2022年中国电子电路铜箔市场规模持续增长，预计到2025年将达38.8万吨。随着5G、新能源汽车等行业的快速发展，对高性能电子电路铜箔的需求持续增长，国内企业生产的电子电路铜箔仍以常规产品为主，高性能电子电路铜箔仍需大量进口。未来，高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔。此外，PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级。
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