中国晶圆行业市场规模持续扩大，预计2021年将达到2941.4亿元。晶圆制造行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点，下游市场的升级带动行业持续增长。同时，国家政策支持半导体产业的发展，未来中国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，加速进口替代。
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