半导体行业研究周报：麒麟980芯片提升华为手机销售动能，国内封测大厂纷纷布局5G时代

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金器件指数 3472.99 沪深300指数 3236.57 上证指数 2686.58 深证成指 8163.76 中小板综指 8352.74 相关报告 1.《思源电气转战存储器领域，台积电双董再论半导体产业趋势-【半导...》，2018.9.6 2.《半导体行业2018上半年大盘点，封测领域有人欢喜有人愁-【半...》，2018.8.30 3.《比特大陆芯片新增视频功能，可重构芯片架构引领物联网时代-【半...》，2018.8.23 4.《韦尔股份将成中国传感器霸主，闪存行业新架构出炉-【半导体周报...》，2018.8.16 5.《半导体清洗设备新星财报靓眼，台积电首次遭遇安全危机-【半导体...》，2018.8.10 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 宋敬祎 联系人 songjingyi＠gjzq.com.cn 范彬泰 联系人 fanbintai＠gjzq.com.cn 麒麟980芯片提升华为手机销售动能，国内封测大厂纷纷布局5G时代 本周重点  华为首款7nm芯片将为下半年手机销量注入强心剂  长电科技：封测龙头备战5G通讯和物联网  华天科技拟与控股股东收购马来西亚封装厂Unisem75%股份 核心观点  华为海思半导体最新发布的这款麒麟980芯片采用了台积电最先进的7nm工艺，让海思麒麟芯片再一次成为了安卓世界的最强者。此次推出的新一代麒麟980AI芯片预计将搭载10月16日发布的mate20和mate 20 PRO等旗舰机型首发，这两款手机也将成为安卓世界搭载7nm芯片的唯一旗舰机型。原因在于台积电今年下半年的产能几乎被苹果和华为垄断，所以其他安卓手机搭载高通骁龙和联发科7n m芯片的机型最早也要在今年年底或明年一季度才会推出，因此最先推出7n m芯片的华为手机有望在今年下半年迎来新的出货量增长高峰期，华为手机的供应链企业将深度受益。  长电科技历时长达一年的定增预案终于落下帷幕，2018年9月1日公司宣布向国家产业基金，芯电半导体和金投领航3名特定投资者增发约2.4亿股普通股，发行价格为14.89元/股，募集资金总额约为36亿元。此次募投项目之一是扩充先进封装技术的产能，形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bu mping、47亿颗芯片封装的生产能力，把握先进封装行业的增长机会。其次公司也计划形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力，为即将到来的5G通讯和物联网发展机遇提前布局，此外为了缓解公司债务压力，降低经营风险，部分募集资金也会用于补充公司的流动性。  华天科技与控股股东华天电子集团拟以自愿全面要约方式联合收购Unise m公司75.72%股份，收购对价29.9亿元。若交易完成后，公司营收有望破百亿，稳居世界前五大封装厂，预计公司营收与归母净利润均有30%以上增长。同时可以扩大下游客户属性与应用范围，增加先进封装能力。Unisem公司主要客户，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司。公司若交易完成后，可以增加对通信射频器件封装能力，填补在高端产品客户空白。在5G即将到来的关键时间点，公司有望直接受益。被收购标的注册于马来西亚，鉴于目前中美贸易战愈演愈烈，公司通过控股国外公司的行为，可以缓解中美贸易战增加关税对于公司产品的影响。 投资建议  建议关注：华为，台积电，苹果，高通和华天科技 风险提示  目前消费需求乏力，手机换机动力不足，华为手机出货量不及预期  苹果先于华为推出采用7nm工艺的新款机型，对于华为旗舰机型销售有可能造成冲击。  半导体行业景气度下降，对于封测行业营收造成不利影响。 3430397245145057559961416683170913171213180313180613180913国金行业 沪深300 2018年09月13日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 增持（维持评级） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、行业观察 .................................................................................................3 【事件一】华为首款7nm芯片将为下半年手机销量注入强心剂 ...................3 【事件二】长电科技：封测龙头备战5G通讯和物联网 ................................6 【事件三】华天科技拟与控股股东收购马来西亚封装厂Unisem75%股份 ....8 二、行情回顾 .................................................................................................9 三、A股重要公告总结 ..................................................................................10 四、半导体行业公司限售股份解禁情况 ......................................................... 