- 半导体产业链全景梳理:半导体材料与设备是支撑产业的关键环节,半导体设备龙头包括北方华创和中微公司。半导体制造受益于数据中心、5G、自动驾驶和AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理:中芯国际、华虹半导体。
- 半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快。后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计,2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理:芯原股份、卓胜微、思瑞浦、FPGA龙头安路科技、复旦微电、存储芯片北京君正、兆易创新、普冉股份、功率器件斯达半导、新洁能、华润微、CMOS芯片韦尔股份、格科微、分立器件三环集团、顺络电子、风华高科、MLCC龙头华华高科。
- 半导体行业全景梳理:EDA是支撑产业的重要环节,全球规模预计将达到115亿美元。2021-2025年CAGR预计为25%。全球龙头公司包括Synopsys和Cadence。国内主要公司包括华大九天和芯愿景。硅片、光刻胶、CMP耗材、特气、化学材料等其他材料设备下游应用广泛,市场规模预计将达到数千亿美元。
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