全年业绩大幅增长，持续巩固产业竞争力

事件概述 公司发布2021年度业绩预告，2021年度预计实现营业收入 400亿元-420亿元，同比增长109.9%-120.39%，预计实现归母净利润38亿元-42亿元，同比增长248.95%-285.68%。预计2021年实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币35亿元-39亿元，同比增长267.38%至309.37%。 分析判断: ►全年业绩高增长，光伏210产品产能加速提升 按照公告数据中值测算，2021年公司营收410亿元，同比增长115.14%，实现归属于母公司所有者的净利润40亿元，同比增长267.31%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为37亿元，同比增长288.25%。2021年公司收入和净利润大幅增长主要是一方面公司利用210产品差异化及成本优势，半导体光伏210产品产能加速提升；同时通过一系列技术进步，提高单台炉产效率，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利；另一方面面对多晶硅原料价格波动，公司通过长期构建的良好供应链合作，合理控制库存保障了公司生产运营。分季度看，按照中值测算，Q4单季度实现营业收入119.11亿元，同比增长109.70%，环比增长4.07%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润12.38亿元，同比增长409.47%，环比减少3.43%。Q4净利率达到 10.39%，同比提升4.30个百分点。随着工业4.0及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，人均劳动生产率大幅提升至1,000万元/人/年以上。 产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力。 ►半导体材料业务产能释放加速，规模效率提升明显公司半导体材料业务通过加速新产线调试释放有效产能，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显，截至2021年三季度末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，预计 2021年年末实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。公司加速推动技术研发与客户认证，产品维度快速升级，加快新产品布局；位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利推进，公司已经与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了基础。公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。目前8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，加速产能扩充。 投资建议 根据公司业绩快报，调整2021年的盈利预测，2021年公司营收从441.08亿元调整为410.44亿元，归母净利润从40.14亿元调整为39.88亿元，EPS从1.24元调整为1.23元。维持2022-2023年盈利预测不变，2022-2023年营收分别为632.25亿元、708.08亿元，归母净利润分别为54.90亿元、64.55亿元，EPS分别为1.70元、2.00元，2021-2023年对应2022年1月27日42.60元/股收盘价，PE分别为35/25/21倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》