天风：冯莉：中国半导体产业新机遇天风证券“云程发轫”2022春季策略会【纪要】20220310

大家好，很高兴能在这边和大家分享一下半导体目前的状况以及中国在未来几年的新机遇。我是来自国际半导体产业协会的冯莉，我今天的主题是《中国半导体产业新机遇》。这是全球概况，去年的数据，市场规模已超过500Billion美金的市值，远超GDP6%。今年的要接近600Billion美金的规模。这是全球半导体市场的发展历史，从1987年开始，从2000年到2013年，从200Billion到300Billion，花了13年下来。下100个Billion的成长花了4年时间，去年会成长到500个Billion美金的数值，今年预测到600个Billion，这100个Billion只花了1年时间，这个数据的迭代越来越快，当然和我们的疫情以及整个电子产品的发展是分不开的。SEMI追踪全球1000多家Fabs厂商的数据，可以看到Fabs产能分布，这是2021年的产能分布，300mm产能分布占到58%，200mm产能占到24%，小于200mm为20%。新增产能，从2019年底到2022年底，新增3.8mFafersPermonth的比值，其中300mm占了绝大部分，增量当中2.9个M的FafersPermonth为300mm，980k是小于200mm的数值。这1000个是2019年有959个半导体的Fabs在运营中，其中121个是300毫米的Fabs，197个是200mm，有600多家是小于200毫米的Fas厂。新增的Fabs厂从2020到2022年有30家是300mm的，18家是200mm的，其中只有60家是小于200毫米的。具体从2021到2022年全球共29座Fabs会新开建，中国是扩建得比较迅猛的，在去年有5家新增的，今年是3家，中国台湾去年有6家，今年有2家，美国去年有4家，今年有2家，这29家Fabs厂，每个月可以生产多达260万片的晶圆18英寸等效的尺寸，其中有一半生产300mm的晶圆厂家15座。新增的Fabs厂商拉动的设备投资，我们看到这是一个2022年晶圆厂设备支出预计超980亿美元，SEMI从80年代开始就统计这一数值，设备的出货比，往年的震荡区间在30-60%之间。到2020年为止，也差不多在这个区间中震荡，到2021年整个行情发生了变化，2021年整个设备的出货接近900亿美元，到2022年预计会超过980亿美元。来看一看每一个地区的分配，韩国的设备支出仍是排在首位的，其次为中国台湾为中国大陆。到2022年，韩国支出在2021年会急剧增长，预计2022年会上升14%；中国大陆会稍微有所下调，欧洲与中东2022年为第二大消费区域。这是按照晶圆设备厂支出按照产品细分的预测，我们可以看到Foundry从2020年的30%多到2023年会超过60%，占到了半壁江山。Memory比2021年有所下降，其中DRAM稍微有所下降，3DNande有所上升，MPU在2022年会大幅增加47%，Power增长也比较强劲。可以按照设备的细分市场分类进行预测的，按照前道与后道，前道是晶圆制造，后道是封装与测试，可以看到蓝色部分为前道的晶圆制造设备，占到了大部分的设备支出的比值，晶圆加工、厂房设备、光照等设备加在一起，在2021年达到880亿美元，2022年成长到990亿美元，2023年预计在984亿美元的涨幅 。封测设备2020年增长了33%，到2021年增长到81，达到了70亿美元，先进的封装对于封测设备的拉动还是非常大的，预计2022年小幅增长4.4%。测试设备也是在2021年达到了78亿美元，2022年会继续成长4.9%。这是我们统计，这是一个预测整个去年TOPFoundryRevenues，台积电占到了大半壁江山，三星，有一些IDM的东西去掉了，纯粹将代工部分拿出来看，可以看到2021年Revenues基本增长率达到了二十至四五十。Top10的整个Foundry代工厂占到了Martetshow超过了90%以上这么大的动作和各个国家的政策是密切相关的，中国从2014到2018年成立了大基金，总规模1387亿人民币，这是一期的。