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本周重点关注：全球半导体缺芯潮下高行业景气还在延续。台湾半导体等科技制造企业公布了五月份运营数据，总体来看，台湾半导体复苏牛再攀高峰全面景气达到2个季度。营收涨幅靠前的有：IC设计当月同比增速74.58%，PCB原料当月同比62.15%，PCB原料:铜箔基板(CCL):当月同比63.24%，PCB原料玻璃纱/布当月同比65.65%，PCB原料:铜箔:当月同比47.6%，PCB制造组装当月同比52.5%，被动元件电阻-SMD电阻当月同比46.5%，被动元件-电容-多层陶瓷电容(MLCC)当月同比66.4%，DRAM芯片当月同比65.85%，面板当月同比47.24%。
