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中国车规级半导体市场规模将达158亿美元，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2022年将达到561亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2022年将达到158亿美元。全球市场竞争格局中，国际厂商占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。主要原因是车规级半导体对产品的要求较高，认证周期和供货周期较长，国产厂商缺乏应用及试验平台。车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求。