二期是2019到2023年，三期资金量不到2041亿，面向全产业链的投资。韩国也于去年5月发表了K半导体计划，三星和SKHyinx等153家公司预计未来十年会投资2.8万亿人民币。美国也是在去年5月设立了520亿美元，3400亿人民币的基金用于投资7到10个Fabs厂。中国台湾台积电的预测计划在未来三年投资1000亿美元用于扩大产能和技术开发，欧盟是2020年12月发表了欧洲处理器与半导体科技的联合声明，17个成员国在未来2-3年会拨出1.082万亿的资金。日本也是在2021年3月研究所和本地公司达成联合开发协议，出资24亿元来开发2纳米级的半导体芯片及其生产技术。我们来看一看中国在这样一个大环境下又面临着怎样的发展机遇，中国我们从几个角度来讲，一是市场，二是政策，三是资本，我们来看市场方面中国是全球最大的市场，从2011年30%的总市场规模一直到现在是38%左右，未来三年预测可以看到，到2025年为40%，是最大的芯片的消耗国。当然，供应与需求之间存在着巨大的差异，这是我们做的供需之间的需求表，可以看到2010年的时候供应只占到了需求的10%，一直到2020年两年之前也只有提供了15.9%的产能，到2025年，供需比为19.4%，所以未来供需之间还是存在着巨大差异的。所以，集成电路也成为中美贸易战之间比较重的重头戏，这是我国第一大进口商品，2020年进口额为3500亿美元，出口额为1166亿美元，贸易逆差达到了2000多亿美元。从资本方来看，大资金在过去半导体发展当中扮演了非常重要的角色，刚才提到1387亿人民币，投资分布，67%是投到了制造业，所以很多产能的提升与此有密不可分的关系，17%投到了设计领域，10%投到了封测领域，还有6%到了设备与材料领域。这也是帮助了我们中国电路发展目标完美达成了，这已是过去时了。2014年之后整个斜率的比重，发展的势头是非常猛的。这是大基金的二期，2019年成立，成立之后，方向是继续支持一期已投资的龙 头项目，继续做大做强。在装备和材料领域补短板，卡脖子，刚才看到了芯片的进口额是卡脖子的重要领域，往下看，我们制造这些芯片的原材料与装备，很多也是国外领先的给占据的。现在国内很多上市公司慢慢地在冒出头角来，再往下看，他们所用到的零部件子系统，有些公司达到50%，甚至60%都是从海外进口的，到二期要进一步释放其作用力与影响力，尽量补齐短板。材料，前年在韩国和日本的贸易战中，日本断供韩国三种原材料，导致三星就要面临全面停产，所以韩国投入了大量的资金去补足原材料方面的进步。第三是生态链的建设来推动整个国产的替代，来建设高端以中国为主的Ecosystem。这大基金的二期的投资布局，大部分投在了Fabless和Foundry，总投资超过51亿美金，比较重投的是中芯国际、北方，包括北方的中芯京城。我们这里做了大基金投资企业的梳理，从晶圆制造到化合物半导体、封测、设备零部件、关键材料、芯片设计，有些已上市，有些还在上市的过程中。我们来看，这是资本市场的另外一个角度去看，2019年成立了科创板后，带动了整个半导体的板块。我拿设备行业举例，造就了不少千亿市值的公司，近期会有一些市值的调整，当然已经很不错了，中微是典型案例，发行价29元，现价124元，市值767.7亿元，涨幅达到329%之多。去年已过会的几家公司，华海清科、屹唐半导体等。截至去年年底共132家半导体公司申报IPO，开展了上市辅导，其中设计为79家，60%为设计公司，材料8家，设备13家，IDM3家，封测3家，零部件2家。政策层面，国家从863计划到0102专项，到现在新时期促进集成电路产业软件产业的高质量发展的若干政策，都是不遗余力地在呼吁大家将更多的精力放到半导体这一块核心业务上来。首先，从8个重点来看，财税方面，投融资以及研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作有很多政策发布了，且明确了一点，在中国境内设立的集成电路企业不分所有制，国内国外同步都可以享有相关政策。