11 五、半导体产业重点公司估值数据跟踪 .........................................................12 图表目录 图表1：麒麟980芯片提升方面汇总...............................................................3 图表2：海思麒麟系列芯片“进化”之路 ........................................................4 图表3：华为海思，苹果和高通7nm手机芯片对比.........................................4 图表4：2015-2019E华为手机出货量及麒麟芯片发布时间对比 ......................5 图表5：公司前五大股东定增前后的持股比例变化 ..........................................6 图表6：不同先进封装技术平台营收占比（十亿美元） ...................................6 图表7：2017年先进封装市场各企业出货量占比 ............................................6 图表8：1H18国内封测企业净债务和带息负债率对比 ....................................7 图表9：1H18国内封测企业权益乘数和流动比率对比 ....................................7 图表10：unisem 资产负债表 （单位百万元） ................................................8 图表11：Unisem 利润表（单位百万元） .......................................................8 图表12：并购后营收以及利润变化.................................................................8 图表13：2017主流封测厂营收排名以及增长 .................................................9 图表14：本周半导体走势排名（%） ...........................................................10 图表15：半导体板块涨幅前十......................................................................10 图表16：半导体板块跌幅前十......................................................................10 图表17：半导体行业公司限售股份解禁日期及比例 ......................................12 图表18：半导体产业重点公司估值数据跟踪.................................................12 行业周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、行业观察 【事件一】华为首款7nm芯片将为下半年手机销量注入强心剂 2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布了最新一代AI芯片--麒麟980（Kirin 980）。这款芯片采用了业界最先进的7nm制程工艺，与采用10nm工艺的芯片相比，处理器性能提升20%，芯片功耗降低约40%，晶体管密度也提高了1.6倍，高达69亿个。 图表1：麒麟980芯片提升方面汇总 来源：华为发布会PPT，国金证券研究所 【点评】  7nm麒麟980奏响安卓世界的中国最强音。从2004年任正非决定华为要做自己的手机芯片开始，由华为集成电路设计中心改制而成的海思半导体就扛起了中国手机芯片的大旗。2009年海思发布了第一款智能手机芯片k3v1，不过由于当时产品设计还不成熟所以并未推向市场。之后经过10年的磨砺和改进，终于在2014年以“麒麟”+“数字”命名的系列芯片迎来了爆发期。伴随着荣耀6一起发布的麒麟920芯片第一次真正惊艳了整个手机产业，这是当时全球首款集成音频芯片、视频芯片、ISP的LTE CAT.6芯片，后续的麒麟950，麒麟960和麒麟970不断蜕变和升级，性能越来越强，功耗逐年下降，不断刷新着华为手机的口碑和销量。最新发布的这款麒麟980芯片采用了台积电最先进的7nm工艺，性能提升20%，功耗大幅下降40%，让海思麒麟芯片再一次成为了安卓世界的最强者。虽然从跑分结果来看，芯片性能距离苹果即将发布的A12和高通还在酝酿中的骁龙855还有一定差距，但是从数据上来看和全球手机SOC龙头高通的差距已经不大，说明海思半导体经过多年追赶之后从技术上已经跻身世界前列。 行业周报 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表2：海思麒麟系列芯片“进化”之路 来源：网络公开资料整理，国金证券研究所 图表3：华为海思，苹果和高通7nm手机芯片对比 来源：网络公开资料整理，国金证券研究所  芯片强，则手机强。根据IDC最新报告显示，华为第二季度出货量为5420万部，季度出货量首次超越苹果的4130万部，位列全球第二，市场份额达到15.8%，相比去年同期大幅增长40.9%。从目前全球智能手机厂商市占率来看，自身具有手机芯片设计能力的三星，华为和苹果稳坐行业前三，说明了具备手机SoC研发实力已经成为手机企业最重要的核心竞争力之一。海思自研的麒麟芯片取得巨大成功以后，不断推动华为旗下手机品牌市占率提升。从下图可以看出，近几年几乎每一次麒麟芯片的发布都伴随着手机出货量的大幅增长。此次推出的新一代麒麟980AI芯片预计将搭载10月16日发布的mate20和mate 20 PRO等旗舰机型首发，这两款手机也将成为安卓世界搭载7nm芯片的唯一旗舰机型。原因在于台