两个月；2019 年公司获得经纬中国领投Pre-A轮数亿元人民币；2020年9月获和利 资本领投A轮融资。尽管2018年前后海外半导体并购潮、制裁与短缺几乎密集交错在一时间点，但是公司还是在2021年普罗资本旗下国开 装备基金与云晖资本联合领投B轮近10亿元融资结束后迈入百亿俱乐 部，成为稀缺的国产汽车芯片的独角兽。无论是潜力还是实力，芯驰科 技都得到了资本市场极大的认可。 图1：公司迅速成长，已成为国内汽车芯片独角兽 图2：芯驰科技3年便成为国内首家“四证合一” 多玩家的历史产业反而有可能给其智能化转型带来局限。芯驰作为一家 全新的创新型企业，在吸收国内外各类经验技术下轻装上阵更具有后发 优势，反而能在竞争中占得先机。 图3：立足智能化汽车时代的芯驰科技 表1:公司针对智能座舱、自动驾驶、中央域控制器、微控制器分别打造了X9、V9、G9、E3四个系列产品 2.1.X9系列：集成度极高的量产座舱芯片 X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片。集 成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，能够满足新一代 汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的 需求。例如最新的X9U系列可以同时驱动包括前排屏、后排屏、中央 扶手屏等在内的十个高清的显示屏，使得汽车的智能表面设计更加简化 和高性能。 图4：X9系列不断发展完善 图片来源：芯驰科技官网 X9系列芯片有着极高的集成度，可以实现一个芯片处理全局。X9系列 处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较 小造价无缝衔接地应用于车载系统 。 该款处理器还采用了包含 Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场 景。这样高集成下高效处理全局的能力友商往往需要3-4个芯片才可以 完成。 图5：X9U系列是集成度最高的量产座舱芯片 决方案。可以看到芯驰不再局限于产品，而是开始提供产品＋服务的全 套解决方案。 图6：公司围绕X9系列打造了多种智能座舱解决方案 图7：V9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片 图片来源：芯驰科技官网 芯驰的智能驾驶系统能包含感知-规控-执行在内的完整自动驾驶模块及 参考设计。同时芯驰UniDrive平台也能灵活适配主机厂不同需求。例 如让合作伙伴掌握自动驾驶算法和数据的快速赋能，也可以高度灵活的 进行改变以满足不同类型客户需求。 图8：芯驰科技智能智能驾驶辅助芯片V9 图9：汽车EE架构从分布式走向集中式 图10：E3系列在车规MCU脱颖而出 步的核心创新源泉。在该领域的实力很大程度上决定了公司产品的竞争 力。芯驰在该领域的合作厂商以ARMCHINA、新思等为代表，都是在 芯片设计领域耕耘多年的巨头，这很大程度上保障了芯驰科技产品的技 术和性能。 图11：芯驰科技IP、EDA领域合作伙伴多是知名设计公司。 图12：公司与多个主流玩家合作，应对缺芯时代 作，其合作伙伴不仅有VECTOR，黑莓QNX这样的行业巨头，也有很 多国内领军企业。方向清晰且合作伙伴众多能够保证芯驰生态合作上的 强大生命力。 图13：芯驰科技生态合作方向清晰，伙伴众多 力智能座舱则是基于 X9E/M 的虚拟仪表及IVI解决方案，为客户提供灵 活的高算力智能座舱。 图14：公司与东风汽车达成合作 图15：芯驰科技目标是全场景赋能未来汽车 专注赋能车企，平台化开发。芯驰科技四大系列产品均采用通用的底层 架构。平台化的贯通设计不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅 速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。同时，芯驰的系列产品 高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。与传统开发 模式相比，平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品 衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。同时，通过实施 平台化开发战略，企业可以将资源集中于汽车平台的设计开发，即以高 水准的平台确保后续衍生车型产品的高水准落地。更灵活、效率更高的 平台化产品也是电动汽车领域的大势所趋。从创立之初芯驰就布局于平 台化开发，在赋能车企平台化开发方面，芯驰科技系列产品扮演着重要 的角色。 图16：芯驰全新中央计算架构助力平台化开发 疫情对汽车销量的影响长期存在。如果疫情对于汽车产业链的影响一直 延续，可能会造成汽车销量超预期下滑，从而对行业发展造成不利影响。