半导体材料行业点评：800V高电压平台，加速SiC渗透率提升

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体材料 2022年01月17日 半导体材料 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 王俊之 资格编号：S0120521080002 邮箱： wangjz3＠tebon.com.cn 研究助理 市场表现 相关研究 800V高电压平台，加速SiC渗透率提升 [Table_Summary] 投资要点：  解决电动汽车“补能焦虑”，主流车厂积极布局800V高压平台。主电流为400V的现存主流电动汽车使用220V电压充电，通常需要9小时才可充满，即使使用专业充电桩也需要两小时，相较于传统燃油车仅需几分钟便可完成能源补充，“补能焦虑”一直是电动汽车的核心痛点之一。据左思汽研统计，包括传统车厂：广汽、北汽、东风、吉利、长城、比亚迪、现代，造车新势力：理想、小鹏、零跑等都相继发布了800V高压技术布局规划，预计各大车企基于800V高压技术方案的新车型将在2022年之后陆续量产上市。  SiC有望在800V高压平台推动下渗透率快速提升。碳化硅材料较硅基材料具有宽禁带、电子饱和漂移速率高、热导系数高和熔点高等优势，应用于800V高压平台电动汽车，可以更好的实现快充、节能优势。根据戴姆勒奔驰研究，电动汽车在800V高压平台中采用碳化硅MOSFET模块，较传统硅基IGBT模块整车经济性可提高约7.7%。随着国内800V高压平台电动汽车的逐步量产，SiC渗透率将得到加速提升。根据Yole Development预测，SiC功率器件有望从2019年的5.41亿美元增长至2025年的25.62亿美元，2019-2025年CAGR约30%。其中，新能源汽车领域提供主要增量，该细分市场预计将由2019年的2.25亿美元增长至2025年的15.53亿美元，2019-2025年CAGR约38%。  海外厂商主导SiC产业，国内企业全产业链布局。据Yole数据，2020年碳化硅功率器件市场中，ST、Wolfspeed(Cree)、ROHM、Infineon、Onsemi市占率分别为40.5%、14.9%、14.4%、13.3%、7.7%，CR5超过90%，海外厂商在SiC市场处于主导地位。同时，国内碳化硅各环节已实现全产业链布局，但目前国产化率较低，未来有望伴随内需增长而实现快速提升。其中，衬底环节厂商包括天岳先进、天科合达等，外延厂商包括瀚天天成、东莞天域等，设计厂商包括上海瞻芯电子、上海瀚薪等，IDM厂商包括泰科天润、中科汉韵、三安光电、时代电气、华润微、士兰微等。我们认为，在800V高压平台的推动下，SiC市场发展将进一步加速，SiC板块具有极好的成长性，建议持续关注。  建议关注：【天岳先进】国内碳化硅衬底龙头企业，半绝缘型产品地位领先，积极发力导电性；【三安光电】国内化合物半导体龙头，碳化硅全产业链布局；【时代电气】国内轨交、电网、新能源汽车等领域IGBT龙头，碳化硅布局多年，推出国内首款碳化硅新能源汽车电驱系统；【东尼电子】积极布局碳化硅衬底，相关产品完成送样；【华润微】碳化硅IDM厂商，布局时间长，发展顺利；【斯达半导】积极布局碳化硅封装，逐步切入碳化硅器件领域；【士兰微】国内功率半导体IDM龙头企业，积极发力碳化硅。  风险提示：新能源汽车发展不及预期；碳化硅技术发展不及预期；碳化硅衬底良率提升不及预期 -15%-11%-7%-4%0%4%7%11%2021-012021-052021-09沪深300 行业点评 半导体材料 2 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业相关股票 股票 股票 归母净利润（亿元） PE 投资 评级 代码 名称 2020 2021E 2022E 2020 2021E 2022E 上期 本期 天岳先进 688234.SH -6.42 0.88 1.01 - 383.15 331.94 - - 三安光电 600703.SH 10.16 21.26 30.87 147.70 70.62 48.63 - - 时代电气* 688187.SH 24.75 21.20 24.90 40.04 46.75 39.80 买入 买入 东尼电子 603595.SH 0.48 - - 155.21 - - - - 华润微 688396.SH 9.64 22.20 25.51 83.15 36.09 31.41 - - 斯达半导 603290.SH 1.81 2.32 4.62 317.78 247.49 124.28 - - 士兰微 600460.SH 0.68 10.16 12.89 1,034.65 68.83 54.27 - - 资料来源：Wind，公司公告，德邦研究所（*已覆盖，未覆盖公司盈利预测采用Wind一致预期，PE根据2022年1月14日收盘价计算） 行业点评 半导体材料 3 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。 王俊之，德邦证券电子行业分析师，北京大学国家发展研究院（CCER）金融学硕士，曾任职于安信证券研究中心，2021年2月加入德邦证券研究所，目前关注功率半导体、半导体设备及材料和光通信器件等领域。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 [Table_RatingDescription] 1. 投资评级的比较和评级标准： 以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅； 2. 市场基准指数的比较标准： A股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 类 别 评 级 说 明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上； 增持 相对强于市场表现5%~20%； 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动； 减持 相对弱于市场表现5%以下。 行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上； 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间； 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。