显示驱动芯：面板国产化最后1公里

该研报主要关注显示驱动IC芯片市场。随着国内面板产业链的逐渐成熟，驱动IC作为关键组件，本土配套亟待解决。近年来，国内驱动IC芯片的占比仍然较低。随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%整体规模达133亿美元。同时，供需关系逐步缓解，结构性缺货或将持续。从制程节点来看，显示驱动IC制程范围较广，涵盖28nm~150nm工艺段，其中：NB等IT和TV工艺节点为110~150nm；LCD手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；AMOLED驱动IC的制程段较为先进为28nm~40nm。预计HDTDDI类产品供需关系有望逐步缓解，而FHDTDDI尤其是OLED驱动IC缺货或依然持续。华为加入驱动IC供应链，国内企业加速新品研发。总体来看，面板产业链替代的最后一环，本土配套亟待解决。

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