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2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达到约172亿美元，年复合增长率为11.2%。未来，随着芯片工艺进步及结构复杂化，对薄膜设备的需求将增加，包括台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备，高深宽比沟槽孔洞填充能力强，沉积速度快的SACVD等新设备被引入产线。同时，先进产线对薄膜设备需求量陡增，晶圆厂对薄膜沉积设备数量和性能的需求将继续随之提升。中国本土晶圆厂建厂的热潮将一同引领中国半导体薄膜沉积设备的需求增长。
