中国晶圆行业市场规模持续扩大,预计2021年将达到2941.4亿元。晶圆制造行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点,下游市场的升级带动行业持续增长。同时,国家政策支持半导体产业的发展,未来中国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术,加速进口替代。