本文主要介绍了国内半导体材料平台龙头公司的业务和业绩情况。公司通过收购其他公司，已经进入了SOD、前驱体、面板彩胶、面板正胶、电子特气和硅微粉等多个领域。公司的半导体材料业务受益于晶圆厂的密集扩产和公司自身的高度稀缺性。公司的面板光刻胶业务也有很大的发展空间，因为全球面板产能正在向中国大陆转移。公司已经与全球多家芯片巨头合作，开发最先进的制程产品。公司计划通过定增扩产和国产替代，进一步增厚业绩。预计2021-2023年公司归母净利分别为6.1/8.5/12.4亿元。考虑到公司的稀缺性和成长性，维持“推荐”评级。
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