2020中国半导体行业投资解读

2020年中国半导体行业投资解读“到中流击水”关注「云岫资本」公众号获取更多行业洞察添加报告发布人微信期待更多交流！ 数据来源：清科研究中心、云岫资本整理科创板带领一级市场投资走出资本寒冬2009年-2020年Q3中国股权投资市场募资总额2020年前三季度中国股权投资市场投资总额约6,022亿元，同比上升10.8%；投资案例数约5467起，同比下降17.1%2020年前三季度中国股权投资市场募资总额约7,042亿元，同比下降19.2%，新募集基金数量2382支，同比上升13.6%2009年-2020年Q3中国股权投资市场投资总额111,285 2,568 4,231 2,178 2,515 5,118 7,849 13,712 17,889 13,317 12,444 7,042 1242406176215487452970243835743637271023820100020003000400004,0008,00012,00016,00020,000200920102011201220132014201520162017201820192020Q3募集金额（亿元）募集数量777 1,044 2,562 1,705 1,887 4,377 5,255 7,449 12,111 10,788 7,631 6,022 594118022001751180836268365912410144100218234546702750550082501100002,5005,0007,50010,00012,500200920102011201220132014201520162017201820192020Q3投资金额（亿元）案例数量 2014年-2020年1半导体行业投资案例数量2014年-2020年1半导体行业不同轮次投资案例数占比2020年投资案例数约413起，金额超过1400亿元人民币（2019年投资金额约300亿元人民币）1：数据截止到2020年12月31日数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理（注：pre-A轮、A轮、A+轮合并为A轮，B轮和C轮处理方法相同）半导体领域投资大幅增长，C轮以后投资比重大幅增加2020年半导体股权投资额超过2019年投资额的四倍71126183186214211413050100150200250300350400450201420152016201720182019202036.6%37.3%36.1%42.5%28.0%17.5%4.9%42.3%37.3%43.7%37.1%38.8%40.3%39.3%14.1%15.9%12.0%12.4%15.9%24.6%27.7%2.8%4.0%4.4%3.2%5.1%10.9%12.6%4.2%5.6%3.8%4.8%12.1%6.6%15.5%0.0%25.0%50.0%75.0%100.0%2014201520162017201820192020种子&天使轮A轮B轮C轮D轮及以后 半导体细分行业投资案例数占比4.7%13.0%3.1%2.6%2.6%74.1%EDA&IP材料和设备测试和封装制造IDMIC设计1：数据截止到2020年12月31日数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理IC设计公司仍是投资重点，产业上游受到资本更多关注2019年2020年12.2%19.2%2.7%1.7%7.0%67.2% 数据来源：Wind（数据截止到2021年1月8日）、云岫资本整理半导体企业积极闯关科创板科创板半导体公司分布情况科创板市值十强，半导体公司占据半壁江山科创板十强公司市值占科创板总市值的比例高达32.04%科创板半导体公司市值占科创板总市值比例达到30.46%科创板上市公司数量有216家，其中有36家半导体公司；从细分行业来看，设计16家，材料9家，设备5家，制造1家，封测1家，IDM 2家，电子元器件2家证券简称证券代码总市值(亿元)PSPE细分行业中芯国际-U688981.SH2,434.979.55 95.02 半导体制造金山办公688111.SH1,842.1673.03 223.22 应用软件传音控股688036.SH1,176.803.34 45.64 通信设备澜起科技688008.SH1,028.1347.27 88.92 芯片设计奇安信-U688561.SH871.3419.55 -386.59 信息科技咨询中微公司688012.SH806.8431.95 256.66 半导体设备沪硅产业-U688126.SH802.8640.16 -992.78 半导体材料华润微688396.SH765.4211.18 79.17 半导体IDM康希诺-U688185.SH686.12337.44 -284.31 生物科技华熙生物688363.SH662.1627.12 98.49 生物制药专项半导体投资基金纷纷成立，大基金二期在2019年10月注册成立，将继续引导半导体行业的投资7.4%4.2%2.3%0.5%0.5%0.9%0.9%83.3%半导体-设计半导体-材料半导体-设备半导体-制造半导体-封测半导体-IDM电子元器件其他 1：样本为101家2020年前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2019年12月31日作为基期数据来源：Wind（数据截止到2021年1月8日）、云岫资本整理半导体企业市值乘风破浪2020年半导体细分领域上市公司市值走势1科创板半导体公司市值分布51411650亿及以下50亿-100亿100亿-500亿500亿及以上科创板半导体公司历史投资机构截至2021年1月8日，36家科创板半导体公司中，仅1家跌破发行价28958066417018321993-200920102011201220132014201520162017201820192020历年新增半导体上市公司数量0.811.21.41.61.8212/31/20191/31/20202/29/20203/31/20204/30/20205/31/20206/30/20207/31/20208/31/20209/30/202010/31/202011/30/202012/31/20201/8/2021设计制造封测IDM设备材料电子元器件分销合计 