工业四基发展目录（2016版）

前 言 工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存发展的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。随着制造业的发展，我国工业基础能力取得了一定成就，关键技术突破能力增强，具有自主创新能力的骨干企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建立，基本满足整机和系统的一般性需求。但是，与发达国家相比，我国工业基础能力薄弱问题依然严峻，尤其是经济发展进入新常态以后，核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术基础（简称：四基）严重依赖进口，产品质量和可靠性差，创新体系缺失，制约制造业由大到强的瓶颈更为凸显。因此，未来5-10年，强化工业基础能力，夯实制造业基础，则实现制造强国根深本固。 国务院牵头编制并于2015年5月8日正式发布了《中国制造2025》，对强化工业基础能力做出战略部署，提出实施工业强基工程，明确到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进基础工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。 2016年8月19日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、 财政部联合印发《工业强基工程实施指南》，围绕《中国制造2025》十大重点领域，开展重点领域“一揽子突破行动”，实施重点产品“一条龙”应用计划，建设一批产业技术基础平台，培育一批专精特新“小巨人”企业，推动“四基”领域军民融合发展。 为营造从国家到企业全社会重视工业基础的氛围，引导企业从事工业基础领域，鼓励社会资本参与工业基础领域发展，发挥金融体系支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础的发展目录，汇总成册，称为《“四基”发展目录》。 发展目录的编制始于2015年3月启动，动员了40多位院士、200多位专家和相关企业高层管理人员参加，广泛征集了行业协会、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送工信部 、发展改革委、科技部、财政部、质检总局、工程院、国防科工局。“四基”发展目录几易其稿，逐步完善，并根据工业强基战略研究项目院士专家的意见又作了修改完善，现以国家制造强国建设战略咨询委员会名义正式予以发布。 《“四基”发展目录》是参与编制工作的院士和专家们集体智慧的结晶，是我国工业基础发展的核心，具有十分重要的战略价值。《“四基”发展目录》的发布，可以引导各地区根据本地区产业基础现状，在进行充分市场分析前提下，确立发展重点和方向； 引导广大企业和科研院所在结合审慎考虑自身条件和特点的基础上，确定发展方向和目标；引导金融机构、信用担保行业和保险行业等充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用《“四基”发展目录》中所列产品和技术的企业，引导社会资本向工业基础领域逐步聚集。 考虑到重点领域发展和产品技术迭代，《“四基”发展目录》将每两年滚动修订一次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和指引。 感谢参与编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及产业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本《“四基”发展目录》的发布，能为《中国制造2025》的实施和工业基础领域的突破发展发挥重要作用。 国家制造强国建设战略咨询委员会 2016年11月18日 附件： 工业“四基”发展目录（2016年版） 一、新一代信息技术领域 （一）核心基础零部件（元器件） 1．嵌入式CPU 2．支持DDR4的存储器 3．手机应用处理器 4．HK金属栅 5．鳍式场效应晶体管 6．量子器件 7．FPGA及动态重构芯片 8．高速光接口器件 9．>10GE的高速交换芯片 10． 高集成度,低功耗基带SOC芯片 11． 低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片 12． 高性能滤波器 13． 毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器 14． 大带宽和射频采样ADC 15． 大带宽和射频输出DAC 16． 大容量高性能基带处理芯片 17． 高频段低相噪低杂散频综 18． 计量检测标准芯片 19． 高性能、大带宽基带处理SOC芯片 20． 支持6.4Tbps的全双工核心交换芯片 21． 基于16nmCMOS工艺的高速数字信号处理芯片 22． 高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件 23． 单SerDes28Gbps及以上超高速背板 24． 超大容量信元交叉芯片 25． 超大容量FIC芯片 26． 大功率电源模块 27． 高速率网络处理器芯片 28． 高速数字信号处理芯片 29． 高密度PONMAC芯片 30． 低能耗快速读取eID电子芯片 31． 长距离RFID读写芯片 32． 光互连模块 33． 光背板 1 34．TFT-LCD、OLED显示器件 35． 新能源汽车专用高压直流继电器 36．56Gbps高速背板连接器 37． 高铁用薄膜电容器 38． 基于400G带宽（干线网）的超低损耗光纤 39． 高性能流媒体处理器 40． 高性能射频DPD芯片 41． 高性能基站射频模块及组件 42． 智能存储关键模块 43． 智能传感节点模块 44． 智能硬件处理控制模块 45． 智能光通信模块 46． 多模星地一体接收模块 47． 办公信息系统关键部件 48．MEMS喷墨头关键部件 （二）关键基础材料 1．8英寸/12英寸集成电路硅片 2．先进半导体材料 3．新型显示材料 4．光刻胶 5．光掩膜材料 6．集成电路制造材料 7．集成电路封装材料 8．GaN 9．高导热轻型金属材料 10． 高性能柔性导热材料 11． 高性能介质材料 12． 低损耗高频介质板材和高速板材 13． 