通信芯片王者高通深度布局智能汽车，促行业变革提速

智能座舱芯片承袭智能手机芯片优势，市场地位优势显著。从2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程由 28nm 升级至 5nm 。以智能化为主要卖点的新势力车型搭载高通比例极高，蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，理想ONE均搭载高通智能座舱芯片，新势力新款车型持续以高通智能座舱芯片作为首选体现出高通在智能座舱领域的竞争实力强劲。对比智能手机芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快，产品制程更为先进，高通承袭智能手机芯片竞争优势降维打击智能座舱芯片从而形成较大竞争优势。我们认为高通在智能座舱领域领先地位较为稳固，预计新一代产品有望增添更多汽车领域定制化功能，进一步加大在汽车领域的投入力度。 高通入局智能驾驶芯片加剧行业竞争，促进汽车智能化加速发展。 2020年1月，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，预计2024年将用于自动驾驶量产汽车中。与智能座舱芯片高度依附于智能手机芯片进行开发不同，智能驾驶芯片是针对汽车进行定制化开发的专属产品，决定进入自动驾驶行业标志着高通将智能汽车作为智能手机同等地位的重要赛道，预计后续投入力度有望持续提升。高通在智能驾驶芯片领域的竞争对手主要为英伟达Orin及英特尔Mobileye，随着高通加大在智能驾驶领域的投入力度行业竞争趋于激烈。我们认为芯片巨头纷纷进入智能驾驶赛道表明一方面消费电子需求疲软，另一方面智能汽车高景气，最重要的一方面智能汽车方兴未艾，行业虽然历经十余年发展但仍处于早期阶段，后来者亦有反超机会。智能驾驶芯片竞争激烈有望促进智能驾驶技术加速提升，从而带来智能驾驶产业加速变革。 投资建议：在芯片行业竞争趋于激烈带来技术加速迭代的大背景下，我们建议持续关注智能汽车推进进程超预期带来的相关机会：1）智能座舱板块建议关注与高通合作关系密切，基于高通芯片推出智能驾驶座舱整体解决方案的龙头公司，建议关注受益于多屏化趋势的车载屏供应商华安鑫创；2）智能驾驶板块建议关注受益于激光雷达需求提升的激光雷达产业链标的炬光科技、永新光学、水晶光电、长光华芯、天孚通信等，建议关注高速连接器具有先发优势的电连技术、意华股份，建议关注智能驾驶整体方案解决商经纬恒润。 风险提示：宏观经济形势不及预期，智能汽车销量不及预期，智能驾驶技术迭代不及预期，国内厂商技术进步不及预期 1.智能座舱芯片：承袭智能手机芯片优势，市场地位优势显著 1.1.四代座舱芯片，性能持续迭代 从2014年推出第一代 28nm 制程的骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片。2016年1月在CES 2016展会上高通发布了 14nm 制程的骁龙820A，支持 600M bps移动上网速率。2019年1月高通发布 7nm 的骁龙SA8155P，是全球首个 7nm 制程以下的汽车芯片。 2021年1月，高通发布 5nm 制程的骁龙SA8295P。 图1：高通智能座舱芯片迭代路程 骁龙620A，高通进军智能座舱的首款产品。2014年1月，高通涉足车用芯片市场，推出了旗下的第一代汽车数字座舱平台骁龙620A。620A基于骁龙600平台，搭载Adreno 320GPU，支持2048*1536的高分辨率，满足4G通信、车载WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。骁龙620A算力与骁龙600相当，搭载骁龙620A车型的算力可以对标搭载骁龙600的智能手机，包括小米2S、三星GalaxyS4等。 骁龙820A，算力大幅提升。骁龙820A由移动端820芯片演变而来，性能与骁龙820保持一致，除了架构保持一样外，GPU同样是Adreno 530，并且支持600Mbps的移动上网速率。软件方面，骁龙820A芯片能够支持车载嵌入式软件平台QNX，以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具CarPlay和Android Auto。