全年业绩高速增长，新产品加速迭代

艾为电子(688798) 事件概述 公司发布业绩报告，预计2021年年度实现营业收入为人民币23亿元-23.5亿元，同比增长59.98%至63.46%。预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2.7亿元-3亿元，同比增长165.51%至195.02%；预计2021年年度实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币2.28亿元-2.58亿元，同比增长154.16%至187.60%。 分析判断: ►全年业绩高增长，下游市场需求旺盛 按照公告数据中值测算，2021年公司营收23.25亿元，同比增长61.72%，实现归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比增长180.26%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.43亿元，同比增长170.88%。2021年行业景气度持续提升，下游应用领域需求旺盛，公司在消费电子领域不断深耕，实现原有客户份额提升，同时新产品的渗入以及新市场的开拓。根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代，不断推动公司收入和净利润的快速增长。分季度看，Q4单季度实现营业收入6.64亿元，同比增长41.88%，环比增长11.60%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.89亿元，同比增长 304.55%，环比增加20.27%。Q4净利率达到13.40%，同比提升8.74个百分点，环比提升1.05个百分点。2021年10月1日，公司发布股权激励计划草案，预计相关股份支付费用对公司净利润的影响约为人民币2904.67万元。公司基于下游市场需求，在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，从音频功放芯片，陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场。公司与上游供应商紧密合作，并建立战略合作关系，产能保障与产品力互相形成良性循环。 ►持续加大研发投入，新产品加快迭代 公司持续不断地加大研发投入，前三季度研发投入为2.62亿元，同比增长98.32%，营收占比为15.78%。公司形成了一系列富有市场竞争力的产品，主要包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，四大产品线性能和性价比具备较强的竞争力。在音频功放芯片领域，经十余年持续演进形成了丰富的技术积累和完整的产品系列。下游客户覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。同时在新市场包括物联网、工业、汽车等领域进行拓展，公司产品线不断迭代，产品品类和结构持续增加和优化，覆盖客户全方位需求，产品盈利能力持续提升。 投资建议 考虑到公司产品线不断开拓，产品品类和结构持续增加和优化，我们上调公司2021-2023年营收23.41亿元、37.20亿元、54.76亿元的预测至23.43亿元、37.24亿元、54.84亿元，上调2021-2023年EPS1.45元/股、2.74元/股、3.88元/股的预测至1.72元/股、2.79元/股、3.95元/股，对应2022年1月18日176.26元/股的收盘价，PE分别为 102.2/63.2/44.6倍，维持公司“买入”评级。 风险提示 受下游智能手机出货量影响较大的风险、市场竞争加剧的风险、技术迭代风险。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 证券研究报告发送给中庚。版权归华西证券所有，请勿转发。 p3 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》