发现报告（www.fxbaogao.com）是国内领先的研报平台，以报告数量多、种类全而闻名。这里活跃着海量的金融从业者和投资者。我们提供全方位的研报数据，涵盖宏观、行业、财报等，内容丰富度极高。设计上去繁就简，技术上追求速度，只为帮您高效获取信息。来发现报告，让您的深度洞察和精准决策变得轻而易举。
封装基板作为芯片封装的核心材料，具有保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏等功能。中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升。全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。中国封装基板市场集中度较为分散。