终端应用拉动就更大了，我给大家举了几个例子，中国在大基建方面对中国集成电路产业的拉动，包括5G产业，5G基站对于射频的拉动，充电桩、城际高铁、特高压在半导体方面的拉动，大数据中心对存储器有很大的拉动作用，人工智能在处理器方面，工业互联网在传感器方面有很大的拉动。数值方面，这些都是千亿人民币的产业，拉动作用对半导体是非常巨大的。全球晶圆厂的产能正在向中国进行转移。美国日本占据了全球57%的产能，中国那时只有2%的产能，非常渺小，中芯国际那时开始投产，包括现在的存储公司开始起来。到2010年中国半导体产业向韩国和中国台湾转移，二者相加共占据了全球35%的产能，这时中国大陆占据9%的产能，到前年2020年，随着新产线的建设以及原有产线的扩展，中国已占据了全球产能的17%，变化巨大。 中国的产能从2010年开始一直到2022年，成长率都超过10%，这远超全球的平均增长率，全球为3%-6%的成长率。2021年闻泰在上海做12寸的晶圆厂，计划在今年开始，产能为40万片。去年4月华虹无锡也启动了一期的扩产计划，计划在去年年底达到65Kpermonth的产能。去年4月，台积电董事会批准了28.9亿美元的南京的扩产计划，去年9月中芯国际计划投资88.9亿美元在浦东临港建设产能为10万片/月的新厂，做28纳米及以上的技术节点的12英寸的产线。中国的产能在慢慢布局，也在做一个提升，我们也在统计中国新发布的项目，当然有些项目大家最近也看到，有黄掉的，或是没有再继续下去的，所以我们会做一些筛选，合格项目会统计到数据库中。这么多的新建的厂，对材料市场和设备市场无疑是一个好消息，中国半导体材料市场在稳步增长，这是2019到2022年的数据，全球材料市场比较平稳的在22年达到660亿美元，台湾一直是连续第11年排名全球第一，124亿美元的规模。中国在2020年超过韩国，成为世界第二大原料市场，看到一个比较细的数据是2019年达到了87.2亿美元，到2020年为97.6亿美元，预计在2022年会达到125亿美元，今后产能的扩张之后对材料市场也会有巨大的拉动。这是中国设备市场，2019年全球呈收缩状态，中国成长2%，2020年中国设备增长得非常迅速，39%的成长率，占领了全球半导体首位的位置，到2021年成长27%，2022年有一些不确定因素的出现，由于中美贸易的关系，尖端设备会受到一定限制，但中国整体市场规模仍然十分巨大。这是2020年整个设备的销售前十名，北方华创目前在国内是行业龙头的地位，销售额突破40亿美元，前十名的门槛提高到5.8亿元，拓荆挤入了第十名，很快就会上市。我们可以看到超过百亿市场规模的设备，在2025年，包括EUV、PVD、Etch，所以成长空间是非常巨大的。就成长率来说，比较快的三种设备，EUV、ALE、ALD，国内都有厂商在做了。往未来看几年，从2022年到2024年新增产能的投产时间已经显示出来了，大部分企业都是国际上的一些公司，中国的也有罗列出来，全球公司技术扩产的技术规格从7纳米到28纳米，中芯国际扩产的产能节点还是28纳米为主。我在这边点一下，我们做了产能的比较，全球产能的投入支出与中国晶圆厂的资本支出还是有较大的差距，台积电预计未来投入300亿美元的投资，三星也是300亿美元的投资规模。任何一家单年的投资规模比中国前10家的产能投资加起来都要多，所以产能还是有挺大差距的。我也做了一个简单的加法，中国前5是145亿美金，全球是862亿美金，中国占到全球的16.8%，所以中国在未来的发展路上还是有很长的路需要走的。另外一个不足点，在研发的投入上，这也是一个比较关键的点，关系到后续企业的成长与市场的成长。可以观察美国历年在研发上的投入，在2020年研发投入达到了440亿美元的数值，年均复合增长率从2000年到2020年为17.2%，通过观察统计研发的支出占 到了销售的比例，美国占到研发销售比例为18.6%，中国为6.8%，中国只有美国的三分之一，所以研发投