产品主要对标英特尔Apolo Lake,瑞萨R-Car Gen3，德州仪器Jacinto6，恩智浦i.MX6。与2014年发布的602A相比820A更加强调安全性，计算能力更强大。主流搭载车型包括小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等。搭载骁龙820的手机包括三星小米5、三星GALAXY S7等。 图2：骁龙820A发布会 图3：骁龙820A性能参数 骁龙SA8155P，目前高通应用最为广泛的汽车芯片。2019年高通推出SA8155P系列，基础设计源于骁龙855。高通SA8155P采用7纳米工艺制造，具有八个核心，算力为8TOPS，可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。高通SA8155P智能座舱配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台，包含AI加速器等。同时，高通在SoC上也集成了先进的Wi-Fi、蓝牙技术，可以支持Wi-Fi6以及蓝牙5. 1技术。搭载骁龙SA8155P的车型包括广汽AionLX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、吉利星越L、智己L7等；搭载骁龙855的智能手机包括小米9PRO，三星Galaxy Note10等。 图4：骁龙SA8155P 图5：骁龙SA8155P性能参数 SA8295P，下一代高算力芯片。像素支持、3D渲染、AI算力。8295不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm ，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155的8倍，提供3D渲染、AI算力支持，在面对多传感器融合、多模交互及多场景化模式将发挥出更大优势。 SA8295P算力可与移动端骁龙888对标，搭载骁龙888的智能手机包括小米11、三星Galaxy 21等。 图6：骁龙SA8295P 图7：骁龙SA8295P性能参数 高通车规级芯片承袭消费级芯片优势，与消费级芯片代际差距越拉越近。车规级芯片与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，我们认为高通承袭消费级芯片的竞争优势在智能座舱芯片领域取得较大先发优势。随着汽车智能化程度的持续提升，智能座舱芯片的地位愈发提升，车规级芯片的推出与消费级芯片推出的时间差逐渐缩短，第一代平台骁龙620A距骁龙600推出相隔12个月，而最新一代平台骁龙SA8295P其推出距骁龙888推出仅1个月。 表1：车规级芯片推出时间不断缩短 1.2.高通应用车型广泛，竞争优势显著 以智能化为主要卖点的新势力车型搭载高通比例极高。高通骁龙系列智能座舱芯片在造车新势力当中得到广泛应用，蔚来2022新款EC6、ES6、ES8、ET7全线搭载骁龙8115，小鹏G3i、P7搭载骁龙820A，新款P5搭载骁龙8115，理想ONE搭载骁龙820A。我们认为新势力搭载高通比例极高主要原因在于新势力以汽车智能化作为卖点，对车机流畅程度、车机响应速度相较于传统车企更为看重。新势力新款车型持续以高通智能座舱芯片作为首选同时也体现出高通在智能座舱领域的竞争实力凸显。 表2：以汽车智能化为旗臶的造车新势力普遍搭载高通芯片 与传统汽车芯片厂商相比，高通在智能座舱领域已拉开明显差距。由于传统燃油车智能化程度不高但同时对可靠性安全性要求较高，传统汽车芯片普遍制程要求较低。瑞萨电子最新一代R-CAR H3采用 16nm 制程，恩智浦最新一代i .MX 8M 但是随着特斯拉采用一块中控屏控制全车功能的模式得到广泛认同后，对车机的性能要求逐渐向智能手机、平板电脑看齐，高通竞争优势显著。 表3：智能座舱芯片高通充分领先 领先地位较为稳固，预计新一代产品有望增添更多汽车领域定制化功能。