产能利用率维持高位，各技术平台高速增长

投资要点 事件：公司发布]2022年第一季度业绩。2022年一季度实现营业收入5.9亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%。实现归母净利润1亿美元，同比增长211.4%。 毛利率26.9%，同比提升3.2个百分点。公司预计2022Q2收入6.15亿美元，毛利率28%-29%。 产能利用率维持高位，ASP持续提升。2022年一季度12英寸晶圆销售收入2.62亿美元，同比上升379.5%，环比上升27.4%，占营收比例超过44%，12英寸比例不断提升，成长潜力充分释放。8英寸平台盈利能力优异，本季度8英寸晶圆销售收入3.3亿美元，同比上升32.9%，环比上升3.1%，毛利率达到38.6%，同比上升11.3个百分点。本季度公司折合8英寸晶圆月产能达32.4万片，8英寸以及12英寸产能分别达到17.8万片/月、6.5万片/月，总产能利用率达到106%，预计下游旺盛的需求或继续支撑公司产能利用率在2022Q2保持高位。 2022Q1汽车和新能源等领域持续缺芯，功率半导体、MCU、NOR flash、电源管理等特色工艺产品需求维持高位，推动ASP全面提升，8英寸晶圆和12英寸晶圆ASP均提升了26%左右。 各技术平台高速增长。分立器件和嵌入式非易失性存储器为公司前两大收入来源，本季度营收占比分别为30.6%和23.9%。受NOR flash、电源管理产品、CIS和逻辑产品需求增长的影响，独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频的收入分别为5850万美元、1.2亿美元和9530万美元，同比增长406%、201%和91%。功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟以及逻辑射频等平台已逐步完成12英寸技术升级及量产。 55/65纳米工艺迅猛发展。制程方面，受益于Norflash、CIS和逻辑产品强劲需求，55纳米/65纳米工艺节点实现收入1亿美元，同比上升712%，占营收比例提升至17.3%。智能卡芯片、MCU和电源管理芯片需求旺盛，带动90/95纳米工艺节点同比增长176%，营收占比达21%。除 250nm 节点收入下滑外，其他工艺技术节点均取得较快增长。 盈利预测与评级：预计公司未来三年归母净利润复合增速23.8%。考虑到公司8英寸稳步发展，12英寸快速成长，产能利用率持续高位，给予公司2022年2倍PB，目标价38.78港元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求或不及预期，扩产或不及预期，美国设备管制措施加码风险。 指标/年度 1产能利用率维持高位，各技术平台高速增长 华虹半导体是领先的特色工艺纯晶圆代工企业，主要专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。公司提供多种1微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。目前公司在建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一、二、三厂）；一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），拥有全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，8英寸涵盖1微米至90纳米各节点工艺，12英寸主要覆盖90纳米-65/55纳米特色工艺节点。嵌入式闪存平台、电源管理已分别实现90纳米超低漏电工艺以及90纳米高性能BCD工艺量产。 图1：华虹半导体技术平台 华虹半导体近五年的营收总体呈现上涨趋势。受益于付运晶圆增加及平均销售价格上涨，2021年公司实现营业收入16.3亿美元，同比增长69.6%，为近五年来的最大增幅。2022年一季度，公司延续了高速增长态势，晶圆销量与单价持续提升，第一季度销售收入创历史新高达到5.9亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%。2022年第一季度，公司实现归母净利润1亿美元，同比增长211.4%。公司整体毛利率26.9%，同比提升3.2个百分点。 整体来看公司盈利能力提升明显。 图2：华虹季度收入及增速 图3：华虹季度归母净利润及增速 分晶圆尺寸看，2022年一季度12英寸晶圆销售收入2.62亿美元，同比上升379.5%，环比上升27.4%，占营收比例超过44%，12英寸比例不断提升，成长潜力充分释放。8英寸平台盈利能力优异，本季度8英寸晶圆销售收入3.3亿美元，同比上升32.9%，环比上升3.1%，毛利率达到38.6%，同比上升11.3个百分点。 2022Q1公司折合8英寸晶圆月产能达32.4万片，其中8英寸以及12英寸产能分别达到17.8万片/月、6.5万片/月，总产能利用率达到106%，预计下游旺盛的需求或继续支撑公司产能利用率在2022Q2保持高位。2022Q1汽车和新能源等领域持续缺芯，功率半导体、MCU、NOR flash、电源管理等特色工艺产品需求维持高位，推动ASP全面提升，8英寸晶圆和12英寸晶圆ASP均提升了26%左右。 终端市场方面，消费电子依然是公司业务的主要应用领域，2022年第一季度营收占比66.3%。得益于IGBT、MCU以及智能卡芯片的需求增长，工业和汽车电子营收增长也十分迅速，营收占比17.9%，是第二大终端市场。 图4：8英寸和12英寸销售收入（万美元） 图5：按终端市场营收划分 技术类型上来看，嵌入式非易失性存储器及分立器件为公司主要收入来源，本季度两大业务板块营收占比分别为23.9%和30.6%。受益于超级结、IGBT及通用MOSFET产品的需求增加，分立器件增长较快，本季度营收同比增长65.5%，是目前公司第一大业务板块。 逻辑与射频工艺平台营收增长迅猛，2022Q1同比增长91.3%，营收占比提升至16%，主要得益于CIS产品规模量产及逻辑产品的需求增加。由于NOR flas h需求增长，公司独立非易失性存储器收入大幅提升，本季度实现收入5850万美元，同比增长406.1%，占收入比重提升至9.8%。 工艺节点上来看，55纳米及65纳米工艺节点迅猛发展，2022年第一季度实现销售收入1.03亿美元，同比上升712.2%，占营业收入之比提升至17.3%，主要得益于NOR flash、CIS以及逻辑产品需求的增加；90纳米及95纳米工艺节点的营收亦快速增长，本季度实现营收1.244亿美元，同比增长176.4%，营收占比21%，主要得益于智能卡芯片、MCU和电源管理芯片的贡献；0.25纳米技术节点营收同比下降17.2%，主要是由于RF产品的需求减少；其他技术节点营收均有不同幅度的提升。 图6：按技术类型营收划分 图7：按工艺制程节点划分 2盈利预测与投资建议 关键假设： 假设1：特色工艺产品需求旺盛，公司晶圆出货量和ASP持续提升； 假设2：半导体代工行业景气度不减，产能利用率维持高位； 假设3：12英寸晶圆占比增加，带动整体毛利率提升至30%以上。 基于以上假设，我们预测公司2022-2024年分业务收入成本如下表： 表1：分业务收入及毛利率 我们选取了3家大陆晶圆代工和IDM企业作为可比公司，2022年平均PB为4倍。预计公司未来三年归母净利润复合增速23.8%。考虑到公司8英寸稳步发展，12英寸快速成长，产能利用率持续高位，给予公司2022年2倍PB，目标价38.78港元。首次覆盖，给予“买入”评级。 表2：可比公司估值情况