数据来源：企名片，公开资料，云岫资本整理中科创星武岳峰资本华登国际元禾璞华临芯投资专业半导体投资机构在半导体赛道上的投资布局和利资本恒信华业中芯聚源兴橙资本05101520材料&设备IP&EDA封测制造模拟芯片分立器件传感芯片AI芯片物联网相关存储相关5G相关光电数模混合其他0481216传感器光电相关设备模拟芯片数字芯片存储相关材料AI芯片功率半导体IP0123456IP设备制造封测AI芯片物联网相关5G相关存储相关模拟芯片分立器件传感芯片光电其他012345AI芯片材料封测分立器件存储相关物联网相关光电芯片模拟芯片传感芯片数模混合其他01234EDA设备&材料封测制造模拟芯片存储相关分立器件光电芯片AI芯片物联网相关传感芯片其他01234IP材料&设备分立器件模拟芯片传感器芯片5G相关微处理器其他AI芯片物联网相关0123AI芯片光电传感芯片物联网处理器材料模拟芯片存储相关其他0246存储相关材料功率半导体模拟芯片光电传感器0246EDA&IP材料设备制造模拟芯片数模混合 产业投资机构在半导体赛道上的投资布局数据来源：企名片，公开资料，云岫资本整理小米长江产业基金哈勃投资芯动能投资Intel Capital中电海康OPPO0246IP物联网相关5G相关数字芯片模拟芯片微处理器光电传感芯片设备其他012345EDA材料设备模拟芯片分立器件光电传感芯片通信相关0123制造封测设备光电芯片AI芯片物联网相关传感器模拟芯片材料0123EDA&IP材料AI芯片模拟芯片物联网相关功率半导体其他012传感器AI芯片模拟芯片物联网相关封装012存储相关模拟芯片分立器件 头部VC 机构在半导体赛道上的投资布局数据来源：企名片，公开资料，云岫资本整理红杉资本高瓴资本北极光创投深创投祥峰投资启明创投IDG五源资本0246EDA材料&设备制造&封测逻辑芯片模拟芯片5G相关物联网相关光电芯片存储相关传感芯片其他012345AI芯片存储相关模拟芯片传感芯片处理器光电芯片设备其他0123材料AI芯片物联网相关手机芯片传感器5G相关显示驱动多媒体存储LED外延012材料AI芯片传感器EDA模拟芯片0123模拟芯片光电芯片AI芯片物联网相关012处理器光电芯片物联网相关传感器AI芯片模拟芯片012AI芯片EDA处理器0123AI芯片IP逻辑芯片设备物联网相关传感芯片其他分立器件 芯片产能紧张，制造封测进入新一轮涨价周期2021制造、封测产能持续紧张8寸晶圆代工价格20%封测价格10%驱动芯片2020H19周2021H116周WiFi芯片2020H18周2021H112周PMIC2020H18周2021H214周MOSFET2020H110周2021H116周5、7nm代工价格15%15%10%10%20%数据来源：电子时报、国信证券、光大证券、公司公告、云岫资本整理价格 关注“卡脖子”领域和大芯片，半导体设计进入深水区数据来源：北京半导体行业协会，云岫资本整理EDA/IP国产化率<10%高端FPGA芯片国产化率<1%CPU国产化率<15%网络处理芯片车用芯片国产化率<3%国产化率<20%GPU国产化率<1%存储芯片国产化率<10% 半导体设备和材料行业持续景气先进制程需求单位：亿美金2019-2021E年全球半导体材料市场规模4905105305505702019202020215506006507007502019202020212019-2021E年全球半导体设备市场规模单位：亿美金2.2%16%存储支出复苏中国市场快速增长EE数据来源：SEMI、云岫资本整理 海外断供，资本加速布局根技术2020年半导体材料获得融资项目超过40个总融资金额或超120亿人民币2020年半导体设备获得融资项目超过35个总融资金额或超60亿人民币我国半导体材料和设备企业都尚处于早期发展阶段，2020年半导体材料和设备B轮及以前项目融资占比均超过70%半导体材料不同轮次投资案例数占比半导体设备不同轮次投资案例数占比天使轮, 12%A轮, 41%B轮, 22%C轮, 7%D轮及以后, 17%天使轮, 5%A轮, 39%B轮, 32%C轮, 11%D轮及以后, 13%数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理 产业资本加大对半导体材料和设备的投资材材2家7家2019年2020年材料企业材料和设备企业4家7家2019年2020年材料和设备企业材料和设备企业数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理 5G/F5G拉动万亿投资，5G手机加速渗透，5G应用即将爆发0204060801002019A2020E2021E预计数量（万台）实际数量（万台）5G基站建设超预期1.6万亿元8.3万亿2020-2025年F5G投资规模及带动产业投资规模F5G预期投资规模F5G预期拉动其他行业投资规模2021年中国5G手机渗透率60%à83%5G手机售价60%<$400自动驾驶/车联网4K/8K高清视频云游戏/VR/AR远程协作2021年有望迎来爆发的应用场景数据来源：发改委、工信部、Canalys、云岫资本整理 快充和UWB成为新热点，可穿戴市场先抑后扬65W 120W PWM主控芯片同步整流芯片协议芯片手机百瓦级快充已正式步入商用阶段GaN快充2020E23 亿2025E638 亿95%中国可穿戴市场设备1762万台-11.3%2020Q13293万台15.3%2020Q3GaNMOS管UWB芯片公司受到产业资本热捧数据来源：Counterpoint、HIS、IDC、云岫资本整理 科创板华为缺货卡脖子贸易战信创5G泡沫Pre-IPO“好风凭借力，送我上青云”2020半导体行业投资关键词 2015上海、北京、深圳30+120+180+亿50%10“科技创新