对比智能手机芯片与智能座舱芯片，我们认为相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快，产品制程更为先进，高通承袭智能手机芯片竞争优势降维打击智能座舱芯片从而形成较大竞争优势。传统汽车芯片厂商由于缺乏消费电子行业竞争经验或较难形成追赶超越。同时，考虑到智能手机行业增速放缓，智能汽车行业增长强劲，我们预计高通有望增加在汽车行业的投入力度，在智能座舱芯片中添加更多汽车行业定制化需求元素，比如提升对AR-HUD、多屏联合等算力特殊需求的支持力度，从而进一步稳固在智能汽车领域的竞争实力。 2.智能驾驶芯片：高通入局加剧竞争，促进汽车智能化加速发展 2.1.摆脱智能手机依赖，高通进军智能驾驶赛道 高通进军自动驾驶芯片标志着高通将智能汽车作为独立于智能手机的独立赛道加大投入力度。2020年1月，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，预计2024年将用于自动驾驶量产汽车中。Snapdragon Ride平台采用了模块化的高性能异构多核CPU/GPU，内臵了AI计算机视觉引擎，并支持被动或风冷的散热设计，整体功耗相比同类方案要低10~20倍，从而能省去昂贵的液冷系统，简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。 我们认为高通在智能座舱领域的成功很大程度上取决于其在智能手机领域的成功，是将汽车芯片作为智能手机芯片的附属产品进行开发。而智能驾驶芯片是针对汽车进行定制化开发的专属产品，决定进入自动驾驶行业标志着高通将智能汽车作为智能手机同等地位的重要赛道，预计后续投入力度有望持续提升。 图8：SnapdragonRide测试车 图9：SnapdragonRide芯片 高通在智能驾驶领域的核心竞争对手主要为英伟达Orin与英特尔Moblieye： 英伟达：Xaier开拓市场，Orin集大成。英伟达2016年发布Xaier，2018年交样2020年量产，基于 12nm 制程可以处理视觉历程测量、传感器融合、定位和映射、障碍物检测、机器人路径规划等众多场景。在此基础上2019年英伟达推出DRIVE AGX Orin平台，最高算力（INT8）达到2000TOPS，是一个既覆盖从L2到L5自动驾驶全场景，也包含可视化、数字仪表、车载信息娱乐及交互的高性能AI平台。和Xavier相比，Orin的算力提升到接近7倍，从30TOPS提升到了200TOPS。英伟达已经积累了丰富的客户群体，上汽的R和智己，理想L9、蔚来ET7、小鹏新一代P7，威马M7、比亚迪、沃尔沃XC90，还有自动驾驶卡车公司智加科技，Robotaxi等众多明星企业Cruise、Zoox、滴滴、小马智行、AutoX、软件公司Momonta等等，都搭载Orin平台进行开发。 图10：英伟达XAVIER全球第一款智能驾驶专用芯片 图11：Orin兼容覆盖从L2级到L5级自动驾驶 英特尔：收购MobileyeEye，know-how积累深厚。MobileyeEye成立于1999年以ADAS作为经营主业，2017年英特尔以153亿美元的价格收购Mobileye。2018年MobileyeEye正式推出支持L3的EyeQ4方案，算力达到2.5TOPS，这样的算力在当时来看算得上是首屈一指，蔚来ES8、ES6和EC6，小鹏G3都用的是这款芯片。2020年Mobileye发布EyeQ5，算力提升10倍至25TOPS。2022年1月Mobileye在CES上发布了未来的产品规划，2025年将量产算力为176TOPS的Eye Ultra。算力的绝对数值并非Mobileye强项所在，其竞争力主要体现在智能驾驶研发历史悠久，对于智能驾驶应用场景有着独到而深刻的理解，在有限算力条件下能够实现更好的智能驾驶效果。 图12：EyeQ5产品图 图13：2021年12月EyeQ芯片系列出货量破亿 2.2.高通入局加剧竞争，智能驾驶技术有望加速迭代 智能驾驶芯片竞争趋于激烈，带来智能汽车产业加速变革。芯片巨头英特尔、英伟达、高通纷纷进入智能驾驶领域我们认为反映出以下几点事实：1）消费电子的高速增长时代或已经过去，PC、笔电、智能手机、平板电脑等电子产品的需求增速中枢下行，已经不足以支撑其业绩持续增长。2）智能驾驶行业潜在空间巨大，或许是