基础化工行业中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶：大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2022年1月12日 行业研究 大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇 ——中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工 半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5 nm制程工艺（2020年），3 nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7 nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。 半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆制造材料中，半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶，最高端的EUV光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了KrF光刻胶的量产，ArF光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的EUV光刻胶的技术储备近乎空白。 行业政策与“大基金”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”技术壁垒。“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针，重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”技术壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一宏观战略的重点之一。自2014年6月国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，国家不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。 大陆晶圆代工产能增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。根据SIA和BCG预测，2021-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦对于半导体材料的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时，半导体光刻胶企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体光刻胶产品的产能扩增及新一代半导体光刻胶产品的研发。 投资建议：我们重点推荐：（1）持续推进电子材料平台化建设，布局上游光刻胶树脂原料、实现KrF光刻胶量产，并持续向更高端的ArF光刻胶进发的彤程新材；（2）同时布局半导体光刻胶和G5级湿电子化学品业务，并拥有新能源材料产品线的晶瑞电材；（3）ArF光刻胶通过客户技术验证的南大光电；（4）布局光刻胶关键原料光敏剂产能的久日新材。建议关注半导体光刻胶产业链内相关公司：华懋科技、上海新阳、江化微、瑞联新材、万润股份、七彩化学、百川股份、怡达股份。 风险分析：中美贸易摩擦，行业政策落地风险，产品验证风险，技术研发风险。 重点公司盈利预测与估值表 证券代码 公司名称 股价（元） EPS（元） PE（X） 投资评级 20A 21E 22E 20A 21E 22E 603650.SH 彤程新材 39.68 0.70 0.73 1.09 57 55 36 买入 300655.SZ 晶瑞电材 38.38 0.41 0.62 0.94 94 62 41 买入 300346.SZ 南大光电 45.72 0.21 0.39 0.48 214 118 95 增持 688199.SH 久日新材 41.45 1.23 1.32 2.14 34 31 19 增持 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为2022-01-11 增持（维持） 作者 分析师：赵乃迪 执业证书编号：S0930517050005 010-57378026 zhaond@ebscn.com 联系人：周家诺 021-52523675 zhoujianuo@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 -10%8%26%45%63%12/2003/2106/2109/21基础化工沪深300 资料来源：Wind 相关研报 新能源产业步入快车道，化工材料迎来发展新动能——中国化工新时代系列报告之新能源化工材料（2021-08-18） 六氟磷酸锂持续景气，新型锂盐迎来新机遇——中国化工新时代系列报告之电解液（2021-06-24） 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 基础化工 投资聚焦 集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，在集成电路全产业链中的大多数领域，大陆企业与全球顶尖水平都存在着或大或小的差距。从半导体光刻胶的角度来看，大陆的半导体光刻胶企业在最高端的EUV光刻胶研发方面近乎空白，在次高端的ArF光刻胶方面也暂未形成实质性的量产产能。 我们深知半导体光刻胶等高精尖材料研发的不易，以及国内半导体行业在尖端材料、工艺、设备方面的难点。因此，我们认为并不应该追求在“一夕之间”对尖端半导体技术的“一蹴而就”。同时结合半导体材料发展历史，我们也不认为当前存在“另辟蹊径”的可能。对于国产半导体光刻胶企业而言，“脚踏实地”、“循序渐进”才是企业发展良策。恰好的是，当前机遇已经来临。 我们区别于市场的观点 市场往往更为关注相关半导体材料企业，特别是光刻胶企业在高端产品方面的技术突破。但我们认为对于国产企业而言，从企业稳健发展和国内晶圆代工产能发展的角度出发，我们更应该关注光刻胶企业在非尖端产品方面的布局。在当前大陆晶圆代工产能快速增长且主要集中于28 nm及以上成熟制程产能的趋势下，非尖端半导体材料的市场需求将大幅提升。这与国内半导体光刻胶企业在g线、i线、KrF、ArF光刻胶等产品端的产能投放节奏和产品研发进度是相匹配的。在因中美贸易摩擦导致进口半导体材料存在明显限制的背景下，下游晶圆代工厂对于国产半导体光刻胶的验证进度明显加快，国产半导体光刻胶也正在持续地获得下游晶圆代工厂的新增订单，半导体光刻胶国产化率也随之明显提升。 国产半导体光刻胶企业在成功实现现有产品的导入、获得稳定且可持续的产品订单后，就可以进入业务发展的正反馈循环中。拥有持续且可观的现金流入后，才有足够的资金去进一步推动更高端产品的研发，才有希望凭借自主研发能力突破尖端技术壁垒。 股价上涨的催化因素 国家进一步推出并落地半导体材料行业利好政策；相关企业建成光刻胶产品量产线；相关企业成功导入国内头部晶圆代工厂光刻胶供应链中。 投资建议 根据SIA和BCG的预测，2021-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦所带来的对高端半导体材料及设备进口的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的相关半导体材料产品向国内晶圆代工厂商的导入进度，进而加快光刻胶等关键半导体材料的国产化进程。 在此背景下，我们重点推荐：（1）持续推进电子材料平台化建设，布局上游光刻胶树脂原料、实现KrF光刻胶量产，并持续向更高端的ArF光刻胶进发的彤程新材；（2）同时布局半导体光刻胶和G5级湿电子化学品业务，并拥有新能源材料产品线的晶瑞电材；（3）ArF光刻胶通过客户技术验证的南大光电；（4）布局光刻胶关键原料光敏剂产能的久日新材。建议关注半导体光刻胶产业链内相关公司：华懋科技、上海新阳、江化微、瑞联新材、万润股份、七彩化学、百川股份、怡达股份。 nMpRsQnMvMzQmMqQmQsMyR9P9R9PnPnNnPtRfQrRpOiNrQpN8OqRrQuOmOrNNZmPoQ 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 基础化工 目 录 1、 半导体工业发展的基石——光刻技术 ................................................................................ 6 1.1、 集成电路的夕与今 .................................................................................................................................. 6 1.2、 摩尔定律与光刻工艺 .............................................................................................................................. 7 1.3、 光刻工艺的影响因素 .............................................................................................................................. 8 1.4、 误区纠正：光刻工艺分辨率≠技术节点 ................................................................................................. 10 2、 “半导体材料皇冠上的明珠”——光刻胶 ............................................................................ 11 2.1、 负性光刻胶——最传统的光刻胶 .......................................................................................................... 12 2.2、 非化学放大型正性光刻胶——重氮萘醌/酚醛树脂体系光刻胶（DNQ-Novolac） ................................ 13 2.2.1、 重氮萘醌型感光化合物（PAC） ..................................................................................................... 13 2.2.2、 酚醛树脂及其它组成成分 ................................................................................................................ 15 2.3、 DUV光刻胶——化学放大型KrF & ArF光刻胶 ................................................................................... 15 2.3.1、 光致产酸剂（Photo-Acid Generator，PAG） ................................................................................... 16 2.3.2、 DUV光刻胶的树脂 ..........................................................................................