通信行业：MEMS：乘产业趋势红利，深耕细分赛道

先进封装层面，3D晶圆级封装技术突破也将带来新的行业机遇。 4、投资机会逻辑 1）5G、物联网、智能汽车等技术市场拉动下，国内MEMS产业市场有望迎来新一轮高速发展； 2）目前国内产业发展驱动条件良好，包括政策、需求、产业支持和技术迭代等多方合力，但国内竞争仍集中在中低端产品领域，高端产品仍被海外大厂垄断。不过考虑MEMS定制化特性，中国企业有望利用现有的产业优势，依靠代工制造特征 ，迅速成长一批具备本地化和成本优势的深耕细分领域的企业。在3D晶圆级封装技术突破基础上，实现MEMS和ASIC整合，打通完整感知端应用，从而实现在包括MEMS+AI、射频MEMS、光电MEMS和生物MEMS等细分领域的纵向延伸； 3）基于新材料的MEMS器件，如PZT、氧化锆、氧化铝、氧化钒等新材料的突破，有望快速应用取代部分传统硅基产品 ，大幅提高其产品性能，降低成本； 4）多种传感器融合的统一模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术有望成为新一轮升级窗口。 相关上市公司包括国内MEMS代工厂商赛威电子、耐威科技；封测厂商长电科技；IDM厂商士兰微、西人马；应用领域包括歌尔股份（声学）、苏奥传感（汽车电子）、汉威电子（物联网）、中航电测（特种）等。 5、通信板块观点 1）持续重点推荐IT主设备、通信+新能源、网络安全、车联网应用、军工通信等高成长性板块。 2）本周重点推荐低估值个股：紫光股份、中天科技、威胜信 息、黑牡丹（收购艾特网能布局热能管理业务）、TCL科技、七一 二、光环新网、金卡智能、航天信息、平治信息、中兴通讯、海格通信等公司。 6、风险提示 MEMS技术发展不及预期，应用推广不及预期，系统性风险。 1.MEMS传感器正在逐渐取代传统机械传感器 工业智能传感器指在工业互联网领域应用的智能传感器，是设备、装备和系统感知外部环境信息的主要数据来源，也是智能制造、机器人、工业互联网发展的重要支撑，在工业电子、消费电子、汽车电子和医疗电子方面广泛应用。 工业智能传感器一般包括传感单元、计算单元和接口单元，受物联网、5G等技术推进影响，其主要需求逐渐向小型化、网络化、数字化、低功耗、高灵敏度和低成本等方向演进。 MEMS技术的出现极大满足市场对小体积、高性能的要求，正在逐渐取代传统机械传感器。与传统传感器相比，基于MEMS工艺的传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、是与批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。 MEMS传感器以微电子和微机械加工技术制造，一般由MEMS芯片和与之配套的ASIC芯片构成，其将电子系统与周围环境有机结合，微传感器接受动、光、热、声、磁等外界信号，并将其转化成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。 2.受益5G、物联网、新能源汽车等产业加速兴起，MEMS市场空间持续增长 尽管19年疫情蔓延对行业增速造成影响，但2020年下半年起，MEMS传感器市场开始复苏。根据IC Insights《O-S-D(光电，传感器，和分立器件)Report 2021》报告，2020年半导体传感器/执行器市场规模达到164亿美元，其中约83%采用MEMS技术，全球出货量达到309亿颗，约有55%采用MEMS技术。根据其最新市场预测，2020-2025年基于MEMS技术的传感器和执行器市场规模预计将以CAGR 11.8%增长至241亿美元，出货量将以CAGR13.4%增长至321亿颗。 之前受益于消费电子等产量稳定增长，加速度计、陀螺仪和微型麦克风等MEMS产品的需求不断增长，使得中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的地区。 2019年中国市场在疫情影响下仍然保持增长，根据《2020年中国MEMS制造白皮书》数据，2019年中国整体MEMS市场规模达到597.8亿元，同比增长18.3%。 MEMS传感器主要应用领域包括汽车、工业、航空航天、消费电子、生物医疗、物联网等领域，根据《2020年中国MEMS制造白皮书》，得益于物联网市场不断发展，2019年网络通信仍是MEMS最大市场，占比31.34%。在产品结构中，得益于5G产业迅速发展，射频MEMS产品占比最大，达到25.9%。，预计伴随国内5G及物联网市场的高速发展，2020-2022年中国MEMS市场仍将加速增长。 