智能汽车系列五：芯片篇：智能汽车“眼”疾“脑”快，计算、感知、通信、存储芯片功不可没

智能汽车是未来汽车发展的趋势，车载半导体市场也因此展现出巨大的潜力。本文主要探讨了车载半导体的计算、传感器、通信和存储芯片，以及相关受益标的。预计到2030年，国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。此外，国内千亿车载半导体市场未来可期，受益标的包括北京君正、美格智能、经纬恒润、长光华芯和炬光科技。然而，也需要关注国内智能车销量不及预期的风险。