基于500G容量的OTN帧处理器及复用映射芯片 14． 硅光材料 15．TunableLD 16． 抗盐雾纤维材料 17． 高性能射频人工材料 18． 非易失存储材料 19． 光模块材料 20． 高性能PCB材料 21． 陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料 22． 新一代光纤材料 23． 高性能磁性材料 24．SiC 25． 区熔硅单晶 2 26． 封装DBC基板用高纯铜箔 27． 微波组件封装材料 28． 吸气材料 （三）先进基础工艺 1．28-14nm集成电路先进制造工艺 2．CPU专用工艺 3．存储器超精密工艺与模具技术 4．16-14nm集成电路制造工艺 5．毫米波硅基三维集成工艺 （四）产业技术基础 1．传感器创新平台 2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台 3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台 4．新型显示共性技术创新平台 5．智能硬件共性关键技术创新平台 6．北斗地面辅助系统平台 7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台 8．数字化普及型医疗设备公共服务平台 9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台 10． 开放式机器人基础技术服务平台 11． 集成电路产业计量检测创新服务平台 12． 集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台 二、高档数控机床和机器人领域 （一）核心基础零部件（元器件） 1．高档智能型、开放型数控系统 2．大型精密高速数控机床轴承 3．机器人专用摆线针轮减速器和谐波减速器 4．高速高性能机器人控制器和伺服驱动器 5．高精度机器人专用伺服电机和传感器 6．激光线阵检测元件 7．高速贴装头 8．喂料装置 9．工业相机、镜头、光源 10． 真空吸嘴 11． 真空发生器 12． 数控高精度大扭矩回转工作台 13．IGBT电源 14． 多功能多模式送料单元 15． 六自由度调姿柔性装备 16． 多自由度精密转台 3 17． 高效隔热屏 18． 滑枕和摆角头一体化功能单元 19． 蒙皮钻铆多功能末端执行器 20． 高压液压泵 21． 高频响伺服阀 22． 大行程伺服液压缸 23． 分布式高速总线控制器 24． 结构应力应变测量传感器 25． 结构损伤检测传感器 26． 多孔多直径送粉喷嘴 27． 感应加热辅助装置 28． 多形状多尺寸镀笔 29． 便携式电刷镀集成装置 30． 感应加热器 31． 精密铸造齿轮 32． 多轴联动装置 33． 电磁阀 34． 液压泵 35． 液压密封器件 36． 示教器 37． 专用焊接电源 38． 无人机飞控系统及云台控制系统 （二）关键基础材料 1．钛合金 2．高强合金钢 3．高温合金 4．高强铝合金 5．吸嘴材料 6．PSA材料 7．半导体材料 8．吸光材料 9．表面改性专用材料 10． 高压液压元件材料 11． 应变感知材料 12． 高性能熔覆用金属与合金粉末材料 13． 冶金制备齿轮钢所需的合金成分材料 14． 冶金锻造齿轮材料 15． 真空渗碳强化后的齿轮材料 16． 超硬刀具材料 17． 高性能轴承钢 4 18． 耐油材料 19． 耐磨材料 20． 高柔性电缆材料 21． 耐高温绝缘材料 22． 半导体材料 23． 高导热陶瓷基板及粉体 （三）先进基础工艺 1．高性能大型关键金属构件高效增材制造 2．精密及超精密加工（切削、磨削、研磨、抛光）工艺 3．碳纤维等复合材料成形及连接工艺 4．激光、电子束、离子束、等离子弧等高能束加工工艺， 5．精密电火花加工工艺 6．钛合金、高强合金钢、高强铝合金的精密高效成形制造工艺 （四）产业技术基础 1．齿轮传动共性基础技术研发与应用平台 2．齿轮产品可靠性试验测试服务平台 三、航空航天装备领域 （一）核心基础零部件（元器件） 1．显示组件 2．惯性器件 3．大功率电力器件 4．航空传感器 5．智能蒙皮微机电系统 6．紧固件和轴承 7．SoC/SiP器件 8．微机电系统 9．激光陀螺仪 10． 高精度、甚高精度光学敏感器 11． 超高效III-V族晶体太阳电池 12． 薄膜砷化镓太阳电池 13． 精密阀门 14． 金属密封圈 15． 滑环转动圈数 16． 嵌套型X射线光学镜头 17． 高效PCU电源控制器 18． 宇航级新型功率MOSFET 19． 专用数模混合集成电路 20． 线性化通道放大器核心控制国产芯片 21． 小型化高压功率MOSFET，小型化、快恢复高压二极管 22． 大功率瞬态功率吸收二极管 5 23．SiC大功率高压MOSFET 24． 背照连续转移型四色、五色TDICCD 25． 六维力传感器 26． 旋转编码器 27． 抗辐照新型非挥发存储器——阻变存储器 （二）关键基础材料 1．高强高韧轻质结构材料 2．高温结构材料 3．结构功能一体化材料 4．高性能碳纤维及其复合材料 5．PBO纤维及其复合材料 6．高性能Rusar纤维及其复合材料 7．耐650°C以上温度的高温钛合金材料 8．拉伸强度超过1400MPa的高强钛合金材料 9．变形高温合金 10． 高性能聚合物纤维 11． 高性能铝合金 12． 富氧燃气通道耐高温抗冲刷涂层材料 13． 高温合金离心轮粉末冶金材料 14． 银锆铜材料 15． 高质量铜合金粉末材料 16． 热防护材料 17． 玻璃空心微球 18． 超导碳黑/石墨烯 19． 高辐射涂层粉体原材料 20． 电弧沉积专用铱靶材 21． 大容积低温复合材料 22． 低热导率轻质绝热材料 23． 超高吸收率消光漆 24． 富锂多元锰基正极材料 25． 高性能硅基复合负极材料 26． 高压绝缘灌封材料 27． 航空轮胎 （三）先进基础工艺 1．航空发动机高温合金熔模铸造及定向和单晶铸造工艺 2．航空发动机涡轮盘锻造及粉末冶金工艺 3．复合材料构件制造工艺 4．大型火箭固液推进剂安全连续装药技术 5．航天产品无重力自动化装配技术 6．高可靠性焊接技术 6 7．碳纤维等复合材料成形及连接工艺与模具技术 8．复杂结构零件性能及变形控制热处理工艺 9．清洁热处理表层硬化工艺 10． 绿色高效真空热处理技术 11． 等离子喷涂及注入技术 12． 激光及电子束表面改性技术 13． 激光粉末烧