2021年1月29日，国家工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，从发展方向、实现路径、推广市场以及配套方面，对基础电子元器件产业提出了规划。具体来看，强调在新能源汽车和智能网联汽车市场重点推动车规级传感器、电容器、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。预计伴随汽车电子应用兴起，MEMS车规级传感器等市场规模有望加速释放。 3.产业链呈现微笑曲线，制造产业有望率先实现国别转移，定制化特性推动国内细分领域加速国产替代 MEMS产业价值链主要包括三个环节，主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三大部分，此外还形成生产MEMS制造原材料、封装材料等支撑行业。其中芯片设计主要负责对产品功用、性能及结构进行研发设计，产业链价值约35-45%；芯片制造一般采用自行或委托代工厂进行工艺开发和产品制作，产业链价值约20-25%；下游封装测试价值约35-40%。 目前全球MEMS龙头主要以IDM垂直整合制造为主，即涵盖IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至延伸到下游终端集成，其利用内部资源整合优势，从MEMS设计到制造所需时间较短，并大部分拥有自己的知识产权，技术开发能力较强，具有技术领先优势。目前全球MEMS龙头主要包括意法半导体、德州仪器、博世、博通和Qorvo、楼氏电子等，其主要在消费电子和汽车电子两大领域。 目前国内大部分MEMS厂家以设计为主，没有自主制造基地，而代工厂缺乏设计能力，整体产业链分散。伴随国内半导体制造工艺逐渐升级，加之本地化服务与成本优势，且MEMS体量较小，更加适合代工模式，因此MEMS制造环节向中国转移趋势明显，根据赛迪顾问2021年1月最新数据，中国MEMS产线类型以6寸为主，占比超过45%，6/8寸兼容占比22%，8寸占比22%。在此基础上，我们认为未来在细分应用领域包括MEMS+AI、射频MEMS、光电MEMS和生物MEMS等领域有望走出成熟企业，此外先进封装层面，3D晶圆级封装技术突破也将带来新的行业机遇。 4.投资机会逻辑 1）5G、物联网、智能汽车等技术市场拉动下，国内MEMS产业市场有望迎来新一轮高速发展； 2）目前国内产业发展驱动条件良好，包括政策、需求、产业支持和技术迭代等多方合力，但国内竞争仍集中在中低端产品领域，高端产品仍被海外大厂垄断。 不过考虑MEMS定制化特性，中国企业有望利用现有的产业优势，依靠代工制造特征，迅速成长一批具备本地化和成本优势的深耕细分领域的企业。在3D晶圆级封装技术突破基础上，实现MEMS和ASIC整合，打通完整感知端应用，从而实现在包括MEMS+AI、射频MEMS、光电MEMS和生物MEMS等细分领域的纵向延伸； 3）基于新材料的MEMS器件，如PZT、氧化锆、氧化铝、氧化钒等新材料的突破，有望快速应用取代部分传统硅基产品，大幅提高其产品性能，降低成本； 4）多种传感器融合的统一模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术有望成为新一轮升级窗口。 相关上市公司包括国内MEMS代工厂商赛威电子、耐威科技；封测厂商长电科技；IDM厂商士兰微、西人马；应用领域包括歌尔股份（声学）、苏奥传感（汽车电子）、汉威电子（物联网）、中航电测（特种）等。 5.近期通信板块观点及推荐逻辑 5.1.整体行业观点 1）我们持续重点推荐IT主设备、网络安全、通信+新能源、车联网应用、军工通信等高成长性板块。 2）本周重点推荐低估值个股：紫光股份（运营商及海外市场扩张，数通设备龙头）（华西通信&计算机联合覆盖）、中天科技（海缆业务加速成长）、威胜信息、黑牡丹、TCL科技（面板产能增速全球第一））（华西通信&电子联合覆盖）、七一 二、光环新网、金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）、航天信息（华西通信&计算 机联合覆盖）、平治信息、中兴通讯（份额提升格局改善）、海格通信等公司。 5.2.中长期产业相关受益公司 1）设备商：中兴通讯、烽火通信、海能达、紫光股份、星网锐捷等； 2）军工通信：新雷能、七一二、上海瀚迅、海格通信等； 3）光通信：中天科技、亨通光电、中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技等； 4）卫星互联网：雷科防务、震有科技、康拓红外等； 5）5G应用层面：高鸿股份、光环新网、亿联网络、会畅通讯、东方国信、天源迪科等； 6）其他低估值标的：平治信息、航天信息等。 6.风险提示 MEMS技术发展不及预期，应用推广不及预期，系统性风险。